台积电又买了13台EUV光刻机?
责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-16 785
外媒眼中的“中国半导体淘金热”
来 源:文章由半导体行业观察编译自南华早报,作者Pranay Kotasthane 和 Rohan Seth,谢谢。 半导体产业已成为中美技术战的主要前沿。鉴于这是中国本来令人印象深刻的技术堆栈中的薄弱环节,美国已施加出口管制,限制了中国半导体公司访问关键设备,软件和知识产权。 中国已经意识到这一薄弱环节。自2014年以来,中国国家成立了两个“大型基金”,主要从政府机构-财政部,国有企业,地方政府
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-15 870
一文看懂TSV技术
来 源:文章由半导体行业观察编译自hardzone,谢谢。 从HBM存储器到3D NAND芯片,硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的,TSV是首字母缩写,意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实,它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂直互通。在本文中,我们将告诉您它们是什么,它们如何工作以及它们的用途。 在硬件世界中,经常用与速度有关的术语来谈论它,即是否是内存的带宽,处理器的时钟周期,处
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-15 900
专家眼里的半导体分立器件市场
来源:本文来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 众所周知,扬杰科技是国内领先半导体分立器件专家。日前,他们发布了一个报告在报告中他们对这个市场进行了一个解读。我们摘取如下,以飨读者: 半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域,不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高,半导体分立器件技术也在市场的推
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-13 770
2020的IEDM,看什么?
来源:本文转载自「 半导体百科 」 ,谢谢。 <iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fmmbiz.qpic.cn%2Fmmbiz_jpg%2FcV40Me8cIZ1s3iacu77549noABH42QhIEibwOzMUnPO7PnhnqfaFrBrLXVhpkj3qT
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-13 825
兆易创新加码睿力集成,大力发展DRAM
来源:内容来自 网络整理 ,谢谢。 昨日,兆易创新发布公告称,该公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(“合肥产投”),以及合肥长鑫集成电路有限责任公司(“长鑫集成”)于2019年4月26日共同签署《可转股债权投资协议》,就兆易创新以可转股债权方式向长鑫集成提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行约定。截至目前,公司已按照约定将3亿元借款全部支付予长鑫集成。 经该公司与长鑫集成、合肥产投及睿力集
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 830
[原创] 格芯迎来了成长的新契机
对于格芯来说,现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 正如格芯首席执行官Tom Caulfield博士在公司日前举办的“2020年格芯全球技术大会”上所说,过去两年,全球经历了一次巨大的转变:一方面,2019年的地缘政治事件,让人们开始认识并开始关注到半导体行业的重要性;另一方面,新冠疫情自2020年的爆发,让人们见识到了数字世界的便利,这更推动人们去思考行业现状。 “世界需要我们行业加速数字化转型”
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 620
AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3
来源:本文由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 techspot ,谢谢。 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时,谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法,RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50%。 在问到为何那么重视这个每瓦性能的时候,Rick Bergman回应道:“这在很多方面都非常重要,因为如果您的功率过高(正如我们从竞争
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 830
神州数码:未与华为就荣耀出售一事达成任何协议
来源:本文来自半导体行业观察综合,谢谢。 据路透社昨日报道,知情人士透露,华为计划以人民币1,000亿元(约合152亿美元)的价格,将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给手机分销商神州数码及其深圳政府牵头的财团。 路透社进一步指出,华为做出这个计划的原因是在美国对公司多次升级供应限制之下,不得不将重点放在高端手机和企业业务方面。 一位知情人士说,这也表明,在美国新一届政府成立后,美国对华为作为安全隐患的
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 765
台积电创下三项历史记录
来源:本文来自半导体行业观察综合,谢谢。 据报道,台积电10日董事会通过逾新台币4,300亿元资本预算,改写新高纪录;另外,亦核准将投资近新台币1千亿元,于美国亚利桑那州设立百分之百持股子公司。 设备业者表示,台积电一口气核准逾新台币4,300亿元资本预算,可视为是台积电3纳米及后续2纳米等更先进制程投资案正式启动。台积电今年资本支出已小幅上调至170亿美元,明年将上看180~190亿美元。 记录
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 820
ANC之后,TWS蓝牙芯片关注什么?
