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  • 新材料名都的凤凰涅槃——写在第一届中国（淄博）新材料产业国际博览会开始之前

    第一届中国（淄博）新材料产业国际博览会暨第十九届中国（淄博）新材料技术论坛（以下简称博览会暨论坛）将于2020年10月16日至19日举办。   这是一届站在历史与未来交汇点上的盛会！     10年前，当淄博被授予“新材料名都”称号时，不会有太多人质疑这个“城市名片”、“金字招牌”的含金量，但也许大部分人都没有料到，此后十年这座城市在擦亮这个“招牌”、叫响这个“名号”的道路上要付出多少的求索！因为

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    来源: 互联网 . 2020-10-14 800

  • 手机厂商的TOF方案对比

    来源：内容来自网络整理 ，谢谢。 ✎ 编 者 按 近年来，因为苹果等手机厂商的推动，TOF方案在手机中的应用日益增长。在这里，我们分享一下Yole对不同手机TOF方案的分析，给大家提供更多的参考。 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-13 910

  • ​苹果高管谈A14和公司芯片战略

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 engadget 」，谢谢。 苹果公司上个月宣布推出新款iPad Air时，最有趣的不是它的iPad Pro风格设计，也不是一系列新的色彩选择。而是新Air潜藏在细长框架中。 令我们惊讶的是，2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备。芯片的影响也将不仅限于平板电脑，几乎可以肯定，它将为下一代iPho

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-13 755

  • ​3nm加速，台积电明年资本支出直逼190亿美元

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 据台媒工商时报报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中，龙头大厂台积电7/6纳米及5纳米等先进制程明年产能已被客户预订一空，并加速3纳米建厂及极紫外光（EUV）生产线建置，设备业者推算台积电明年资本支出将上看180～190亿美元之间，再度创下台湾科技业最高资本支出新纪录。 新冠肺炎疫情

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-12 685

  • 日媒：日本在MLCC等领域的优势，中韩难以追赶

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 日经中文网 」，谢谢。 据日经亚洲评论报道，亚洲及其他地区的电子元件制造商正在为5G智能手机供应展开激烈竞争。日本公司在4G产品方面拥有稳固的市场份额，并希望通过磨练技能，尤其是在小型化方面的优势，在中国和韩国竞争对手前面保持领先地位。 村田制作所董事长村田恒男表示：“考虑到目前的芯片安装技术，它的尺寸要尽可能小。”该公司展示了该公司的新型

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-12 740

  • ​IMEC：2nm芯片可以用这种材料

    来源：内容来自「 CTIMES 」，谢谢。 在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用钌金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术。该金属是使用特殊的半镶嵌和气沟(Air Gap)技术生产，具有更好的使用寿命和更佳的物理强度（mechanical strength）。 透过一个12层金属分析，证实了这个半镶嵌技术可带来系统级的优势，包含降低阻容（r

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-12 785

  • 全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功

    中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET  N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。   芯动科技持续聚焦全球先进工艺芯片IP和定制，拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术，多次在先进工艺上填补国内空白，核心技术支持了全球客户数十亿颗高端SO

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    来源: 互联网 . 2020-10-12 990

  • 山西日报：山西半导体跻身全国前列

    来源：内容来自「山西日报」，谢谢。 聚焦“六新”突破，加快培育战略性新兴产业。近年来，我省将半导体产业作为着力打造的战略性新兴产业集群之一，抢抓发展机遇，加大规划布局、人才引进、企业培育、资金投入、技术攻关和推广应用力度，在一些领域取得突破，涌现出一批具有较强竞争力的企业。山西半导体产业快速发展，目前已跻身全国前列。 “到8月份，办公人员、生产设备就全部搬过来了，碳化硅单晶生长炉将达到600台，是

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 735

  • Maxim发布了一款革命性的MCU

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 日前，模拟芯片大厂Maxim Integrated发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。按照他们的说法，这颗低功耗神经网络加速微控制器能将人工智能（AI）推向边缘端，更重要的是，因为其低功耗特性，那就意味着即使在将其应用在电池供电的物联网（IoT）设备里，芯片性能并未受到影响。 如上图所示，新芯片MAX78000包括两个超低功耗内核——Arm C

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 720

  • ​稳懋斥巨资建厂，产能提升两倍

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据台媒日前报道，砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机，7日获准进驻南科高雄园区，预计斥资850亿元（单位新台币，以下同）设厂，未来产能将超越现有桃园厂二倍，持续坐稳全球化合物代工厂龙头宝座。 氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC) 等宽频化合物半导体材料将在2021年进入起飞年，稳懋表示，看好5G及Wi-Fi

