市场 | 2024年全球芯片IP:TOP 4包揽75%市场,HPC接口IP增长强劲
近日,据行业机构IPnest发布数据显示,2024年全球半导体设计IP(知识产权)市场规模达到84.916亿美元(折合约85亿美元),较2023年的70.625亿美元增长20.2%,创下历史新高。 Top 10厂商垄断83.7%市场 2024年,全球设计IP市场Top 10厂商合计营收70.89亿美元,同比增长22.8%,市场份额从2023年的81.7%提升至83.7%。其中,ARM、Synops
芯片IP
芯查查资讯 . 2025-04-18 880
收购 | 英集芯收购辉芒微告吹
英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)刚刚发公告称,公司因筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”或“交易标的” )控制权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”或“本次重大资产重组”)的事项,公司股票自2025 年3 月4 日(星期二)开市起停牌。 经审慎研究,公司决定终止筹划本次重大资产重组事项,公司股票自 2025 年 3 月 1
英集芯
芯查查资讯 . 2025-03-18 1 790
收购 | 华大九天收购芯和半导体
华大九天公告称,正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权,公司股票自3月17日开市时起开始停牌。 2025年3月17日,华大九天(301269)发布停牌公告,称正筹划发行股份及支付现金等方式购买资产,因事项存不确定性,公司股票自当日开市起停牌。预计不超10个交易日披露交易方案,若未能按时披露,最晚3月31日开市起复牌并终止筹划。此次交易标的为芯和半导体控股权,其成立于2019年
华大九天
芯查查资讯 . 2025-03-17 890
2024年中国半导体产业投资额约为6,831亿元,同比下降41.6%
2024年中国(含台湾)半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币,较去年同期下降41.6%。尽管如此,细分领域的数据显示,半导体设备投资逆势增长1.0%,达到402.3亿人民币,成为唯一实现正增长的投资类别。
半导体
CINNO Research . 2025-02-28 6 2 2070
Cadence 收购Secure-IC
Cadence今天宣布已达成最终协议,收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC 的人才和高度互补、经过验证的嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合,包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。 在我们日益互联的世界里,每个半导体、芯片和电子系统都需要嵌入式安全性。无
芯片设计
芯查查资讯 . 2025-01-23 5 1 2070
越来越“热”的芯片,如何降温?
2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继 ChatGPT 之后,文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而,随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署(IEA)《Electricity 2024——Analysis and forecast to 2026E》的报告,ChatGPT 每响应一个请求需要消耗 2.9 瓦时,这相当于一个 5 瓦的 LED 灯泡亮 35
EDA
Cadence楷登 . 2024-09-13 2930
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
8月12日,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。 罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次,旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体行业先驱、仙童半导体公司和英特尔公司的共同创始人罗伯特-诺
新思科技
新思科技 . 2024-08-12 1 5750
Q1全球EDA收入增长14.4% 中国大陆下滑6.3%
据SEMI电子设计市场数据(EDMD)报告显示,2024年第一季度,全球EDA和硬件IP(SIP)收入同比增长14.4%,达到45.22亿美元,延续了几年前两位数的增长势头。其中,亚太地区整体收入同比增长19%,但中国大陆收入则下降6.3%。印度、韩国和中国台湾地区的新增长抵消了负面影响,印度增长41%、韩国增长19%、中国台湾增长40%,亚洲其他地区增长3%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起
EDA
芯查查资讯 . 2024-07-19 3135
一次读懂 Arm 技术授权订阅模式
随着人工智能 (AI) 浪潮席卷而来,快速实现创意成为掌握 AI 创新商机的关键能力!能满足不同企业规模和行业类别的 Arm 技术授权订阅模式自推出以来,在过去几年内,已助力超过 250 家全球生态伙伴轻松通过 Arm 技术实现创新。 你知道 Arm 技术授权订阅模式涵盖了哪些方案吗? Arm Total Access 方案 适用于侧重不同行业细分需求的大型企业。 包含最全面的 Arm
ARM
Arm社区 . 2024-07-18 5 22 6420
2023魏少军教授官方报告:芯片设计业小幅增长,但增速放缓
11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告,以下为报告部分内容。 从数据的角度整体看下来,基本上2023年比2022年有小幅增长,但增长率有所下降。整体发展向好。 1、企业数量保持增加但增速放缓
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-10 11 4345
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
