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  • 意法半导体、德州仪器和Teledyne乐观看待下半年

    来源：内容编译自「eenews」，谢谢。 受全球Covid-19疫情影响，众多芯片制造商第一季度业绩有所下降。但意法半导体（ST），德州仪器（TI）和Teledyne认为，销售在年底都将反弹。目前来看，供应链挑战的一部分是马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂的停工导致产能受限，而所有晶圆厂都保持正常开放状态。 意法半导体首席执行官Jen Marc Chery说：“ 3月份以来，我们开始看到汽车业放缓，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-25 785

  • ​关于AI设计芯片，这个团队给出了新方案

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 techxplore 」，谢谢。 在不到十年的时间里，人工智能（AI）已从象牙塔学者的迷恋变成了失控的商业成功，据麦肯锡预测，到2030年，AI可能为全球经济增加约13万亿美元。之所以AI在今日能大获成功，而不再是1950年代末最初概念，主要是因为芯片的稳步发展，使得负担得起所需的计算能力得以实现。 但是，尽管技术取得了长足进步，但设计更

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-25 755

  • CIS产能供不应求，台积电封测厂扩产

    来源：内容来自 「 工商时报 」，谢谢。 晶圆代工龙头台积电转投资子公司采钰科技23日在龙潭科学园区举行新厂动土典礼，典礼仪式由竹科管理局局长王永壮与采钰科技董事长关欣共同主持。由于近年来CMOS影像传感器（CIS）需求畅旺，智能型手机采用光学指纹辨识传感器亦成主流趋势，采钰现有封测产能供不应求，预计新厂明年底前完成兴建后，可望带来新一波成长动能。 采钰科技成立于2003年底，原为台积电与CIS大

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-24 700

  • 谷歌声称其AI可以在6小时内设计出芯片

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 venturebeat 」，谢谢。 谷歌公司的Jeff Deam日前在一篇预印版论文中表示，他们团队描述了一个基于学习的方法，是的芯片设计可以从过去的经验中学习，并随着时间的推移提高，生成更好的架构。他们声称这平均可以在6个小时内完成设计，这比人工研究需要花费数周的时间要快得多。 尽管这项工作并非完全新颖，它是基于Google工程师在3月

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-24 710

  • 不止SiC，Cree的GaN也值得一提

    来源：内容授权转载自公众号 「滴水石开」，作者：沈斌， 谢谢。 好久没更新了…… 这回该说Cree的GaN部分了。Cree的GaN应用主要是在LED和RF领域。目前其LED方面的应用已经非常成熟，Cree主要的蓝光和绿光LED芯片都是基于GaN。而RF领域主要是GaN on SiC，目前主要会用在通讯（5G基站）还有国防军工上面。 前段时间小米的GaN充电头出来，把GaN的概念带火了一波。小米充电

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-23 810

  • [原创] 晶圆代工迎来新的发展黄金期

    近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年第一季度的财报。与各大IDM和Fabless第一和第二季度低迷的财报或财测不同，台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼，与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来，晶圆代工（Foundry）这种商业模式确有其过人之处。 2019年10月，DIGITIMES Research预估 2019至2024年全

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-23 680

  • 传华为和苹果又将砍单，供应链遇逆风

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ， 谢谢。 最近，因为疫情的原因，行业对电子产业的未来有了更多的担忧。特别是在智能手机领域，因为对半导体的影响力巨大，手机行业厂商的动态备受关注。而据台媒最新消息透露，华为和苹果或将砍单，供应链将遭受逆风。 野村：砍单才刚开始，苹果二季度砍单20% 野村证券调查发现，苹果iPhone第二季砍单20％，科技产业分析师李佳伶指出，经验显示，苹果砍单通常是一系列的动作

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-22 780

  • 基带、射频，到底是干什么用的？

    来源：内容授权转载自 「鲜枣课堂」，作者：小枣君， 谢谢。 大家好，我是小枣君。今天我们来聊聊基带和射频。 说起基带和射频，相信大家都不陌生。它们是通信行业里的两个常见概念，经常出现在我们面前。 不过，越是常见的概念，网上的资料就越混乱，错误也就越多。这些错误给很多初学者带来了困扰，甚至形成了长期的错误认知。 所以，我觉得有必要写一篇文章，对基带和射频进行一个基础的介绍。 ——  正文开始  ——

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-22 780

  • ​又一家芯片厂杀入TWS蓝牙耳机市场

    来源：内容来自 「 工商时报 」， 谢谢。 真无线蓝牙耳机（TWS）目前几乎是市面上最火热的穿戴装置，举凡苹果、华为及三星等大厂都相继跳入抢攻市占率。法人表示，CPU硅智财（IP）厂晶心科看好TWS市场，目前推出新款解决方案，有机会力拼在2020年开始抢食TWS订单。 苹果推出AirPods系列产品线后，引发非苹阵营全面跟进，举凡华为、OPPO、Vivo及小米等手机品牌都已经推出自家TWS产品线，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-22 660

