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  • ​未来十年的半导体霸主之争：Intel对战Nvidia

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 seekingalpha 」，谢谢。 对于半导体行业关注者来说，有一系列事件可能会引起关注。英特尔和英伟达这两家最大的高性能芯片公司正在稳步前进。这意味着竞争，这意味着可能并且很可能会发生一些变化。 英伟达正在收购Arm，因此在其资产中增加了世界一流的CPU开发，后者正式英特尔的核心竞争力。这似乎是他们策略上的一种变化，因为到目前为止，英伟

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-30 740

  • ​八英寸晶圆代工涨价已成定局？

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。 联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。联电目前产能利用率平均达95％以上，强调

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 735

  • 遥遥领先，台积电将拥有超过50台EUV光刻机

    来源：内容来 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据台媒Digitimes报道，台积电将扩大采购EUV 设备，明年机台就将超过50 之数，估计可达55 台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从EUV 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。 而从之前的消息看来，台积电是毫无疑问的EUV大买家。 台积电买下市场上50%的EUV光刻机 在上个月召开的台积电技术研

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 735

  • 解码德州仪器

    来源：内容转载自公众号「 滴水石开 」，作者：沈斌，谢谢。 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-29 735

  • Arm公司创始人的传奇人生

    来源：内容转载自公众号「 老石谈芯 」，谢谢。 很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑，或者通过互联网收发信息，那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。 赫曼·豪瑟（Hermann Hauser）就是这些“建筑师”里的一员。可以说，现年72岁的赫曼·豪瑟是个标准的“斜杠人士”：

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 775

  • ​碳基晶体管向前迈进了一大步

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 semiconductor-digest 」，谢谢。 基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度，并大幅降低功耗（想想一部手机可以保持数月的电量），但是从目前看来，构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。 加州大学伯克利分校的化学家和物理学家团队终于在工具箱中创建了最后一个工具，即完全由碳制成的金属线，这为进一步开展研究以建立碳基晶

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 755

  • [原创] 半导体并购的池子

    在小学，有一道经典的数学题：说一个水池，里边有水，但没有填满池子，有一个排水孔和一个注水孔，排水孔以一定的流速排水，注水孔以另一个速度向池子内注水，问需要多长时间可以把水池注满。 这道题，在小学数学领域已经典到无出其右者，无论是70后、80后、90后、00后，甚至10后的学子们，恐怕都“遭遇”过它，现在想起来都是一件很有意思的事情。然而，由于小学生的整体认知水平有限，不能处理特别复杂的问题，所以，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 690

  • [原创] 天行计划，得一微探求存储棋局的新突破

    十三年前，得一微电子旗下的硅格SiliconGo品牌开始布局固态存储，独创了UniNAND嵌入式存储。 “天行健，君子以自强不息”，经过十三年的努力和资源整合，得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。 如今，得一微电子在其硅格SiliconGo品牌推出天行计划，基于长江存储的NAND Flash颗粒，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-28 730

  • Arm推出两款新芯片，发力基础设施市场

    即使已经统治了移动设备处理器市场；在嵌入式芯片领域，他们的影响力也与日俱进；但IP巨头Arm在本世纪一直都对服务器芯片市场虎视眈眈。   在两年前，Arm针对5G网络和下一代云端到边缘基础设施发布了全新的解决方案Neoverse。按照Arm的说法，他们的这项发布为实现万亿互联设备的世界奠定基础，这是整个云计算、网络和存储领域具有颠覆性的事件。   “Arm Neoverse IP将使我们广泛的生态

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    来源: 互联网 . 2020-09-28 770

  • 台积电考虑再建一个2nm工厂？两座封测厂也在规划！

    来源：本文由半导体行业观察编译自tomshardware，谢谢。 台积电到了披露其N2（2 nm）制造工艺细节的时候，显然，全球最大的半导体合同制造商对这一节点的需求充满信心，以至于它已经在考虑建造一个额外的晶圆厂来满足该要求。此外，据报道，台积电计划建造两个用于先进芯片封装的工厂。 台积电的N2： 计划一个晶圆厂，考虑另一个 台积电的N2工艺仍处于寻路和研究模式，因为代工厂正在研究材料以及可行的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-27 790

  • 1nm将如何实现？

    虽然芯片制造商正在推进技术的发展，但是在前道工序（front-end-of-line ：FEOL）中微缩晶体管，以及在中间工序（Middle-of-line：MOL）和后道工序（back-end-of-line：BEOL）中改进触点和连线则变得越来越困难。 在本文中，imec的 CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识，提出了一份

