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  • 诺基亚进行5G SoC开发

    来源：综合自网络 ，谢谢。 据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的 5G 芯片。 据悉，该合作伙伴关系将设在大学校园内，旨在加速将该技术引入诺基亚的ReefShark芯片组产品组合。它还将增强诺基亚的芯片功能和专有SoC的开发。卓越中心预计将于今年11月开放。 增加基于系

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-07 945

  • SK海力士推出业界首个DDR5 DRAM模块，剑指服务器市场

    来源：内容综合自 hexus、koreatimes，谢谢。 日前，韩国半导体公司SK 海力士 宣布 推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始，它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作，开发下一代DRAM规格和技术，这将确保DDR5达到其性能目标，并易于被共同客户采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “针对大数据，人工智能（AI）和机器学习（ML）作了优化，作为DRAM的下一代标准”。全球

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-07 830

  • 出口限制对中芯国际的影响分析

    来源：半导体行业观察综合。 近期中芯国际遭受美国出口限制的消息收到业界广泛关注，随后中芯国际也发表公告称，“本公司和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security）已经展开了初步交流，我们将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。” 客户方面，中芯国际最大的客户是华为（占据销售额的18.7%），其次是高通（8.6%）、博通（7.5%）、安森美（3.5%）、Cobo（2

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-06 750

  • 晶圆代工迎来爆发式增长，未来五年年复合增长率有望达6.4%

    来源：网络整理。 虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率(CAGR)可望达6.4% 。 陈泽嘉表示，今年全球晶圆代工业产值估

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-06 935

  • 线人称三星将很快发布5nm芯片

    来源：编译自网站「WCCFTCECH」，谢谢。 由于Exynos 990未能跟上竞争对手的步伐而令人失望，Exynos 2100可能预示着三星将做出重大努力，确保其定制硅产品线仍然具有相关性。正如你们大多数人所知，我们应该期待在2021年第一季度推出Galaxy S21系列，以及Exynos 2100，但在此之前，还需要一个正式的声明，对吗？虽然我们不知道具体日期，但一位线人认为，大幕可能很快就会

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-05 715

  • 台积电5nm产能满载，公司再度上调资本支出

    来源：资料整理 苹果新iPhone 10月中旬即将问世，积极下单台积电，储备新机搭载的最新A14处理器。供应链传出，台积电5奈米产能中，已有三分之二、总量约18万片被苹果包下，加上超微、高通、联发科等大客户卡位产能，台积电5纳米提前满载，本季单月营收创新高可期。 台积电向来不评论单一客户与接单动态。台积电预计本周四（8日）公布9月合并营收，尽管近期美元汇率走贬，不利新台币计价的营收表现，法人认为，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-05 750

  • 客户正排队等待芯片代工产能

    来源：网路整理 芯片代工厂商今年的业绩普遍向好，制程工艺走在行业前列的台积电尤为明显，他们前8个月的营收同比均有大幅增长，最高的一个月更是同比增长53.4%，最低的一个月也同比增长15.8%，5nm、7nm工艺的产能比较紧张，众多厂商在排队等待获得其5nm工艺的产能。 客户需要排队等待产能的不只是台积电一家，另一家芯片代工厂联电目前也有类似的情况，他们的客户也在排队等待获得他们的产能支持。 从产业

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-04 735

  • Arm进行“分拆”以寻求存储技术突破

    来源：编译自eenews Arm.已经成立了一个分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克萨斯州奥斯汀），以开发能够扩展到高级制程节点的批量交换非易失性存储器。 大容量非易失性存储器具有胜过电阻式RAM的潜力，而电阻式RAM通常基于电极之间的丝状导电路径的形成和断开。根据Cerfe的说法，尽管需要进一步的开发工作，但所谓的相关电子RAM（CeRAM）也具有与磁性RAM和SRAM竞争的潜力。 该公

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-04 725

  • ​外媒：Arm手机芯片大客户有意转向RISC-V

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据外媒semiaccurate报道，在Nvidia近期收购ARM的进行过程中，人们不得不问合作伙伴如何接受它。当SemiAccurate询问时，响亮的回答并不令人满意，但有一些更有趣的信息。 在SemiAccurate问到当ARM成为Nvidia的一部分之后，他们的计划是什么的时候，我们从消息人事处获悉，一家主要的手机SoC供应商，可以称其为排名前五的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-03 570

  • 台积电：成长中的领导者

    来源：内容编译自「 seekingalpha 」，谢谢。 台积电是半导体制造领域无可争议的行业领导者。他们在批量生产5纳米芯片方面处于领先地位，并且正在大力投资以率先拥有3纳米芯片。今年，该行业经历了强劲的增长，并且应该在未来几年继续保持这种增长。 台积电是一家纯半导体制造厂（制造厂/晶圆厂）。这意味着它不生产自己的设计，而是制造由其客户设计的微芯片。相反，集成设备制造商（IDM）是设计和制造微芯