摘要: 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中,将助力缩短设计周期并降低集成风险。 加利福尼亚州桑尼维尔,2023年10月18日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)
新思科技
新思科技 . 2023-10-20 2 9 3570
三星正在开发2亿像素摄像头传感器
据 GalaxyClub 报道,尽管三星仍将去年宣布为 ISOCELL HP1 的200MP 摄像头传感器安装在手机中,但三星可能正在开发其继任者 ISOCELL HP3。 有传言称三星将为Galaxy S23 Ultra配备 200MP 主摄像头,因此新传感器可能会与摩托罗拉或小米的旗舰产品相提并论他们在自己的手机中。 不幸的是,目前还没有关于 ISOCELL HP3 的技术细节,除
传感器三星
芯闻路1号 . 2022-05-04 2082
英高官希望Arm在英国上市
据金融时报报道,英国首相鲍里斯·约翰逊 (Boris Johnson) 加入了说服 Arm 在伦敦上市的阵营,因为英国政府官员越来越担心这家英国最著名的科技公司选择纽约进行首次公开募股会造成持久的损害。 伦敦证券交易所的部长和高管发起了一场攻势,以说服 Arm 的日本所有者软银重新考虑其在纽约上市的强烈偏好,纽约是全球最大科技集团的默认目的地。 然而,即使英国加紧努力,人们也认识到,将
Arm
芯闻路1号 . 2022-05-04 1765
AMD 3nm台积电订单或被推迟
DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。 与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 工艺,但预计
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-05-02 2405
半导体公司第一季度财报:IC设计增速较快,下游需求分化
截至4月29日,半导体与半导体生产设备行业共有107家公司发布一季报,其中,68家公司实现净利润同比增长,占比超六成;48家公司净利润同比增幅超50%,占比超四成。 整体来看,去年半导体公司业绩表现亮眼。但今年以来,随着半导体市场行情出现阶段性下滑,“行业景气度能否维持”成为市场关注的话题。 芯片设计业绩增速较快 从半导体行业细分领域来看,半导体芯片设计公司的业绩增速相对较快,产业链上
芯片设计
芯闻路1号 . 2022-05-02 1 1934
德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品
汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。 4月29日,德赛西威以“智•融域”为主题召开云端发布会,全球首发第一代ICP产品——“Aurora”,该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地,是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。 “Aurora”智能计算平台围绕中央计算理念,硬件搭载主流大算力芯片,总算力可达2000TOPS以上;软件集成智能座舱、智能驾驶、网
芯片设计
互联网 . 2022-04-29 1 1085
蔡司影像,超越所见 巅峰旗舰vivo X80系列正式发布
2022年4月25日 深圳 —— vivo X80系列面向全球正式发布。作为vivo X系列10周年的里程碑之作,X80系列全机型双芯适配,带来第二代双芯旗舰标准;器件、算法、软件全面升级,达到移动影像新境界;与芯片平台深度联调,激发旗舰SoC性能潜力。vivo X80系列实现全系升杯,带来性能更强大、体验更全面的巅峰旗舰。 本次发布的vivo X80系列包括X80、X80 Pro、X80 P
芯片设计
vivo . 2022-04-26 1 1060
重磅:清纯半导体推出首款国产15V驱动SiC Mosfet,国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平
国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布国内首款15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品,填补了国内15V驱动SiC Mosfet产品空白,使得国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。首款1200V 75mΩ SiC Mosfet已获得国内领先新能源逆变器制造商的批量订单,后续将陆续推出该平台下的系列规格产品。 清纯半导体成立于2021年3月,为国内领先的碳化硅功率器
芯片设计
互联网 . 2022-04-13 1185
OPPO位列2021年欧洲专利申请榜单第13位,数字通信实力领先
日前,欧洲专利局(EPO)公布了《2021年专利指数》报告,OPPO以1087件专利申请总量排名第13位。在Top25榜单中,华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜。 OPPO位列2021年欧洲专利局专利申请量企业排名第13位 报告显示,去年欧洲专利局共收到18.86万项专利申请,同比增长4.5%。其中,计算机技术、数字通信、制药三大领域的新增专利涨幅居前三位。 在数字通信领域,O
芯片设计
互联网 . 2022-04-07 885
第四届全球半导体产业(重庆)博览会 延期通知
第四届全球半导体产业(重庆)博览会 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作单位: 鉴于当前国内新冠疫情最新发展和防控形势复杂严峻,根据“重庆市疫情防控工作”要求,确保广大参展商、参会单位人员的身体健康和出行安全,以及保证博览会效果,原定于4月26日-28日在重庆国际博览中心举办的“第四届全球半导体产业(重庆)博览会”将延期到6月29日-7月1日举办,地点不变。 对于疫情时期博览会延期给大家
芯片设计
互联网 . 2022-04-06 1135
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