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  • ​英特尔先进的3D封装技术解读

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 semiwiki 」，谢谢。 随着该行业进入2020年代，先进封装不仅将成为补偿工艺规模缩小带来的好处的必要工具，而且它们有潜力为具有这种能力的公司提供独特而的优势。许多公司都处在这一转型的最前沿。 之前，我们报道了台积电的工作成果，其中包括针对高端性能要求应用的CoWoS，广泛的InFO封装流程系列以及他们的3D IC堆叠的SoIC演示。

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    来源: Sophie . 2020-05-18 780

  • 三星：这是世界上最安全的手机之一

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 techcult 」，谢谢。 据外媒techcult报道，三星和韩国运营商SK Telecom推出了全球首款带有量子随机数发生器（QRNG）的5G智能手机-Galaxy A Quantum，确保你的手机不会被黑客入侵。为该手机 锦上添花的是QRNG安全芯片， 它与QRNG系统中的其他智能手机完全不同，这将使黑客破解它变得更加困难。 图源：t

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-17 910

  • 台积电赴美设厂，分析师：一坏两好

    来源：内容来自「 technews 」，谢谢。 近日，台积电欲斥资120 亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进晶圆厂，并直接跨入5 奈米制程，规划月产能2 万片晶圆。不过据分析师分析此举「一坏两好」，一坏是生产成本增加，两好是可望有土地、税制、水电优惠等，以及避开美中两强交锋的战火。 国泰证期顾问处分析师蔡明翰表示，在美中贸易战、科技战又有开打迹象时，台积电继续供货给华为，虽可讨好中国，却会得罪美国

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-17 900

  • 屏下指纹传感器2019年出货量暴增674%

    来源： 半导体行业观察综合 据分析机构Omdia介绍，随着这些设备越来越多地取代智能手机中的传统电容芯片，2019年全球屏下指纹（fingerprint-on-display FoD）传感器的出货量增长了将近八倍。 根据Omdia的数据，2019年总共出货了2.283亿个FoD传感器，比2018年的2950万个增长了674％。随着FoD传感器达到市场定价的最佳点，FoD的出货量预计将在2020年继

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-16 885

  • ​国巨继续涨价，客户抢着签合约

    来源：内容来自「 经济日报 」，谢谢。 被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻供给吃紧，国巨调升本季合约价至少五成之后，近期与客户谈定的长约价比合约价更高，仍吸引四、五十家大型客户抢签约，后续可望有更多客户跟进，推升国巨营运显著上扬。 合约价是每月或每季调整；长约期限通常至少一年，享有「长程经济」，一般都会低于合约价平均，让客户享有一些优惠。此次国巨长约价格高于合约价，大批客户仍点头签约，凸显

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    来源: Sophie . 2020-05-15 820

  • ​日经：华为手机的美国元器件占比降到1%

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 日经亚洲评论 」，谢谢。 根据日经亚洲评论报道，自从美国政府将华为技术公司列入黑名单以来。华为一直在采用国产替代。在日经新闻与东京拆解专家Fomalhaut Techno Solutions一起，拆解了华为的旗舰机型Mate 30，分析了进入这家中国电子产品制造商的顶级智能手机的零件，并确定了Mate 30中每个组件的来源，并将其价格与市场

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    来源: Sophie . 2020-05-15 850

  • [原创] 中芯国际恰逢“盛世迷局“

    昨天，中芯国际发布了2020年第一季度财报，销售额为9.049亿美元，环比增长7.8%，同比增长了35.3%。该季度毛利为2.336亿美元，环比上涨了17.1%，同比上涨了91.4%。中芯国际2020年第一季度营收创造了该公司季度营收历史新高。 具体来看，14nm制程在本季度贡献了1.3%的营收，较上一季度增长了0.3个百分点。此外，28nm、40nm/45nm、55/65nm工艺则分别贡献了6.