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-03 435

  • ​英特尔的先进封装赢得美国国防部订单

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。 SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-03 570

  • [原创] 后FinFET时代，晶体管将走向何方？

    编者按： 进入最近两个月，因为三星3nm的大进步，还有台积电宣布在5nm乃至3nm进展，2nm规划，这就引发了大家对晶体管未来的担忧。那么究竟到了1nm之后，制程世界需要怎样的支持？未来的工艺技术又会走向何方？我们来看一下IMEC专家的分享。 FinFET晶体管结构是当今半导体行业的主力。但是，随着微缩的继续，人们不希望出现的短沟道效应需要引入新的晶体管结构。在本文中，imec的3D混合微缩项目主

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-03 655

  • 台媒：DRAM教父高启全正式阔别紫光

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 被市场誉为台湾DRAM教父的大陆紫光集团全球执行副总裁高启全，在五年合约期满后，于10月1日正式离开紫光集团。高启全对外表示，阶段性任务完成后接下来他要做自己的事。 业界指出，高启全要等紫光集团正式对外发布消息后，才想说明他的下一步计画，在台湾继续做半导体相关事业可能性高，且不排除自立门户，从事再生晶圆事业。 高启全曾任台积电6吋厂厂长，并参与创立旺宏电子。

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-02 525

  • IEEE：忆阻器获得重大突破

    来源：内容编译自「 IEEE 」，谢谢。 限制工程师复制大脑能效和古怪计算技能的一个原因是，他们缺少一种可以独自发挥神经元作用的电子设备。为此，我们需要一种特殊的设备，该设备的特性比尚未创建的任何设备都要复杂。 惠普实验室的Suhas Kumar，现任德克萨斯A＆M的R. Stanley Williams和斯坦福大学学生Ziwen Wang发明了一种满足这些要求的设备。使用简单的直流电压作为输入，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-02 560

  • [原创] 如何把握Nor Flash、NB-IoT芯片发展机遇？国产厂商有话说

    芯片市场这一方舞台，各个技术都是“角儿”，随着一些海量级新兴市场的崛起，Nor Flash与NB-IoT芯片名噪一时，成为“网红”。前者随物联网、智能汽车以及TWS耳机等市场的发展，需求与日俱增，成为存储芯片中重要增长点。后者在备受瞩目的LPWAN中，最受我国三大运营商青睐，我国在NB-IoT领域的部署也在时间点上抢占了先机，背后核心NB-IoT芯片也走上了历史舞台中央。 东芯半导体，聚焦小容量N

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-02 460

  • 复旦微科创板招股书中透露的FPGA实力

    来源：由半导体行业观察整理自网络，谢谢。 9月30日，上海复旦微电子集团股份有限公司在上交所科创板板提交了其首份招股书。 复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 785

  • 半导体设备提前备货？业界：不太可能

    来源：本文转载自「工商时报」，谢谢。 外媒报导中芯为避免美国将其列入贸易限制实体清单中，所以大幅采购增加半导体设备及重要替换零组件库存。不过此一说法受到业界人士质疑，因为半导体设备都是接单后才生产，下单到交货的前置时间最长可能要9或12个月，加上交机后还需要由原厂协助安装及调校参数，几乎完全不可能提前备货。 再者，半导体设备的损耗型零组件要提前备货的难度也很高。由于半导体设备十分精密且组成太过复杂

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 830

  • 挑战Mellanox，英特尔技术重生

    来源：本文翻译自「CRN」，谢谢。 英特尔的Omni-Path Architecture高速互连技术在一家独立的公司中获得了新生，这家独立的公司从芯片制造商中剥离出来并筹集了2000万美元的风险投资，再次为合作伙伴提供了Mellanox的InfiniBand的替代方案，而后者现在归英伟达所有。 新公司Cornelis Networks走出了隐身模式，并于周三宣布了其A轮融资，称这笔资金由Downi

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 805

  • 韩媒：日本挺氮化镓，料10 年内问世

    来源：本文转载自「MoneyDJ」，谢谢。 韩媒etnews报导显示，自驾车和电动车蓬勃发展，能在极端环境下控制电流的功率半导体备受瞩目。GaN和碳化硅（silicon carbide，简称SiC）是少数符合此种条件的半导体材料，其中以GaN为基础的功率半导体最受注意，被视为“次世代的功率半导体”。 有鉴于此，日本经产省准备资助日企和大学，发展耗电量更低的次世代半导体，预计明年将拨款2,030万美

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-01 765

  • 华润微第三代半导体产线量产

    来源：内容来自「 长江商报 」，谢谢。 央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。 就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ，华润微宣布，首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这，也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。 华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司，建立中国首条4英寸晶圆生产线

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-30 740

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