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-27 775

  • 美国半导体行业呼吁联邦政府采取更多激励措施

    来源：本文翻译自「broomfieldenterprise」，谢谢！ 美国半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项研究呼吁，联邦政府需要提供更直接的激励措施，以鼓励在美国土地上建造半导体工厂，否则风险将进一步落在其他国家之后。 “我们了解到，我们不能完全依靠边境以外的供应链来供应重要产品。半导体绝对至关重要，我们需要更多的替代产品。”新航全球政策副总裁吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 705

  • 半导体互连技术的新突破

    来源：本文翻译自「interestingengineering」，谢谢！ 在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中，减小互连的尺寸（连接芯片上不同组件的金属线）对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。 研究工作集中在开发具有优异绝缘性能的材料上，以使互连彼此分离。合适的材料应作为防止金属迁移到半导体中的扩散屏障，并具有热、化学和机械稳定性。 至少在过去的20年中，对这样一种高度绝缘的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 675

  • 6G需要怎样的PA？专家是这样看的

    来源：本文翻译自IEEE，谢谢！ 5G的推出注定要花费几年的时间，担心6G似乎有些奇怪。但是一些工程师说，这是担心它的最佳时机。加州大学圣塔芭芭拉分校的一个小组正在开发一种设备，该设备可能对有效地将6G的太赫兹频率信号从未来的智能手机和其他联网设备的天线中推送出去至关重要。他们在最近发表在《IEEE》上的两篇论文中报告了该设备的关键方面，包括了“n极性”氮化镓高电子迁移率晶体管。 到目前为止，测试

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-26 685

  • 亚马逊又推出了一款芯片

    来源：本文由半导体行业观察综合整理 过去几年，因为新需求的诞生，互联网企业做芯片已经不是什么新闻了。日前，Amazon在发布新一代Echo的时候，就带来了其新款的定制芯片——AZ1神经边缘处理器。 “在处理中，时间很重要，” Amazon Echo副总裁Miriam Daniel在亚马逊的设备和服务团队主办的虚拟活动中说。她解释说：“想象一下，要求Alexa打开灯，如果有延迟，这会很抓狂。” “我

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-25 725

  • 无掩膜光刻技术又迈出了重要一步

    来源：本文由半导体行业观察综合整理 在半导体行业观察之前的文章 《干掉MASK，他们在路上》 里，我们介绍了无掩膜光刻技术的前景。而最近，另一个公司又宣布了在这个领域的进展。 EV Group（EVG）推出了用于大批量生产（HVM）的无掩模光刻系统Lithoscale，与现有的无掩模曝光系统相比，其吞吐量提高了5倍。 Austrian group为MEMS，纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-25 920

  • 国内企业眼里的第三代半导体

    来源：本文由半导体行业观察综合 最近，因为国家将投入巨资支持第三代半导体的新闻的流传，让本来就有了很高关注度的G aN和SiC等产业又获得了高度关注，据媒体相关盘点，也有不少企业已经投入到这个市场。 下面我们从华润微和赛微的两份调研报告，看看国内企业是如何看第三代半导体的。 首先看GaN方面，赛微电子董秘张阿斌认为，GaN 产业起步相对较晚，2005 年以后氮化镓才应用在微波或功率器件，所以从这个

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-24 735

  • 台积电刘德音：半导体不再自由，创新是未来发展关键

    来源：本文由半导体行业观察编译自technews，谢谢。 台积电董事长刘德音表示，美中贸易战的问题加上地缘政治的情势，使得都想要在半导体产业发展的美中两国，目前都在积极拉拢厂商来建立供应链。而在此情况下，整体半导体产业的挑战将会增加，其中在物流的方面，半导体产品不再享有过去高度自由、全面的发展，这也连带使得相关成本提升，进一步影响厂商的经营。这使得各厂商们必须要藉由创新发展，提升本身的技术竞争实力

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-24 920

  • 对IoT不死心，英特尔发布了一款嵌入式CPU

    来源： 本文由半导体行业观察 编译自anandtech，谢谢。 英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。 基于Tremont和10nm SuperFin打造的Elkh

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-24 1295

  • IC Insights：纯晶圆代工市场创历史新高

    来源：内容编译自「 IC Insights 」，谢谢。 IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新，其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。IC Insights将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的IC产品，而是专注于为其他公司生产IC的公司。纯晶圆代工厂包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-09-23 830

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