来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

日前，工信部副部长王志军今天坦承，如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。

据媒体报导，王志军是在日前于北京出席第2届「中国发展规划论坛」时，作上述表示。

王志军指出，前些年中国钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设。如今，芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。

他表示，前一阶段，积体电路制造方面的投资也被爆料出现巨大的损失，需要规划和加强监督。

王志军提到，针对部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先且有竞争力的大型企业等突出问题，他建议透过兼并重组的聚变效应，推进战略性新兴产业快速发展。

他说，应该要看到，兼并重组是企业整合创新资源和低水准扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

近期，曾经是「湖北省级重点建设项目」、总投资超过1200亿元（人民币，下同）的弘芯半导体制造产业园，8月突因资金链断裂而停摆。内媒消息指，弘芯的母公司已完成股权转让，由当地政府全资拥有。但如何处置弘芯的资产、园区是否重新动工、会否由芯片厂进驻，官方也无法回答。

由于中央推动在关键技术上突破美国围堵，经历中兴、华为事件后，研发自主芯片在国内掀起一片热潮，但当中有不少别有用心的企业。

数据显示，今年以来截至10月27日，中国新增集成电路相关企业超过5.8万家，增速超过33%，为历年最高。其中，第三季度新增近1.9万间，相当于每天新增逾200家。

广东新增近1.7万间家相关企业，占近3成，位居第一，福建省和江苏省分别位居第二、三位。

魏少军教授早前在一个演讲中也指出，中国半导体火热的有点过头。

由此可见，国产芯片应该将要迎来一个新阶段。