  • 匠岭半导体喜获国际客户订单，大型半导体检测设备成功打入国际市场

    我司大型半导体检测机台喜获国际客户订单，成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一；以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡技术团队在12个月内完成机台的设计、研发和制造，共同攻克了该领域的多项世界性技术难题； 即便在新冠疫情的防疫期间，我司和国际知名客户通过创新的“远程交互验证”模式，对机台进行了全面的测试和验证。 国际客户的技术指标要求非常高，这对机台性能提出了巨大的挑战；令人欣慰的是，

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    来源: 互联网 . 2020-04-22 690

  • [原创] 中国半导体的“大四洗”

    从2015年开始至今，全球半导体业进入了“多事之秋”，首先是整合并购潮骤起，紧接着是国际电子半导体贸易高墙陡起，再有就是突然爆发的新冠肺炎疫情。这些都对整个半导体产业产生了极大影响。与此同时，中国半导体也进入了一个新的发展时期，相对于20多年前的“908”、“909”工程时期来说，发展目标更加明确、思路更加清晰，市场化程度更高。 这样，全球半导体业的“多事之秋”与中国半导体进入崭新发展阶段碰撞在了

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    来源: Sophie . 2020-04-21 710

  • 台积5nm就绪，为客户催生新商机

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 udn 」， 谢 谢。 台积电 电子材料供应链的三联科技，受惠7nm订单畅旺，今年上半年订单满档，需加班供应中，5nm显影液等化学品也将于今年供货。 台积电按计划布建先进制程产能，总裁魏哲家透露，台积电7nm需求强劲，接单畅旺，并看好7nm占全年晶圆销售 营收 比重将超过30％。5nm已准备好，将于下半年导入量产，为客户生产智慧手机及HP

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-19 730

  • 与英特尔再次竞争？传 AMD 正在开发新的 Ryzen 3 CPU

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 techspot 」， 谢 谢。 最近几年，AMD和英特尔在处理器上的竞争早已是不争的事实。 据说AMD正在开发基于Zen 2的四核CPU，以在入门级领域与英特尔即将面世的第十代Comet Lake-S Core i3处理器展开竞争。据报道，这两款芯片都将具备4核/ 8线程，一个单独的CCX具有16MB的L3高速缓存，2MB的L2高速缓存

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-19 705

  • GSMA宣布取消举办2020 MWC上海

    来源 ：网络整理 继年初 2020 MWC（世界移动通信大会） 巴塞罗那展因新冠肺炎疫情宣布取消以后，北京时间4月18日凌晨，GSMA在其官网上发布声明，称基于中国政府相关通知，以及全球新冠肺炎疫情造成的影响，GSMA将取消举办原定于2020年6月30日-7月2日举行的2020 MWC 上海活动。 MWC见证通讯变迁 据了解，MWC是一年一度的行业大会，由移动通信亚洲大会发起，已经成为全球最具影响

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-18 705

  • ​超越苹果，三星成为全球第三大手机AP供应商

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自 「 counterpoint 」， 谢谢。 根据Counterpoint Research的最新季度手机报告，三星电子和海思（华为）是前五名智能手机应用处理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增长的供应商。而高通，联发科和苹果都出现了下滑（见图1）。 如上图所示，尽管全年下降1.6％，但高通仍然保持稳固的领先地位，占领2019年智能手机A

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-17 555

  • EUV光罩市场将迎来新变局

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自 「 limo 」， 谢谢。 2019年的半导体光掩膜（Photomask）市场继续刷新历史新高，与2018年相比同比增长15%，增至4,915亿日元（约人民币294.9亿元）。2019年半导体市场整体低迷、设备投资也不振。由于EUV光刻（Lithography）量产工程的导入、以中国为首的新兴企业设计活动的兴起，光掩膜市场出现了较大的增长。

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-17 815

  • 碳纳米管NRAM即将问世

    来源：内容编译自「eenews」，谢谢。 Nantero公司已经花费了将近20年的时间来研究碳纳米管技术，作为半导体存储技术的应用领域的先驱，该公司预计首批产品将在今年晚些时候问世。 Nantero（马萨诸塞州沃本市）的首席系统架构师Bill Gervasi说，该公司正忙于帮助其技术在被许可方的内存生产线中安装。 对NRAM的持久兴趣（尽管进入市场的时间很长）来自于该技术的诸多优势：可以DRAM的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-16 605

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