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  • 突破：芯片存储容量提高1000倍

    来源：内容编译自「miragenews」，谢谢。 由UNIST能源与化学工程学院的李俊熙教授领导的研究小组提出了一种新的物理现象，该现象有望将指甲大小的存储芯片的存储容量提高1,000倍。研究小组认为，这将为直接集成到硅技术中的最终致密的逐单元铁电开关设备提供意想不到的机会。 铁电随机存取存储器（FeRAM或FRAM）通过极化现象来存储信息，其中电偶极子（如铁电内部的NS磁场）被外部电场对准。Fe

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-19 725

  • 一个拥有4096个核心的RISC-V Chiplet架构

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 我们知道，在严格的面积和能效约束下，数据分析，机器学习和科学计算中常见的数据并行问题要求每秒增长的浮点运算量不断增长。特定于应用程序的体系结构和加速器虽然在给定任务上很有效，但很难适应算法的变化。 在本届hotchip上，有团队介绍了Manticore，这是一种通用的，超高效的RISC-V，基于小芯片的体系结构，能用于数据并行浮点工作负载。据介绍，该方案使

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-19 690

  • Cerebras第二代晶圆级芯片曝光：850000个内核，2.6万亿晶体管

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 几年前，我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想：晶圆级加工（Wafer-scale processing，简称WSP）。WSP的想法很简单，那就是不要将晶圆切成单个芯片，然后将这些芯片封装以进行转售，而是使用单个芯片的大量（如果不是全部）晶圆来构建单个内核或内核集合。 人工智能/机器学习初创公司Cerebras去年推出的第一代处

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-19 645

  • ​Arm联合创始人：对Arm将卖给Nvidia感到遗憾

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 newstatesman 」，谢谢。 Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示，软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。在他看来，该基金向Arm投入了过多资金，并优先考虑了错误的业务领域。 这家总部位于剑桥的公司四年前被软银以320亿美元的价格收购。但是，据《金融时报》报道，ARM的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-18 735

  • ​硅芯片有了新的替换方案

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自 「 semiconductor-digest 」，谢谢。 随着电子元件的小型化日益增加，研究人员正为其带来的副作用而苦苦挣扎：在用常规材料（例如硅）制成的纳米级晶体管的情况下，会发生量子效应，从而削弱其功能。而这些量子效应之一是额外的泄漏电流，即“杂散”而不通过源极和漏极触点之间提供的导体流动的电流。 根据摩尔定标定律规定，每单位面积集成电

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-18 740

  • 5G手机加速普及，这些半导体厂商将受益

    来源：内容来自「 半导体行业观察综合 」，谢谢。 5G 智慧型手机在中国渗透率加快，带动零组件供应链自主化进程，在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线等，中国厂商正积极加速深耕。 5G 智慧型手机渗透率加快，中国成为5G 手机出货主力。根据中国信息通信技术研究院（CAICT）研究，今年前6 个月中国市场5G 智慧型手机出货已超过6,360 万支，占手机出货量比重42%；预期随着手机

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-17 795

  • 5G射频滤波器国产化机遇解析

    来源：内容来自「 国 元证券电子首席分析师—— 贺 茂飞 」，谢谢。 手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。 射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的重要组成部分。射频前端器件主要包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、射频开关(RF Switch)、天线调谐开关(RF Antenna Switch)、双工器

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-17 655

  • 供不应求，CIS又酝酿涨价

    来源：内容来自「 经济日报 」，谢谢。 高端CMOS影像感测器（CIS）严重供不应求，近期酝酿涨价一成，是下半年价格涨势最大的电子关键零组件，台湾CIS芯片龙头原相受惠最大，晶相光、尚立等业者也吃补，估计下半年CIS出货量将较上半年倍数成长。随著产品「价量俱扬」，业绩将展现强劲爆发力。 业界人士透露，智能手机迈入旺季加上疫情带动居家视讯镜头需求大增，全球CIS元件两大指标厂索尼、三星因委外生产及扩

