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  • EUV光刻机争夺战，三星急了！

    来源：内容 综合 自 「 工商时报 」，谢谢。 三星电子近期为争抢极紫外光（EUV）设备，高层频频传出密访ASML。继三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）10月亲自赴荷兰拜会ASML执行长Peter Wennink后，又再度传出Peter Wennink近期回访三星，洽谈EUV设备采购事宜，展现三星要跟台积电争抢半导体先进制程市场决心。 外电报导指出，Peter Wennink上周访问

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-02 450

  • 苹果和Amzon逃离Intel，半导体格局恐生变？

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 NYT 」，谢谢。 近十年来，不少为手机提供芯片技术支持的公司要撼动计算机市场。但他们大多铩羽而归。现在，这种情况似乎最终正在改变，因为潜在的力量正在转移到计算机行业。 这一变化是由苹果和亚马逊这两家技术巨头推动的，这两家巨头正在减少对英特尔芯片技术的依赖，后者长期以来一直控制着大多数个人计算机和大型服务器系统。取而代之的是，这些公司开始

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-02 500

  • 美光更新DRAM芯片路线图

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 blocksandfiles 」，谢谢。 最近，美光已将其DRAM路线图从三个单元缩减阶段更新为四个阶段，从而使每个芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根据规划，这家美国芯片制造商打算通过以下步骤逐步缩小单元或工艺节点的尺寸，从不再主流的20nm节点工艺尺寸到10nm（19nm-10nm范围）节点工艺： 1Xnm –（c19-

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-02 605

  • 芯片产能告急，供应链释放紧张信号

    来源：内容来自导体行业观察综合，谢谢。 最近，关于芯片供应产能告急的事情，一直在各个领域蔓延。而在这个过程中，有人欢喜有人愁。我们来看一下整个供应链上的供给情况。 硅片： 12 吋产能几乎满载 环球晶董事长徐秀兰昨日表示，半导体市场明年会比今年出色，2022年更将优于2021年，目前环球晶各尺寸的半导体矽晶圆生意都很不错，12吋产能几乎都满载运作，而在过去五年与可预期的未来五年，成长性最高的都会是

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-01 545

  • Nordic Semiconductor宣布收购Imagination的WiFi业务

    来源：内容来自导体行业观察综合，谢谢。 Nordic Semiconductor今天宣布，公司已经收购了Imagination Technologies的Ensigma Wi-Fi开发团队和相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。通过这单收购，公司将其内部无线技术专业知识扩展到Wi-Fi。 据报道她，此次的收购对象包括Imagination Technologies在英国，瑞典，印度和台湾

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-01 395

  • 致敬芯创者丨摩尔精英参展ICCAD 2020

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-01 555

  • David Patterson：RISC-V将成为世界上最重要的指令集

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 ZDnet 」，谢谢。 十年前，一个想法诞生于加利福尼亚大学伯克 利分校的一个实验室中，他们创造了一种通用的计算机芯片语言，按照他们的设想，这套指令将被能所有芯片制造商所使用，而不属于任何公司。 它本意不是想成为一种令人印象深刻的新技术，它只是希望可以使整个行业处于同一页面上，以简化芯片制造以推动发展。 但是，在迈向全球芯片标准的过程中发

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-01 525

  • [原创] 半导体设备群雄汇，中国战力如何？

    近期，知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料（AMAT）将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。 Castellano表示，总部位于荷兰的ASML在2020年第一季度收入同比下降31%，这是导致该公司在2020年失去榜首位置的主要原因。他预测，

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-12-01 555

  • 12.4直播预告｜全面解读“EDA上云与最佳实践”

    责任编辑：EricZhou

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    来源: 互联网 . 2020-12-01 860

  • 盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场

    新型预湿工艺和脉冲局部电镀技术实现无孔洞、高深宽比硅通孔电镀填充 堆叠式腔体设计/减少耗材使用/降低成本/节省工厂使用面积 高性能、无孔洞   作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2020-11-30 500

  • 卓胜微将投资八亿建SAW滤波器产线

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 昨日晚间，卓胜微发布公告，表示公司将在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。该项目预计投资总金额 8 亿元。据卓胜微介绍，这个名为芯卓半导体的项目将建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。 所谓SAW滤波器，也就是是声表面波滤波器的简称，这是一种

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-30 530

  • 1nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「mynavi」，谢谢。 比利时的独立半导体高科技研究机构——imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum(ITF) Japan”，并介绍他们的年度研发成果，今年考虑到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在线举行。 首先，imec的CEO兼总裁Luc Van den hove先生做了主题演讲并介绍了imec的整体研究内容，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-30 515

  • ​原来你是这样的联电

    来源：内容来自「 财讯 」，谢谢。 今年下半年台湾半导体产业业绩暴冲，除了联电营收、获利三级跳，联家军的价值也悄悄转变。今年正好联电成立40 周年，联电早期除了晶圆制造也自己做IC 设计，专注代工制造后，这些IC 设立团队自立门户。现在，联电仍在不少半导体产业公司的董事会拥有董事席位。 这些公司当中，包括全球最大显示驱动IC 设计公司联咏、全球第三大PCB（印刷电路板）制造公司欣兴，提供ASIC（

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 605

  • 工信部副部长：有芯片项目盲目投资，建议兼并重组

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 日前，工信部副部长王志军今天坦承，如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。 据媒体报导，王志军是在日前于北京出席第2届「中国发展规划论坛」时，作上述表示。 王志军指出，前些年中国钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设。如今

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 880

  • iPhone 12上最贵的芯片竟然不是A14？

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务，但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约，也就是说，在iPhone上采用高通基频晶片至少会用到2024年。 而苹果为什么想要甩掉高通，却又甩不掉？原因就在于在基频晶片领域中，高通提供的效能最快、最稳定，但也最贵。毕竟，先前Intel跳下来花了几年的时间，最终证明

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 920

  • 芯片三巨头决战数据中心

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 SDXCentral 」，谢谢。 随着市场的升温以及成熟的芯片制造商面临着新的竞争程，今年半导体行业一直活跃。这在英特尔，AMD和Nvidia的最新收益报告之间表现得尤其明显。 英特尔在今年秋天早些时候结束了强劲的季度，公司业绩在第三季度出现了下滑。数据显示，该公司本季度的收入下滑了4％，净收入同比下降了近30％。英特尔首席财务官乔治·戴

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-29 815

  • 为什么说软件是英特尔的“神器”？

    几年前，英特尔启动了“以数据为中心”的转型，这是一场自我革命的战役，而战役背后的六大秘密武器起到了关键作用，分别是制程与封装、XPU架构、内存与存储、互连、安全、软件。在很多场合下，英特尔将六大技术做成了同心圆，最外一层是软件，包裹着其他五兄弟，可见它又当爹又当妈的地位。     即便英特尔拥有顶尖的硬件实力，但这种对软件的形容一点也不夸张。在“2020英特尔数据中心软件技术及应用线上分享会”上，

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    来源: 互联网 . 2020-11-27 930

  • LG决定拆分芯片业务

    来源：内容编译自网络，谢谢。 据路透社报道，今天，韩国LG公司表示，其董事会已决定重组LG集团，将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去，以在明年组建新的集团。 这是这家韩国家族企业集团规模不断扩大，世代相传的一系列交易和重组的最新进展。重组还应有助于缓解监管压力。 Silicon Works株式会社成立于1999年，是LG旗下的IC设计公司，总部设在大田，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-27 825

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