TWS蓝牙耳机在过去两年以指数级的成长速度迅速崛起,在成就了耳机厂商的同时,这波潮流也给相应的芯片厂带来了前所未有的新机会。 日前,半导体行业观察记者赴珠海探访了国内名列前茅的TWS蓝牙耳机主控芯片供应商——珠海市杰理科技股份有限公司,与该公司的技术专家深入探讨了未来TWS蓝牙耳机的发展及其对主控芯片的需求。 ANC是当前重中之重 2019年10月,随着AirPods Pro的发布,ANC(主动降
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 760
台媒:电源管理芯片将缺货到明年
来源:本文来自半导体行业观察综合,谢谢。 据中国台湾经济日报报道,目前晶圆代工产能吃紧,电源管理IC(PMIC)也呈现缺货,NB应用电源管理IC业者指出,现阶段缺货的情形,在明年1月之前恐怕无法纾解,因为市场需求实在增加太多。 电源管理IC业者指出,NB应用的电源管理IC,从第2季就缺到现在,虽然供给有些增加,但由于新冠肺炎疫情带动的NB应用需求,在短期内实在增加太多,所以还是出现缺货情形。这使得
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 855
大陆手机处理器市场将进入三强争霸时代?
来源:内容来自 「 工商时报 」,谢谢。 IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货,加上中国手机厂扩大回补库存,第三季在中国制智能手机的应用处理器(AP)达44.9% ,维持第一大AP供应商地位。不过,随着高通(Qualcomm)高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货,并具价格竞争优势,市调机构预料,高通第四季中国市占率将超越联发科。 根据DIGITIMES Research分析师翁
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 755
美光推出首款176层3D NAND Flash
来源:本文来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 据美媒Anandtech报道,美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存,新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后美光从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。 美光公司的上一代3D NAND采用的是128层设计,这是它们
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 770
台媒:联电将为英特尔代工芯片
来源:内容来自 「 经济日报 」,谢谢。 全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。 业界并传出,由于晶圆代工产能吃紧,英特尔高层为确保供货无虞,亲自致电联电高层,希望联电全力支援供货。至截稿前,未取得英特尔回应。 对于相关消息,联电表示,不对单一客户进行评论,强调目前旗下12吋厂产能已几
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-09 810
这种二维半导体能阻止摩尔定律的消亡吗?
责任编辑:Sophie
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-09 980
[原创] 服务器芯片市场新格局
随着人工智能和5G等新需求的出现,数据中心和边缘计算等服务器芯片市场的需求正在快速提升。从芯片市场来看,这些市场的需求也与之前由Intel x86统治的服务器市场有所不同。我们认为,人工智能和5G时代服务器市场的新需求有以下几点。 首先,服务器芯片客户的垂直集成度更高。在之前的服务器市场,芯片厂商的客户往往是Dell,HP这样的系统集成商,然后系统集成商再销售给服务器客户。而在人工智能时代,数据中
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-09 940
芯片产业链上的“命门”,国内研发人员不足千人
来源:内容来自「 钱江晚报 」,谢谢。 “相比先进芯片制造上的‘卡脖子’,我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人,它是‘卡脖子中的卡脖子’。我国可以更大力度发展这一领域。”杭电浙江省信息化发展研究院(浙江省首批新型重点专业智库)执行院长辛金国教授,日前在给相关政府部门的决策建议中着重提出。 相比光刻机,EDA软件“更要命” 2020年5月,美国将北京计算机科学研究中心、北京高压科学研究中心、哈尔滨
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 825
DDR5 DRAM市场将从2021年开始迅速增长
来源:内容翻译自 businesskorea, 谢谢。 与DDR4 DRAM相比具有更高速度和更低功耗的DDR5 DRAM市场预计将从2021年开始迅速增长。分析人士说,由于DDR5 DRAM的单价高于DDR5 DRAM的单价,因此有望提高 存储芯片制造商的盈利能力。 市场研究公司TrendForce在11月5日预测,DDR5在全球PC DRAM市场中的份额将从2020年的不到1%激增至2021年
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 770
推动下一代计算机芯片发展的材料
来源:内容翻译 自interestingengineering ,谢谢。 根据发表在《自然》杂志上的一项 最新研究 ,EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片,该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。 下一代计算机芯片由二硫化钼(MoS2)的2D材料组成,可为节能电子产品打开了大门。 2D材料可让下一代计算机芯片立即存储、处理数据 New Atlas 报告说 ,通常,计算机在一个区域(CPU)中处理
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 855
- 1
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 42