• 芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投

    张通社3月6日获悉,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。   芯朴科技成立于2018年末,总部位于上海张江,拥有完整的手机射频前端研发团队,其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Anal

    芯片设计

    来源: 张通社 . 2020-03-06 835

  • 红杉中国领投,博流智能高效完成B轮融资

    博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。 博流智能(Bouffalo Lab)创始人宋永华先生是硅谷Marvell(美满半导体)初创成员,曾任Marvell全球研发副总裁,从事集成电路设计20多年,参与设计与领导近百项集成电路芯片研发,累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有6

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-05 855

  • ​关键一步补全,台积电5nm开足马力

    来源:内容来自「工商时报」,谢谢。 晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。 台积

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-04 865

  • DRAM涨价呼声四起

    来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 记忆体生产重镇韩国的疫情迟迟无法控制,但大陆地区ODM/OEM厂及系统厂复工情况优于预期,由于供应链库存已低于季节性安全水位,而且业界担忧韩国疫情恐影响记忆体供货,在库存回补订单持续涌现情况下,DRAM市场供不应求,2月标准型及利基型DRAM合约价涨幅扩大,平均涨幅介于2%~6%之间。 由于第一季主要DRAM厂的位元出货量低于预期,在货源明显不足情况下,3月

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 845

  • ​康佳欲成立10亿人民币规模基金,投资5G和半导体

    来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 早前,因为存储主控芯片相关事宜,康佳被有关监管部门质疑。 但日前,康佳宣布了新的计划。 他们发表公告宣称将联手中信控股的企业,一起成立一个新兴产业发展投资基金。 加强在以 5G 为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局。 康佳方面表示,选择与中信控股合作原因在于,其母公司中信集团不仅拥有优质的金融资源及系统化的服务体系,助力康佳战略发展。

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 955

  • ​什么是WiFi 6E?它与WiFi 6有何不同?

    来 源: 内容由半导体行业观察(ID: icbank)编译自「howtogeek 」,谢谢。 Wi-Fi 6硬件终于进入市场,并且您会看到在2020年将有越来越多的硬件发布。 但是人们已经在谈论新的东西: Wi-Fi 6E,它有望进一步减少Wi-Fi拥塞。 什么是Wi-Fi 6E? Wi-Fi 6和上一代Wi-Fi一样,使用2.4 GHz和5 GHz无线电频段。 “ Wi-Fi 6E”设备也可以在

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 830

  • [原创] 华为撬动基站PA市场,为GaN再添一把火

    最近一年,由于受到国际贸易限制,华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战,在这样的大背景下,该公司也在调整着其供应链结构,包括元器件供应商,以及自研和外购的芯片比例和种类。 去年10月,有消息称华为将部分手机PA(功率放大器,用于射频前端)的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业,引起了业内关注。不过,总体来看,华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头,而且晶圆代工业务主要

    芯片设计

    来源: Sophie . 2020-03-03 565

  • DC-DC开关电源管理芯片设计(下)

    芯片设计是国家的重点项目,同时芯片设计也是我国摆脱进口依赖与自主独立的关键。本文对于芯片设计的讲解承接于《芯片设计实例篇,DC-DC 开关电源管理芯片设计(上篇)》一文,如果你未曾阅读上篇芯片设计相关内容,不妨从前文开始阅读哦。   一、芯片内部模块的设计 本目的是设计一个基于 PWM 控制的 boost 升压式 DC-DC 电源转换芯片,该芯片实现基于双环(电压环和电流环)一阶控制系统的电流模式

    DC-DC电源

    来源:互联网 . 2020-02-09 1265

  • DC-DC开关电源管理芯片设计(上)

    芯片设计至关重要,同时芯片设计也是国家重点发展项目。因此对于芯片设计,我们应该具备一定了解。往期文章中,小编曾对芯片设计的基础内容予以介绍。本文中,为增进大家对芯片设计的理解,特带来一篇芯片设计实例应用。请注意,本文仅为 DC-DC 开关电源管理芯片设计上篇,下篇将在后续文章中为大家呈现。   一、引言 电源是一切电子设备的心脏部分,其质量的好坏直接影响电子设备的可靠性。而开关电源更为如此,越来越

    PWM

    来源:互联网 . 2020-02-09 1110

  • 华大九天协办首届EDA大赛,描绘国产EDA生态构建

    EDA是集成电路产业中重要的组成部分,也是集成电路产业链最上游、最高端的细分行业。但目前,我国EDA市场主要是由国外厂商所占据。随着我国逐步提高芯片的国产化率,作为集成电路产业中的核心工具,国产EDA的发展受到了业界的关注。华大九天作为国产EDA行业中的领军企业,在过去的十年中,一直致力于开发国产EDA工具,建立国产EDA产业生态。   为促进国产EDA发展,发掘EDA人才,华大九天参与了“201