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 775

  • iPhone 12上的芯片将创造历史

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 macworld 」，谢谢。 在新款iPad Air的发布会上，苹果公司并没有透露太多关于新款A14处理器的信息很少。我们认为这将是iPhone 12发布会的一些亮点，因为新手机也将采用该芯片。 据介绍，Apple A14 Bionic是苹果公司设计的基于64位ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布，是世界第一款5纳米制

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 570

  • 这两种新型存储技术即将兴起

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 而据我们所知，在过去的五年中，Arm Research团队一直在努力开发基于相关电子材料（CeRAM）的新型非易失性存储器。为了集中精力在半导体市场上，它将把其所有相关IP转移给Arm分拆公司Cerfe Labs，而Arm也获得了该公司的部分股权。 作为交易的一部分，Arm将把其超过150个专利家族的完整CeRAM IP产品组合转让给Cerfe Lab

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 785

  • [原创] 从英伟达的DPU谈起

    近日，Nvidia召开了秋季GTC并发布了一系列新的芯片和硬件。从GTC发布的产品来看，我们认为Nvidia最近一系列的动作都是在加强数据中心服务器市场的布局。虽然Nvidia占据了人工智能加数据中心的风口，但是我们仍然认为Nvidia在打入数据中心的道路上有不少挑战需要克服。 Nvidia在数据中心的新产品：DPU 在GTC上，Nvidia着重介绍的一个产品是它在数据中心网络领域的新产品：Dat

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-09 715

  • 与AMD展开对决，英特尔第11代Rocket Lake台式机芯片明年Q1见

    来源：本文翻译 自 「technosports」，谢 谢 。 鉴于英特尔的7nm制造问题，英特尔的Rocket Lake可能是您将要在其周围构建台式机的芯片。英特尔周三证实，其第11代台式机处理器Rocket Lake将于2021年第一季度上市，并带有PCI Express 4.0进行启动。这将与竞争对手AMD展开潜在的对决。 英特尔副总裁兼英特尔台式机，工作站和游戏客户端计算小组总经理John

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-08 625

  • IGBT的国产代替和技术趋势

    来源：本文转载自 「 驭势资本 」 ，谢谢 。 皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半导体的典型应用 功率半导体行业整体成长稳健，周期性相对小 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-08 680

  • 三星表示第三季度利润可能增长58％，超过预期

    来源：本文翻译 自「CNBC」，谢谢 。 三星周四表示，截至9月份的三个月利润可能较一年前增长58％。 三星在其收益指导中表示，该季度的营业利润可能从去年同期的7.78万亿韩元上升至12.3万亿韩元（约合106亿美元）。根据Refinitiv SmartEstimate的数据，该数字高于9月季度分析师预期的10.5万亿美元。 本季度的合并销售额约为66万亿韩元，比去年同期增长约6.5％。 尽管该公

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-08 665

  • 从2022年开始，高性能ARM芯片将走向64位

    来源：本文翻译 自 「liliputing」，谢 谢 。 多年来，ARM一直在设计支持64位软件的芯片，但该公司还继续支持32位代码。 这将在几年内有点改变。 ARM宣布，从2022年开始，其所有“大型” CPU内核将仅采用64位。但这为ARM将继续为使用其“ LITTLE” CPU内核的新型节能芯片提供32位支持提供了可能性。 arm-makalu 因此，很有可能这意味着如果您在2022年购买一

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-08 535

  • 诺基亚进行5G SoC开发

    来源：综合自网络 ，谢谢。 据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的 5G 芯片。 据悉，该合作伙伴关系将设在大学校园内，旨在加速将该技术引入诺基亚的ReefShark芯片组产品组合。它还将增强诺基亚的芯片功能和专有SoC的开发。卓越中心预计将于今年11月开放。 增加基于系

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-07 820

  • SK海力士推出业界首个DDR5 DRAM模块，剑指服务器市场

    来源：内容综合自 hexus、koreatimes，谢谢。 日前，韩国半导体公司SK 海力士 宣布 推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始，它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作，开发下一代DRAM规格和技术，这将确保DDR5达到其性能目标，并易于被共同客户采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “针对大数据，人工智能（AI）和机器学习（ML）作了优化，作为DRAM的下一代标准”。全球

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-10-07 705

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