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-17 705

  • ​台积电又拿下两大厂商订单？

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。 由于台积电推出的InFO

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-17 720

  • AMD市场份额不断攀升

    来源：内容来自「工商时报 」，谢谢。 处理器大厂美商超微（AMD）第二季市占率持续攀升，在排除半客制化、嵌入式及物联网市场后的x86处理器市场占有率，已达18.3％，较2019年同期增加4.4个百分点，并创下2013年第四季以来新高。超微下半年将如期推出Zen 3架构系列x86处理器抢攻市占，在台积电7纳米产能奥援下，市占率突破20％指日可待。 英特尔今年以来处理器出货虽然顺畅，但仍供不应求，OD

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 755

  • 台湾代工双雄的殊途不同归

    来源：内容来自经济日报，谢谢。 当大家都关注台股的台积电，市值不断改写新高、股价屡创惊奇之际，另一家晶圆代工厂联电，近期也成为市场关注焦点。联电与台积电过去号称「晶圆双雄」，30多年前，联电的股价曾涨到188元，台积电上市后2家的获利表现与股价始终在伯仲之间，堪称当时科技佳话。 只不过，30年过去，台积电市值破10兆元，是联电的36倍，股价是16倍，不禁要问，2家都专注晶圆代工，为何如今成就大不同

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 800

  • 上海新阳定向增发募资15亿元，剑指光刻胶和关键材料

    来源：综合自网络，谢谢。 近日，上海新阳发布公告显示，公司拟向特定对象发行股票不超过 87,194,674 股（含本数），募集资金总额预计不超过 150,000.00 万元（含本数）， 扣除发行费用后将全部用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（以下 简称“光刻胶项目”）、集成电路关键工艺材料项目和补充流动资金。 具体来看，上海新阳指出高端光刻胶是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 635

  • 8英寸晶圆厂产能紧张或将持续到2021年

    来源：内容综合自网络，谢谢。 半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。 据外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的状况，还将持续一段时间，目前预计会持续到2021年。 从产业链人士透露的消息来看，8英寸晶圆厂产能紧张，主要是显示驱动芯片和电源管理芯片需求强劲。 如果产业链这一人士透露的消息准确，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 730

  • 手机PA需求增加，砷化镓代工前景可期

    来源：内容来源「 今周刊 」，谢谢。 面对新冠肺炎疫情冲击，稳懋仍交出今年上半年营收121.19九亿元、年成长50％的佳绩。展望第3季稳懋仍自信持续成长，同时透露扩产计划将在第3季底前完成。 稳懋能对未来充满信心，关键在于抓住两大趋势碰撞出的机会，也就是5G与贸易环境变化。拓墣产业研究院分析师王尊民解释，5G发展让砷化镓需求激增，而贸易环境则让台厂抓紧中国市场的机会。 先从5G看起，王尊民指出砷化

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 820

  • Nvidia真的收购Arm了吗？

    来源：半导体行业观察综合自网络，谢谢。 近日有消息显示，Nvidia已成功达成收购Arm。但笔者通过翻阅外媒报道的原文中看，其实并非如此。 据英国媒体EveningStandard报道，英伟达（NVIDIA）收购Arm已进入最终谈判阶段，预计将于今年夏季结束之前完成交易（英国的夏季时间为6-8月，因此完成交易可能就在8月底）。 软银创始人孙正义（Masayoshi Son）希望为这项业务支付约40

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-16 460

  • ​取代SRAM，MRAM又走近了一步！

    来源：内容编译自「 IEEE 」，谢谢。 位于加利福尼亚州弗里蒙特的MRAM初创公司Spin Memory表示，它已经开发出一种晶体管，可以大大缩小MRAM和电阻性RAM的尺寸。据该公司称，该设备还可以克服DRAM中一个名为Row Hammer的顽固安全漏洞。 Spin Memory的垂直环绕栅晶体管可以缩小MRAM和RRAM存储单元。 Spin Memory将设备称为“通用选择器”（Univer

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-15 525

  • ​德媒：中国自制芯片，时间问题

    来源：内容来自「 经济日报 」，谢谢。 中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。 中国国务院8月初公布政策，一口气推出37项优惠措施刺激半导体产业，包括向部分芯片生产企业豁免

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-08-14 540

  • 华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性

    来源：内容编译自「IC Insights」，谢谢。 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 图1显示了1H20全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名。它包括总部位于美国的6个供应商，韩国的两个供应

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    来源: Sophie . 2020-08-13 425

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