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  • 苹果自研Mac处理器成本曝光，仅为Intel的四分之一

    来源：内容来 自 「 technews 」，谢谢。 在2020 年的WWDC 上，苹果已经确定将会推出自研ARM 架构的Mac 处理器，预计年底就将会正式商用之外，根据日前市场分析师的推估，苹果还计划在接下来的最快18 个月之内，完成对于英特尔处理器的替代工作。不过，因为苹果自研ARM 架构的Mac 处理器，市场担心未来将会全面造成Mac 及MacBook 的价格上涨，不利于苹果的获利。对此，就有

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 720

  • 会议报名｜第二届中国国际系统级封装研讨会

    在电子生产制造行业，慕尼黑上海电子展在业内人士心目中一直有着风向标之称，而随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。 在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。随着电视、电动车等消费电子出货量的快速增长及工业、医疗等设备的采用

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 530

  • 英飞凌工业功率应用技术大会邀请函

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 525

  • 华为最强科普：什么是DSP？

    来源：内容来 自 「 华为麒麟 」，谢谢。 今天，科普场景回到了SoC内 除了大家熟悉的CPU、GPU、NPU等 SoC内还有一位声名在外 却鲜少出现在大众眼前的成员——DSP DSP到底是什么？ 一起来看看吧 ↓↓↓ 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 1115

  • Marvell的Arm服务器芯片遭遇重挫

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 anandtech」，谢谢。 据anandtech报道，继Marvell ThunderX和ThunderX2的首席架构师Shubu Mukherjee博士于去年年底离职，并赴任SiFive之后，ThunderX3的主架构师Gopal Hegde最近也离开Marvell，转战SiMa.ai。这对于最近准备在Arm 服务器芯片大干一场的Mar

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-24 715

  • 半导体厂商最新排名出炉，华为海思跃居第八

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 日前，研究分析机构Omdia发布了一季度的半导体行业情况和十大半导体厂商排名。Omdia指出，由于COVID-19的影响，PC和服务器实现了销售的增长，而全球前十大半导体制造商在第一季度的收入也比2019年第四季度增长了2％。 其中，华为海思和高通的表现是最好的。 Omdia高级分析师Ron Ellwanger表示，在新一季度的营收中，高通（Qualcom

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-24 635

  • ​台积电将进一步拉大与三星的差距

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 因为美国政府的从中阻挠，台积电跟华为的合作前景局势依然不明朗。但在分析人士看来，台积电依然能够持续成长，并将进一步拉大与三星的差距。 根据韩国媒体《BusinessKorea》引用瑞士信贷最近报告预测指出，台积电2021 年的营收将比2020 年成长6%，达377.11 亿美元。预测指出，即使华为在台积电总营收的占比，将从2020 年8.9% 下降至202

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-23 655

  • Intel将在五年内量产纳米线晶体管？

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 anandtech 」，谢谢。 今年，在国际VLSI会议上，英特尔的首席技术官Mike Mayberry作了一次全体演讲，今年的主题是“计算的未来”。在演讲中，Mike Mayberry讨论了许多新的制造技术，包括超越FinFET到Gate all around（以下简称GAA）结构，甚至2D纳米片结构。毫无疑问，他们最后的结果是最终完全放

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-23 595

  • ​中韩竞逐Micro LED

    来源：内容来自「 新电子 」，谢谢。 根据产业调查公司Yole Développement针对Micro LED(µLED)的报告指出，Micro LED的专利申请件数激增，截至2019年底，已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利，其中有大约40%的专利申请在2019年提出。 光电协进会指出，Micro LED可以在显示器和其他成像应用中做为单一像素的发光二极体

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    来源: Sophie . 2020-06-22 575

  • 彭博社：苹果将推出Arm架构电脑芯片，但没有新硬件

    来源：内容来自「 新浪数码 」，谢谢。 6月22日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）发布报道称，预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新，但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。 这则报道来自彭博社记者古尔曼（Mark Gurman），他认为苹果将公布其使用Arm架构的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才会推出使用Arm芯片的Mac电脑产品。苹果将尽早

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    来源: Sophie . 2020-06-22 685

  • ​台积电5nm产能爆满

    来源：内容来自「 联合新闻网 」，谢谢。 台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。 台积电昨（21）日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划，据了解，随著国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉

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    来源: Sophie . 2020-06-22 550

