5月10日，概伦电子副总裁刘文超博士受邀出席设计自动化领域国际盛会2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并发表《应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案》主题演讲，向行业同仁展示概伦电子在芯片可靠性设计领域的创新成果。该方案聚焦汽车电子领域，旨在通过前沿EDA技术助力行业应对高可靠性芯片设计挑战，实现设计和验证方法学突破。

随着半导体技术的快速发展，制程工艺不断向先进节点推进，工艺偏差、版图效应、噪声干扰、电压降及电迁移等问题日益凸显。与此同时，高温、辐射、持续负载等极端工作环境，对芯片寿命和性能提出更严苛的要求。传统芯片设计流程已难以精准预测器件老化和失效风险，导致芯片产品开发周期延长，成本攀升，成为制约高可靠性芯片发展的重要因素。 
 

概伦电子应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案是打破这一困局的关键。该方案深度整合了半导体器件参数分析仪FS800 ™ 、先进器件建模平台BSIMProPlus ™ 、电路工艺与设计验证评估平台ME-Pro ™ ，以及通用并行电路仿真器NanoSpice ™ ，覆盖芯片制造从工艺数据收集、模型建立、失效仿真到设计验证的完整流程。在芯片设计制造领域，概伦电子展现出全面的服务能力。针对模拟类、数字类及混合信号芯片，概伦电子PCellLab ™ 和PQLab ™ 构成的PDK设计和验证平台，结合标准单元库特征化平台NanoCell ™ 以及丰富的Foundation IP产品，全方位满足客户的定制化需求。这不仅能助力芯片设计公司建立COT（客户自有能力）体系，还能帮助制造企业挖掘工艺潜能。

“在智能化与电动化浪潮席卷全球的当下，芯片可靠性已成为半导体产业链核心竞争力的关键。”刘文超博士在演讲中指出，“概伦电子应用驱动的芯片可靠性方案不仅能帮助客户满足ISO 26262 TCL 3 ASIL D等严苛行业标准，还能通过自动化工具链大幅缩短验证周期，助力企业在市场竞争中抢占先机。”他还透露，该方案已成功应用于多家国内外芯片企业，备受行业期待。ISEDA汇聚了全球EDA领域的顶尖学者、企业领袖和技术专家，围绕EDA技术、先进封装、可靠性设计等前沿议题展开深度探讨。此次，概伦电子在ISEDA舞台上展示应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案，彰显了其在半导体可靠性领域的技术优势，更为国产EDA技术的自主可控注入新动能，助力中国半导体产业迈向新高度。