EDA厂商是Arm的最佳下家?
来源:内容 编译自 「 eejournal 」,谢谢。 ARM是知识产权许可业务的巨无霸,这是毫无疑问的事实,有新迹象表明,该公司还会继续攀登高峰,但授权收入略有下降,不过据报道该公司正在提高价格以进行补偿。而ARM公司的所有者软银则可能准备出售整个公司。 与此同时。苹果公司最近宣布,它将台式机和笔记本电脑的英特尔处理器转换为ARM处理器,这是世界上最快的超级计算机,这是有该公司史以来第一次推出基
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-29 565
[原创] Foundry欲将IDM挤下神坛?
在传言英特尔将6nm制程芯片订单交给台积电之后,这一消息很快在业内,同时也在半导体资本市场发酵,产生了一系列反应,而在这些反应中,也出现了两种极端状况。首先,在英特尔宣布7nm制程工艺延期至少半年之后,欧洲科技股重挫3.8%,各类股均收黑,泛欧指出现一个月来的最大单日跌幅。同时,欧洲主要半导体厂商股票也出现了下跌,例如,英飞凌跌3.94%,ASML跌4.30%,Dialog半导体跌7.61%。 与
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-28 695
群雄竞逐氮化镓市场
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 随着5G应用需求逐步升温,半导体厂商也正积极布局化合物半导体氮化镓(GaN)元件,挟着硅制程固有的规模经济优势,抢进氮化镓应用领域。在中国台湾方面,包括晶圆代工龙头台积电、汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、硅晶圆大厂环球晶 ,都已小量生产中,效益可望从明年起陆续显现。 5G、电动车应用推升高频率、高功率元件需求,而第三代宽频化合物半导体材料氮化镓,主要应用
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-27 675
台媒:Intel或成为台积电产能的“搅局者”
来源:内容来自「工商时报」,谢谢。 电脑处理器大厂英特尔及超微将在明年上演台积电7纳米世代制程产能争夺战。英特尔因为7纳米制程良率表现比内部目标落后了约12个月,首颗7纳米处理器推出时间延后至2022年底之后,英特尔除了增加10纳米产能因应,也表示会利用外在晶圆代工产能因应需求。 据了解,英特尔已与晶圆代工龙头台积电达成协议,明年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程量产处理器或绘图芯片。台积电
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-27 630
高通:今年将夺得射频前端市场冠军
来源:内容来自网络整理,谢谢。 据外媒报道,高通将5G射频前端(RFFE)市场视为一个重大机遇,三年内该市场的年复合增长率至少为12%,达到180亿美元。 2019年底,RFFE手机市场规模约为130亿美元(包括3G和4G)。高通高级副总裁兼总经理Christian Block表示,基于4G的5G终端设备设计复杂性的增加,推动了预期的增长。在本周的一场电话会议上,Christian Block表示
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-27 690
Chiplet的意义:超越摩尔定律!
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 自从Chiplet成为半导体行业中讨论的话题以来,就如何谈论Chiplet一直存在着争执。看到有文章声称Chiplet代表了某种新进展,这将使我们回到理想化微缩和更高性能生成的时代。 但这个框架有两个问题。首先,虽然这不是完全错误,但它过于简单,并且模糊了Chiplet与摩尔定律之间关系的一些重要细节。其次,严格按照摩尔定律推动Chiplet时,忽略了
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-27 565
北美半导体设备连9个月超过20亿美元
来源:转载自「TheStar」,谢谢 贸易机构称,北美半导体设备制造商6月出货金额约23.2亿美元,年增14.4%,并连续9个月出货金额超过20亿美元。 半导体设备制造商行业(SEMI)报告,23.2亿美元的出货金额是基于三个月的平均值。 根据SEMI发布的6月设备市场数据订阅(EMDS)报告,该数字比2020年5月的最终水平23.4亿美元低1.1%。 然而,出货金额比2019年6月的账单额20.
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-26 620
苹果包下台积电5nm过半产能?