  • 华为获得计划在英国建造4亿英镑工厂的规划许可

    来源：网络综合。 据《星期日泰晤士报》今日报道，预计中国电信设备制造商华为技术有限公司将在本周获得计划批准，在英国的萨斯顿村建设一个耗资4亿英镑（合4.9424亿美元）的研发中心。路透社援引泰晤士报消息显示，已建议南剑桥郡区议会全面批准该公司的申请。 报道称，该设施距剑桥7英里（11公里），将用于研发用于宽带的芯片。该基地位于Sawston村，距离剑桥7英里，距离日本拥有的半导体巨头ARM Hol

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    来源: Sophie . 2020-06-21 610

  • 三星高管：力争在2030年成为世界第一系统芯片公司

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据韩联社报道，三星电子副会长李在镕19日在京畿道华城市的半导体研究所同半导体业务部门负责人座谈，就下一代半导体研发现状、全球发展走势及后疫情时代的应对方案进行讨论。 李在镕表示，当前形势严峻复杂，早日掌握未来技术是生存关键。座谈会后，李在镕还前往慰问半导体研究所的研究人员，并强调实现“半导体愿景2030”。根据发展蓝图，三星电子争取到2030年登上世界

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-20 575

  • 关于“Matlab被禁”事件的一些思考

    来源：内容来自「新浪微博-包云岗」，谢谢。 很多人都在思考如何解决“Matlab被禁”这个燃眉之急问题。大家回顾了中国的工业软件发展之痛，批评国内的盗版问题、知识产权保护问题、重硬件轻软件等一系列问题。也提出了很多好的建议，比如给了针对Matlab各种功能的开源软件替代方案。这些都算是“昨天和今天”的事。 现在我想和大家一起讨论一下关于“明天”的事。我们每个人可以问自己一个问题：从现在这个时间点开

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-20 585

  • 开启国产EDA的芯航程，概伦电子北京乔迁新址

    6月18日，国内EDA行业领军厂商概伦电子宣布，其北京办公室已经正式迁入新址。本次迁址既是业务扩展的需要，也标志着概伦电子北京新团队的成立。   在2019年底，概伦电子完成了对博达微的收购，进一步加强了在工艺设计平台EDA和存储器EDA的全球领导地位，创新地推出集合测试、建模、仿真、验证为一体的创新全流程EDA解决方案，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力。全新的概伦北京融合了原概伦

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    来源: 互联网 . 2020-06-19 765

  • 国产MEMS代工巨头前世今生

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 日前，赛微电子（前身耐威科技）举办了一场投资者关系活动。在活动上，他们不但介绍了赛微电子的过去发展历史，同时还对他们如何切入MEMS代工业务进行了深入描述，现摘录如下。 赛微电子的成长史 据介绍，赛微电子董事长杨云春博士曾先后在哈尔滨工程大学、澳大利亚新南威尔士大学、美国加州大学求学，并在加州大学取得电子工程博士学位，主要研究领域为惯性导航、卫星导航及融合

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-19 655

  • 半导体封测前景分析

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 尽管受到新冠疫情冲击全球经济表现，连带影响电子终端产品销售下滑，如智能手机、消费性电子、车用电子等出货量将出现衰退，进而影响部分客户对于半导体封测厂的下单情况，加上中国大陆半导体封测领域在中低阶的价格战仍未停，使得2020年中国台湾半导体封装及测试业景气恐仅略较2019年略微上扬。 不过相较于全球市场的表现，中国台湾2020年本产业的景气表现仍是相对颇佳，主

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-18 715

  • 三安光电投资160亿建设第三代半导体产业园

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 昨日，三安光电发布公告，将以投资160亿元现金在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园。 公告指出，该项目包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160亿元。他们在公告中指出，该项目将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目

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    来源: Sophie . 2020-06-17 810

  • 效仿Arm？英特尔推出首款大小核处理器

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 wikichip 」，谢谢。 日前，英特尔发布了新一代的处理器Lakefield。关于性能上的提升，我们不去过多描述。我们来谈一下他们在设计上的改变。 据wikichip报道，Lakefield对于所引入的技术及其所带来的挑战也具有重要意义。 尽管异构多核芯片在移动领域并不是新事物，但在x86领域却是新事物。Lakefield是首批具有两种

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    来源: Sophie . 2020-06-17 695

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