来源：本文由半导体行业观察综合

上月底，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限供公司（以下称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战投。公告显示，本轮融资由红杉中国基金、中国资本、国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元，其中，7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%的股权。

本次融资前，比亚迪半导体公司的估值为75亿元，增资结束后，比亚迪半导体的估值已经接近百亿元。

对于本次融资，比亚迪方面表示：“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”

在日前，比亚迪接受了相关投资者访问之后谈到市场化战略布局的进展的时候也表示，在公司市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

从这里看来，国内最大车规级IGBT厂商这个称号，是他们能达成这一成就的关键。但其实这只是比亚迪半导体业务的冰山一角。据他们介绍，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

他们指出，经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。