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  • 高通、联发科掀5G芯片价格战

    来源：内容来自「 工商时报 」谢谢。 手机品牌大厂在今年初开始全力推动5G机种，不过目前已有品牌端进攻中低阶市场，并开出超杀价格，力拚在5G智慧手机抢攻市占率。 供应链指出，为稳固手机芯片市场地位，高通在中高阶芯片已开出低于40美元的报价，并成功夺下华为、OPPO及Vivo订单，预料联发科将被迫降价响应，手机芯片双雄价格战恐正式开打。 5G智慧手机在第一季如雨后春笋般冒出，包括三星、华为、OPPO

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-06 730

  • IC Insights：晶体管数量增长趋势继续遵循摩尔定律

    来源：内容 翻译自 「 I C Insights 」谢谢。 尽管某些产品类别的增长率已经放缓，但每两年将每芯片晶体管数量增加一倍仍然是业界继续遵循的指导原则。 集成电路行业衡量其技术性能和进步的主要标准仍然是摩尔定律，该定律指出，每芯片晶体管的数量每两年翻一番。 它与每个芯片上的组件的增长率有关，有时可以概括地描述为： 每个新一代IC所实现的原始计算能力的指数增长。 IC Insights的202

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-06 1010

  • 半导体的3D时代

    每年在SPIE高级光刻会议召开之前的星期日，尼康都会举行其Litho Vision研讨会。我有幸连续第三年受邀发言，不幸的是，由于新冠肺炎的影响，该活动不得不取消。但是到活动宣布取消时，我已经完成了演讲文稿，所以在此分享。 概述 我演讲的题目是“ Economics in the 3D Era”。在演讲中，我将讨论三个主要的行业领域，即3D NAND，逻辑和DRAM。对于每个部分，我都会讨论当前的

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-06 645

  • 芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投

    张通社3月6日获悉，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。   芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Anal

    芯片设计

    来源: 张通社 . 2020-03-06 730

  • 红杉中国领投，博流智能高效完成B轮融资

    博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。 博流智能（Bouffalo Lab）创始人宋永华先生是硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有6

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-05 800

  • ​关键一步补全，台积电5nm开足马力

    来源：内容来自「工商时报」，谢谢。 晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。 台积

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-04 790

  • DRAM涨价呼声四起

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 记忆体生产重镇韩国的疫情迟迟无法控制，但大陆地区ODM/OEM厂及系统厂复工情况优于预期，由于供应链库存已低于季节性安全水位，而且业界担忧韩国疫情恐影响记忆体供货，在库存回补订单持续涌现情况下，DRAM市场供不应求，2月标准型及利基型DRAM合约价涨幅扩大，平均涨幅介于2％～6％之间。 由于第一季主要DRAM厂的位元出货量低于预期，在货源明显不足情况下，3月

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 720

  • ​康佳欲成立10亿人民币规模基金，投资5G和半导体

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 早前，因为存储主控芯片相关事宜，康佳被有关监管部门质疑。 但日前，康佳宣布了新的计划。 他们发表公告宣称将联手中信控股的企业，一起成立一个新兴产业发展投资基金。 加强在以 5G 为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局。 康佳方面表示，选择与中信控股合作原因在于，其母公司中信集团不仅拥有优质的金融资源及系统化的服务体系，助力康佳战略发展。

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 815

  • ​什么是WiFi 6E？它与WiFi 6有何不同？

    来 源： 内容由半导体行业观察（ID： icbank）编译自「howtogeek 」，谢谢。 Wi-Fi 6硬件终于进入市场，并且您会看到在2020年将有越来越多的硬件发布。 但是人们已经在谈论新的东西： Wi-Fi 6E，它有望进一步减少Wi-Fi拥塞。 什么是Wi-Fi 6E？ Wi-Fi 6和上一代Wi-Fi一样，使用2.4 GHz和5 GHz无线电频段。 “ Wi-Fi 6E”设备也可以在

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 745

  • [原创] 华为撬动基站PA市场，为GaN再添一把火

    最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。 去年10月，有消息称华为将部分手机PA（功率放大器，用于射频前端）的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业，引起了业内关注。不过，总体来看，华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 520

