研究人员用半导体材料成功模仿了神经元
来源:内容编译自「 unite.ai 」,谢谢。 计算机芯片是人工智能(AI)的最重要方面之一。功能强大的小片段是自动图像识别的基础,并部分负责教会机器人如何进行某些活动,例如步行。随着AI技术潜力的不断增长,当今的计算机芯片必须既功能强大又经济实惠,但这是很难完成的事情。 由于传统的微电子技术由于物理上的限制而只能进行最大程度的优化,因此研究人员像往常一样转向人的大脑,以寻求如何更有效地处理和存
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-20 860
台积电将赴日建厂?难于登天!
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 日本政府基于国安考量,计划邀请海外半导体业者与日本国内业者合作,共同打造「半导体国家队」。日本读卖新闻19日报导,日本计划邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日投资建厂,以提振日本国内落后的芯片产业。 针对相关传言,台积电发言体系昨(19)日表示,台积电不排除各种可能性,但目前没有相关计划。 台积电今年5月才宣布斥资120亿美元赴美投资建厂,本次再传出日本政府也对台
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-20 680
关于苹果自研电脑芯片的一些猜测
来源:内容 编译自 「 eejournal 」,谢谢。 苹果即将推出的基于ARM的Mac将与ARM原代码一起运行现有的x86软件。它是如何工作的,它有多好?Apple使用了哪些魔术?在与一些现任和前任Apple员工和微处理器设计师进行了交谈之后,他们暗示了某些硬件/软件的折衷,而这也是苹果在仿真方面表现出色的秘密。 首先,基础知识。据我计算,苹果至少经历了五代不同的处理器。该公司开始于6502,然
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-20 770
晶圆代需求将持续增长
来源:内容来自「 钜亨网 」,谢谢。 晶圆代工产业上半年营运逆势成长,市场与业界原忧心,下半年是否会面临旺季效应递延或弱化情况,不过,台积电日前释出第3季营收续扬、季增幅上看1成的展望,且近来也出IDM厂扩大委外代工订单,世界先进、茂硅与汉磊均接获急单与转单,第3季晶圆代工厂营运可望持续成长,旺季效应可期。 晶圆代工厂上半年均未受疫情冲击,客户需求仍强,但受疫情带来的不确定性影响,台积电、联电与世
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来源: Sophie . 2020-07-19 675
SIA:美国不应该关注中国的这个数据
来源:内容编译自「 SIA 」,谢谢。 长期以来,中国一直是美国商业半导体的重要终端市场,占美国芯片销售总量的三分之一以上。这是因为中国是将成品芯片组装到电路板的主要枢纽,这些电路板随后会被嵌入到电视,智能手机和笔记本电脑等电子产品中,流入市场。 美国对华半导体销售额达705亿美元(占2019年美国芯片销售额的36%),这推动了美国半导体行业的领先地位,波士顿咨询集团(Boston Consult
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来源: Sophie . 2020-07-19 750
日本有意布局先进工艺代工
来源:内容来自网络整理,谢谢。 彭博社援引Yomiuri newspaper报道显示, 日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟 ,以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业 。 该报告称,根据该计划,如果这家海外制造商与当地合作伙伴启动了一项联合开发项目,日本政府将提供总计1000亿日元的资金支持,并可能在日本建厂。 该报告称,通过合作关系,政府旨在确保采用最先进的技术,以满足
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来源: Sophie . 2020-07-19 800
中国电源管理芯片发展趋势
来源:内容来自「 中商产业研究院 」,谢谢。 近 年来,国内家用电器、3C产品等领域持续增长,中国电源管理芯片市场保持快速增长。 数据显示,2015-2019年中国电源管理芯片市场规模逐步增长。 未来,随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展,国产电源管理芯片市场规模将快速增长。 中山产业研究院预测,2020年我国电源管理芯片市场规模将达781亿元。 数据来源:中商产业研究院整理 电源管理芯片下
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-18 685
意法半导体收购两家公司
来源:内容 编译自 「 evertiq 」,谢谢。 据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。 在完成两项交易(尚需获得常规监管批准)之后,意法半导体将进一步加强其无线连接功能,特别是其STM32微控制器和安全MCU。 BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于20
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-18 735
韩媒:三星应该买下Arm
来源:内容来自「 韩国时报 」,谢谢。 据韩国时报报道,对三星电子而言,日本软银日前开始兜售旗下晶片设计子公司安谋(ARM)是可能不会再次降临的千载难逢机会。产业分析师认为,三星必须加入购并竞赛,这是该公司2030年前成为非记忆体芯片事业龙头业者最快方法。 韩国时报》报导,软银据传正考虑出售安谋或让安谋IPO(首次公开发行),该公司已预告计划最多抛售410亿美元资产。2016年软银为跨足联网装置事
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-18 870
扬智接手络达团队,大举进攻WiFi 6
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 IC设计厂扬智全面大转型,供应链传出,扬智接手联发科旗下络达的WiFi 6团队,预计将于2021年第一季设计定案(tape out),届时扬智将可望顺利搭上WiFi 6新兴商机,推动营运大幅度改善。 WiFi 6市场可谓当前炙手可热的新兴技术,举凡高通、恩智浦、联发科及瑞昱等半导体大厂都已经先后跨入WiFi 6市场,观察终端市场需求,如苹果、三星等智能手机大
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-17 770
7nm以下的先进CMOS工艺一览