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-14 905

  • 疫情影响MLCC，太阳诱电利润或暴跌80%

    来源：内容来自「 MoneyDJ 」，谢谢。 受COVID-19疫情影响，位于马来西亚、菲律宾的据点生产受限情况恐将持续至5月底，电容销售预估将陷入萎缩，拖累积层陶瓷电容( MLCC )大厂太阳诱电 ( Taiyo Yuden )本季(2020年)纯益预估将暴减8成。 太阳诱电12日于日股盘后宣布，受疫情影响，导致位于马来西亚的MLCC工厂、菲律宾的电感工厂生产受到限制，且预估此种生产受限情况恐持

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-13 860

  • 概伦电子2020热招开启！

      责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-13 1060

  • 博通迎来最强挑战者

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 thenextplatform 」，谢谢。 全球的数据中心现在对带宽存在着不懈的渴望，他们同时还对扁平化网络有更高的需求，因为这减少了为现代应用提供支持的互连服务器和存储的延迟和成本。在过去的十年中，公司在加快以太网带宽增加的速度以及使用摩尔定律和巧妙的设计来提高设备的交换密度方面的竞争一直很激烈。 但迈入2020年，在新的十年开始之初，没

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-12 1025

  • ​苹果斥巨资进军显示行业

    来源：内容来自「 联合报 」，谢谢。 苹果近期秘密扩大来台投资，在既有竹科龙潭园区厂区旁再盖新厂，锁定Mini LED与Micro LED这两大新世代显示技术，并携手晶电与友达共同合作，未来将专供iPhone 、iPad等硬体使用，打造更好的显示使用体验。 竹科管理局证实，已通过苹果在龙潭新建新厂案，相关资料也完成登记，但细节无法透露。据了解，苹果此次整体投资案高达百亿元，初期将先投入数十亿元，陆

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-11 850

  • 苹果依然是台积电最大客户，华为急起直追

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 虽然华为被美国列入贸易管制黑名单，反而让华为加速打造自给自足的芯片供应链，华为透过旗下海思半导体打造十数款先进制程芯片，大量交由晶圆代工龙头台积电代工，因此根据台积电年报资料及IC Insights统计，华为海思去年占台积电年度营收比重已大幅提升至14％，但距离第一大客户苹果的年度营收占比23％仍有一段差距。 不过，华为虽然面对新冠肺炎疫情冲击智能型手机销售

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-11 760

  • SiP的新机遇

    来源：内容来自「 湖杉资本-第三代半导体联合 」，谢谢。 华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪功能，继Applewatch以后，也采用SiP技术。 手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合： 手机用户需要性能持续提升和功能不断增加，及携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-10 780

  • 联发科再推一款5G芯片

    进入5G时代，手机芯片厂商开始在芯片系列上花了更多的心思。针对不同的产品应用和市场，他们都开始有针对性地推出多系列的产品，力求能在竞争激烈的5G手机市场找到差异化的生存空间。而联发科就是当中的一个积极参与者。 在推出了天玑1000和天玑800芯片之后，联发科日前又推出了天玑1000升级版芯片天玑1000+，进一步完善其产品线、据联发科方面介绍，天玑1000+基于天玑1000系列的旗舰级平台性能，在

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-10 770

  • 后端EDA工具的过去与未来

    来源：内容来自「 RTL 2GDS 」，作者： 老本 Benjamin， 谢谢。 很久很久以前的上世纪90年代，在PnR江湖上还没有S什么事情，他继续在前端领域开疆扩土，攻城拔寨，占领了85%以上的市场份额。这不仅仅得益于自身技能的创新，也有很大一部分来自于”买买买“的魄力。虽然在前端领域独孤求败，但是看着精彩纷呈的PnR江湖也只能黯然神伤，除了准备钱，S什么也做不了，不过机会正悄悄地向他靠近。

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-10 715

  • 5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象​

    来源：内容 编译自 「 Omdia 」，谢谢。 在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模块的需求，都促使业界寻求解决方案，以解决这种复杂性问题。 5G设计中应用的主要技术不仅专注在最基础的硅芯片上，还关注封装和组件致密化的进步。在这里，我们分析一下具有代表性的第二

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-09 640

  • 北汽携手Imagination成立芯片公司

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-09 425

  • ​敦泰结盟神盾，叫板汇顶和韦尔股份

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 昨日，中国台湾IC设计大厂敦泰和神盾宣布结盟，将合作开发整合与指纹辨识功能的下世代全屏三合一晶片FTDDI。敦泰指出，三合一FTTD产品，比TDDI再进一步整合指纹辨识功能，新产品预计在年底推出样品，明年开始出货，若进度顺利，将是全球最快推出此产品的业者。 所谓TDDI(Touch with Display Driver)，是一项将面板驱动IC和触控面

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-05-09 635

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