来源:转载自「腾讯新闻」,谢谢 为了保证自己的使用需要,据产业链消息人士透露情况看,苹果已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能,其在今年6月份开始量产,而台积电早已完成了5nm工艺的试产,目前良率已经爬升到50%,量产初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。 7月26日消息,据据上游产业链给出的消息称,突如其来的疫情,并没有打消苹果的信心,其追加了iPhone 12系列所用处理器的订单,换句
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-26 545
5G射频前端的革新:从集成模块到自屏蔽技术
5G时代的到来为智能手机带来了新的增长机会,据Strategy Analytics近日发布的最新报告显示,今年一季度全球5G手机需求大涨,其首季出货量,超过去年的1870万台至2410万台。 5G智能手机的发展也为半导体产业带来了新一轮的技术变革。众所周知,5G时代下,移动设备能够使用的频段逐渐增多,这也意味着需要增加更多的射频元件。射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张,工艺难度提升,这
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-26 600
晶电下半年Mini LED需求看旺
来源:文章内容来自上海证券报 , 谢谢。 晶电应券商邀请参加线上法说会,根据公司上传的法说会资料,晶电预期Mini LED下半年需求量将逐步提升,虽然第四季营收占比达15~20%的目标不变,且三星拟推出Mini LED背光电视,与其他电视厂牌做出差异化,惟晶电、隆达股价似乎静待股东临时会,股价表现仍疲弱。 Mini LED题材已经热炒一年,真正搭上大盘上涨顺风车的概念股仅设备厂惠特、打
芯片设计
来源: Sophie . 2020-07-25 625
大基金借道入股士兰微,将成其持股5%以上的股东
来源:文章内容来自上海证券报 , 谢谢。 7月24日晚,士兰微正式发布重组预案,公司拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称 “大基金” )持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。交易完成后,大基金将成为公司持股5%以上的股东。此外,公司还计划向不超过35名特定投资者定增募集配套资金不超过13亿元,主要用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及补流
芯片设计
来源: Sophie . 2020-07-25 700
台媒:联电拿下大订单
来源:内容来自「 联合新闻网 」,谢谢。 晶圆代工厂接单夯,不仅台积电当红,本土二哥联电状况也优于预期。供应链传出,受惠于疫情带来的宅经济动能持续,笔电、平板需求稳健,加上三星、联发科、瑞昱等大厂急单、新芯片订单涌进,联电8吋、12吋厂订单塞爆,「现阶段已很难在联电要到产能」。 法人看好,在8吋、12吋厂产能供不应求,宅经济持续发酵、面板驱动芯片及电源管理芯片应用需求强劲带动下,联电上季获利可望创
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-23 665
美国半导体复兴计划迈出重要一步
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 美国参议员Charles Schumer和Kirsten Gillibrand推出了价值高达250亿美元的大规模半导体制造激励计划,这可能使GlobalFoundries和IBM受益,因为这两家公司在首都地区和哈德逊河谷均占有很大份额。 这项必须由众议院通过并由唐纳德·特朗普总统签署的法案将帮助美国计算机芯片产业抵制中国芯片产业,并支持美国国防部的国内芯片
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-23 430
是时候抛弃旧的摩尔定律了
来源:内容编译 自 「 IEEE 」,谢谢。 在技术领域最著名的准则之一就是摩尔定律。在过去55年的时间里,“摩尔定律”已经描述并预测了晶体管的缩小,如一组称为技术节点的数字在过去以大约每两年一次的频率更新。像一些基于物理学的世界末日时钟一样,几十年来,节点数量一直在不停地下降,因为工程师设法使它们可以容纳在同一块硅片中的晶体管数量定期增加一倍。 其实在戈登·摩尔(Gordon Moore) 首次
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-23 625
看Qorvo芯片如何应用于无线吸尘器
最近几年,在Dyson的带动下,便携式手持吸尘器市场有了迅猛的发展。但从市场上的反应看来,这类吸尘器的价格千差万别,而在使用体验上更是一言难尽。为了让大家对眼花缭乱的手持吸尘器有更深入的了解。Qorvo日前拆解了一款由其公司芯片提供支持的某品牌手持吸尘器,希望能大家提供更多的参考。 大多数读者都知道,Qorvo是射频领域的专家,但其实在去年收购了专注于电源管理与智能电机驱动的芯片公司Active-
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-23 505
3年出货5000万颗,阿里平头哥与全志达成合作
7月22日,据记者了解,国内最大智能语音芯片商全志科技(以下简称“全志”)已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作,全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000万颗。 由于AIoT场景的爆发,芯片设计模式正在迎来新的变化,传统通用芯片架构的问题日益凸显。为了降低芯片设计门槛,以平头哥为代表的企业率先布局开源RISC-V架构
芯片设计
来源: 互联网 . 2020-07-22 410
越南将成为半导体新贵?
来源:内容来自「 工商时报 」,谢谢。 半导体(Semiconductor)是IC (Integrated Circuit; 集成电路)的主要制作原料,运用导电方向性半导体制造逻辑线路使电路有处理资讯的功能,IC设计并小型化半导体装置及电子元件电路后制造在半导体晶圆表面上达到强化处理资讯的功能,IC产业链包括从上游晶圆材料到IC设计、IC制造(晶圆代工)、IC封测及IDM(Integrated D
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-22 510
博通网络芯片迎来最强挑战者
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 博通(Broadcom)是一家市值高达1,700亿美元的公司,其销售的绝大多数芯片都为思科系统公司和其他公司的网络交换机提供动能。但是一群杰出的投资者在一家新兴公司押下了重注,因为他们认为数十亿美元的网络市场足够大去培养一个博通的真正竞争者。那就是由三位前博通公司的工程高管共同创立的Innovium。 Innovium坐落在悬崖上,俯瞰着旧金山湾(与B
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-22 475
[原创] IBM的30亿美元芯片计划
现在,三星和台积电在7nm节点处正式展开较量,他们二者之间在未来3nm节点的争锋更是引起了业界的广泛关注。而在他们的竞争的背后,却有这样一家企业,他虽然不直接参与晶圆代工厂之间的竞争,但他所推出的技术或者相关研究却对先进制程的升级很有帮助,这家企业就是IBM。 IBM以输出技术及提供服务平台而闻名,他在先进制程沿着摩尔定律向前发展的过程中起到了重要的推动作用。IBM所创建的全球IBM制造技术联盟(
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-22 440
突发,美国将欧菲光等11家中国公司加入实体清单
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 据外媒报道,美国今日又将11家中国公司加入了实体清单名单,当中包括了欧菲光。据了解,欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)成立于2002年,2010年在深交所上市,股票代码为002456。公司主营业务包括微摄像头模组、指纹识别模组等微电子业务、触摸屏与触控显示全贴合模组和智能汽车电子产品与服务,广泛应用于以智能手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴电子产品
芯片设计
来源: 半导体行业观察 . 2020-07-21 480
- 1
- 20
- 21
- 22
- 23
- 24
- 42