来源:内容转载自公众号「半导体百科」,作者: 服部武史 ,谢谢。 2020年6月15日至18日(美国时间,第二天为日本时间)举行了“ 2020年技术与电路专题讨论会(VLSI 2020年专题讨论会)”,但实际上所有的讲座录了视频,并可付费观看至2020年8月底。 如果像过去那样在酒店场所召开会议,则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式,您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-17 820
[原创] 半导体2020下半场来势凶猛
进入7月,全球半导体业迎来了2020年的下半场。回顾1-6月的上半场表现,虽然Covid-19疫情席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力特别强。 美国半导体行业协会(SIA)和WSTS给出了1月,2月,3月和4月全球各主要市场的芯片销售情况数据。延续2019年底全球市场的回暖态势,而且Covid-19在1月还没有爆发。2020年1月,全球芯片市
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-17 750
欧盟新目标:计划生产全球20%的芯片
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 欧盟工业负责人Thierry Breton 周三(15 日) 表示,欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一,以更好地与美国和中国竞争。 Thierry Breton 指出,驱动联网汽车、智能手机和高性能计算机等各类产品的半导体,「是大多数关键和战略价值链的起点」。 Breton 说道:「欧洲在微电子领域没有自主权,就不会有数字主权。」欧洲
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-16 615
[原创] 国产TWS蓝牙芯片赛道再添新玩家
据半导体行业观察记者多方获悉,专注于BLE芯片的国产芯片厂商泰凌微已经入局火热的TWS蓝牙芯片市场,这就让这个本来就热闹的赛道更加拥挤。 所谓TWS蓝牙芯片,是专为TWS蓝牙耳机而设计的一种主控芯片。这是随着苹果AirPods而面世的一种产品种类。因为市场增速迅猛,在过去两三年内,TWS蓝牙芯片市场在国内就吸引了恒玄、华为、中科蓝讯、杰理、炬芯、紫光展锐和汇顶等一众厂商投身其中;在中国台湾也有络达
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-16 730
美光计划在印度投资建厂?
来源:内容编译自「 telecom 」,谢谢。 美国存储芯片制造商美光科技公司表示,“印度走上了一条不错的道路”,吸引了来自全球半导体行业的组装和封装类型的投资,在这里,已经开发了智能手机组装能力,这使其成为世界第二最大的手机制造国。 该公司表示,印度政府宣布的新计划,让其对此“很感兴趣”。 “我们当然正在评估,我们将继续对其进行评估,这是我们在公司中进行的长期战略评估的一部分。但
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来源: Sophie . 2020-07-15 775
IBM眼里的芯片未来
来源:内容编译自「 IEEE 」,谢谢。 回到2014年,当时的行业正在笼罩在摩尔定律即将终结的阴影下。彼时,IBM着手进行了一项雄心勃勃的,耗资30亿美元的项目——“ 7nm and Beyond ”。这项为期五年的研究项目的大胆目标是,随着减小芯片尺寸的物理学共同打击计算技术,该技术将如何在未来继续发展。 六年后,摩尔定律不再是一部和从前一样的定律。戈登·摩尔(Gordon Moo
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来源: Sophie . 2020-07-15 730
【邀请函】2020矽典微AIoT毫米波传感器新品发布会
随着科技巨头们不断加速部署,实际应用落地需求日渐明确,“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知,AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象空间。 AIoT覆盖从高性能应用场景到极具性价比优势的消费类电子,要去实现真正平民化、大众化的智能;而高质量、大规模、低成本的感知和交互,是承载“智能” 的基础。 矽典微的AIoT毫米波传感器正是在这样的大背景下应运而生的。利用其自身在毫米波和射频技
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来源: Sophie . 2020-07-15 785
DDR 5内存规范终发布
来源:内容编译自「 anandtech 」,谢谢。 JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范,这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来,DDR的最新版本一直在驱动PC,服务器以及所有产品之间的发展,DDR5再次扩展了DDR内存的功能,使峰值内存速度提高了一倍,同时也大大增加了内存大小。 预计到2021年,基于新标准的硬件将
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来源: Sophie . 2020-07-15 845
Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器,用于安森美半导体公司的集成电路测试系统
应客户需求研发出业内尺寸最小的高压舌簧继电器 2020年7月14日,于英国滨海克拉克顿镇,拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求,研发出一款微型高压继电器,用于安森美公司设计的一款新的测试台。 由于舌簧继电器具有尺寸小、隔离电阻高、触点密封、动作速度快以及寿命长
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来源: 互联网 . 2020-07-15 745
六吋、八吋产能供不应求
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 新冠肺炎疫情再起,国际IDM厂在欧美及东南亚等地的营运据点再度面临产能缩减压力,但下半年是个人电脑、智能型手机、消费性电子产品的出货旺季,IDM厂近期开始进行产能调配,对疫情已被控制住的台湾晶圆代工厂扩大释出委外代工订单。包括世界先进、茂矽、汉磊等业者已陆续接获国际IDM大厂的急单及转单,第三季6吋及8吋晶圆代工产能供不应求。 新冠肺炎疫情虽造成智能型手机及
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 835
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