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2019-12-06 940

  • 华夏芯李科奕:未来主流架构是异构计算,半导体产业要重视IP,强调原始创新

    华夏芯是国内少有的基于自主IP的异构计算芯片设计公司。   半导体产业的创新,总是伴随着新的应用场景出现,AI和5G的到来,也意味着传统的计算架构正面临新一轮的挑战。   在一些特定领域,比如AI和5G等场景下,通用计算显得越来越吃力,异构计算则顺势而上,正逐渐成为主流的芯片架构。   那么,何为异构计算呢?   多种计算单元(例如CPU、GPU、DSP、AI加速器、FPGA等)的搭配、集成、融合

    芯片设计

    来源: 镁客网 . 2019-09-22 960

  • 芯片设计公司ARM推出了新的授权模式,尝试不同的芯片设计方案

    据外媒euronews报道,为了寻求更多的客户,日前,芯片设计公司ARM推出了新的授权模式,将允许芯片厂商在支付最终选择费用前尝试不同的芯片设计方案。 在过去,ARM要求客户选择特定的芯片设计方案,并支付约百万美元的前期许可费,在芯片投产后再按数量收取每颗的授权费用。 周二,ARM推出了新的授权模式,芯片厂商只需要支付较低的费用,便可获得ARM约四分之三的芯片技术组合。当芯片厂商准备生产芯片并开始

    arm

    陈年丽 . 2019-07-23 920

  • 行业 | 中国芯片设计公司华澜微电子获2.4亿融资

    2019年7月11日,美国《数字时报》(DigiTimes) 报道,近日,中国大陆芯片设计公司杭州华澜微电子股份有限公司(Sage Microelectronics Corp,以下简称华澜微)获得2.4亿元人民币(约3500万美元)的融资,将用于开发企业级存储以及服务器领域的高端控制器芯片开发工作。 长期以来,中国经济的蓬勃发展突出了中国房地产市场蓬勃发展,投资者更愿意将资金投入在机器设备和房地产

    芯片设计

    YXQ . 2019-07-19 1450

  • 高云半导体与ARM中国展开深度合作

    2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。   高云半导体将与安谋科技(ARM中国)共同协作,致力于提高ARM IP在高云半导体低功耗、小体积FPGA解决方案上的实现,针

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2018-12-26 1070

  • 可持续发展是友达光电的智能制造关键词

    2018年中国网络安全智能制造大会在长沙举行,本届大会以“创新引领,智造未来”为主题,聚焦网络安全和智能制造领域的新动态、新成果以及新经验。   智能制造对产业发展和分工格局产生了深刻的影响,使得生产方式、产业形态、商业模式在不同程度上发生了变化。而新的生产方式、产业形态、商业模式的变化,都离不开人的参与。在本届大会中,友达光电(苏州)有限公司总经理郭振明以“万物互联的新智造”为主题,从人才的角度

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 蒋思莹 . 2018-12-05 905

  • 中国90%以上的芯片设计公司不赚钱,正在低水平层次上恶性竞争

    9月19日上午,针对中国发展集成电路业所面临的挑战,紫光集团董事长兼CEO赵伟国在中国芯片发展高峰论坛上称,因为追逐资本,目前中国90%以上的芯片设计公司不赚钱,正在低水平层次上恶性竞争,缺乏真正技术创新。 赵伟国认为,大部分集成电路还是围绕在非常低端的水平。因为资本规模和市场热点,中国90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。“你做一点我也做一点,你干什么我也干什么,因为受资本热捧,大家都去干。 紫

    集成电路

    未知 . 2018-09-20 1050

  • 台积电或将帮助苹果成为独步全球的芯片设计公司

    苹果(Apple)9月13日推出采用7纳米制程的芯片,不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场,也让苹果成为独步全球的芯片设计公司。 ●采用7纳米有什么优势? 新芯片A12 Bionic采用7纳米技术不仅增强运算能力,电池蓄航力也增加了。苹果这次推出最昂贵iPhone XS Max,尽管屏幕最大,但每次充电的蓄航力却能多维持一个半小时。 此外,A12 Bionic 搭戴类神经网络处理器(NPU

    台积电

    网络整理 . 2018-09-17 1315

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