在电子生产制造行业，慕尼黑上海电子展在业内人士心目中一直有着风向标之称，而随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。

在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。随着电视、电动车等消费电子出货量的快速增长及工业、医疗等设备的采用，SiP方案需求将持续爆发，行业公司迎来机遇。

我们希望中国的封装产业能借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟、实现医疗工业设备国产化替代。第二届中国国际系统级封装研讨会由慕尼黑电子展与半导体行业观察联合主办，邀请半导体封装产业大咖共同探讨SiP最新技术趋势热点，碰撞思维火花。

2020年7月3日，由 《慕尼黑上海电子展》 与 《 半导体行业观察 》 联合主办“ 第二届中国国际系统级封装研讨会”将在上海国家会展中心举行。