  • 63 种电子元件取消 25% 关税，附具体清单

    与非网 9 月 24 日讯，近日，美国贸易代表办公室(USTR)公布了 3 份对华加征关税商品排除清单通知，共计 437 种中国产品被关税豁免。与之前历次不同的是，此次清单涉及了美方宣布的 3 批加征关税的中国商品。     根据美方公布的信息显示，三份清单具体情况如下： 一是对第一轮 340 亿美元中国商品的第 7 批排除清单，涉及 310 项商品，211 个美国税则 10 位税号； 二是对第一

    电子元件

    -- . 2019-09-24 595

  • 华夏芯李科奕：未来主流架构是异构计算，半导体产业要重视IP，强调原始创新

    华夏芯是国内少有的基于自主IP的异构计算芯片设计公司。   半导体产业的创新，总是伴随着新的应用场景出现，AI和5G的到来，也意味着传统的计算架构正面临新一轮的挑战。   在一些特定领域，比如AI和5G等场景下，通用计算显得越来越吃力，异构计算则顺势而上，正逐渐成为主流的芯片架构。   那么，何为异构计算呢？   多种计算单元（例如CPU、GPU、DSP、AI加速器、FPGA等）的搭配、集成、融合

    芯片设计

    来源: 镁客网 . 2019-09-22 845

  • SEMI对2019—2020年世界半导体设备市场的评估和分析

    近日，SEMI对2019—2020年世界半导体设备市场规模及分布情况进行进一步评估和分析： 2019年世界半导体市场规模预计为526.9亿美元，同比下降18.4%。到2020年有所增长，市场规模为587.9亿美元，同比增长11.6%，主要是日本、中国、韩国半导体设备需求量的增长（但在世界政治经济局势不稳、贸易摩擦不息的情况下，对世界半导体市场冲击很大，故世界半导体设备市场增长有所减缓或有下降的可能

    半导体

    LONG . 2019-07-26 920

  • 一季度PCB出口TOP10企业表，健鼎出口额达2.04亿美元，排名第一

    据战新PCB统计，2019年一季度中国PCB出口中，从单个企业出口看，健鼎（无锡）出口额达2.04亿美元，排名第一，其他出口达到1亿美元的包括瀚宇博德1.02亿美元，深南电路1.01亿美元，依顿电子1.00亿美元。 2019年一季度PCB出口金额-TOP20企业（亿美元） 数据来源：战新PCB、中国海关 按母公司汇总看，健鼎（台湾）出口2.74亿美元占4.6%，排名第一。奥特斯（奥地利）1.40亿

    芯片

    LONG . 2019-07-25 925

  • 自5G商用的脚步临近，产业链对于PCB的需求开始迅速增长

    自5G商用的脚步临近，产业链对于PCB的需求量的开始迅速增长；近几年，随着国内制造业愈发先进，对于PCB的产品要求也不断提高，从而带动国内整个PCB产业的技术、制程、工艺等方面快速向前发展。7月22日，博敏电子发布了有关于2019年上半年业绩预增的公告。 公告显示，博敏电子在报告期内实现归属于上市公司股东的净利润将增加4,800万元到6,600万元，同比增加103%到142%。另外，归属于上市公司

    集成电路

    LONG . 2019-07-25 960

  • 一连续三年亏损，和舰芯片上市之路面临搁浅

    作为科创板首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司，历时四个月、三轮问询过后，和舰芯片上市之路面临搁浅。和舰芯片母公司联电7月21日晚公告，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方满意共识，建议联电及和舰芯片撤回上市申请文件。联电拟同意承销保荐机构的建议，中止和舰芯片的上市申请。 联电表示，中止和舰芯片上市申请对公司财务、业务并无重大影响，公司未来仍将通过目前已挂牌交易的台湾交易所

    芯片

    LONG . 2019-07-25 1015

  • 2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，有近300家国内外企业参加

    集微网消息，7月19日，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众

    半导体

    未知 . 2019-07-24 965

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