【芯查查热点】2021全球先进封装资本支出达上百亿美元;高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光;华大北斗完成数亿元C轮融资
1.发改委:要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题 2.2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元 3.跃昉科技推出全新SoC产品 4.华大北斗完成数亿元C轮融资 5.小马智行完成 D 轮融资首次交割 6.2022年5G总连接数将提升至10亿 7.南芯推出 50W 无线充电 RTX 芯片 SC9621 8.飞腾公司:基于飞腾芯片的服务器入围中国移动、中国电信集采 9.高通骁龙8 Gen 2/G
华大北斗
芯查查热点 . 2022-03-08 64 4906
Q4联发科于美国安卓市场反超高通
据IDC数据显示,2021年第四季度,联发科占美国安卓手机市场份额的48.1%,高通占43.9%,而在2021年第三季度,联发科占美国安卓市场份额41%,高通占56%。联发科首次在美国市场击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商。 IDC报告称,联发科市占提升主要受惠于Galaxy A12、Galaxy A32和摩托罗拉G Pure的销售增加,这三款机型的销量占联发科第四季度的51%,占美国
联发科
中国闪存市场 . 2022-03-03 1551
高通宣布推出全球首款最快的WiFi 7商用解决方案
3月1日消息,MWC(全球通讯大会)如火如荼展开,高通宣布,推出全球首款最快的WiFi 7商用解决方案,现已提供样品,预计于2022年下半年上市,合作伙伴也均站台力挺,包括宏碁、华硕、荣耀、Meta、OPPO、腾讯、vivo以及小米等。 目前两大芯片厂高通、联发科都已经发布Wi-Fi 7最新产品后,双方交战也更趋白热化。联发科是在今年1月底时,发布其WiFi 7技术,宣布成为全球首家率先完
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-01 4 1364
高通推出M.2版5G模块,网速可达10Gbps
高通在昨日举办的MWC 2022展会上,推出5G M.2模块,内置骁龙X65/X62 5G芯片,PC网速最高可达10Gbps,是全球首个支持10Gbps 5G网速以及3GPP R16规范的扩展模块,支持Sub 6G及毫米波。 高通已与富士康、移远通信等公司展开合作,骁龙X65/X62 5G芯片版M.2 5G模块已出样,预计今年下半年商用。
高通
中国闪存市场 . 2022-03-01 1558
全球首个Wi-Fi 7解决方案出炉
高通在NWC 2022展会上推出全新Snapdragon Connect品牌标识。据悉,该标识将出现在采用最佳骁龙连接技术的终端上,具有Snapdragon Connect标识的终端会搭载顶级5G、Wi-Fi和蓝牙技术,支持超快的数千兆比特速度。 同时,高通宣布推出全球首个Wi-Fi 7解决方案,发布了Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800,支持5GHz、6GHz以及2.
高通
中国闪存市场 . 2022-03-01 1594
SA:2021年Q3全球蜂窝基带市场收益达81.5亿美元
2 月 25 日消息,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q3 全球蜂窝基带市场收益增长 23.3%,达 81.5 亿美元(约 515.08 亿元人民币),创历史新高。 报告指出,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了 2021 年 Q3 手机基带收入份额的前五名。 高通以 55% 的收益份额保持领先,其次是联发科(29%)和三星 LSI(9%)
高通
芯闻路1号 . 2022-02-27 39 1780
高通转单台积电,三星输在哪?
高通(Qualcomm)传出将把3纳米工艺打造的Snapdragon 8 Gen2订单转至台积电(2330),主因在于三星先进工艺良率过低,外媒更指出,三星4纳米仅有三成五左右的良率,加上三星逻辑晶圆代工现有掌握专利数量仅是台积电的三分之一,成为台积电有望拿下大笔高通旗舰芯片订单的关键,显示台积电先进工艺技术大胜三星。 业界传出,高通将把以3纳米工艺打造的Snapdragon 8 Gen2
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-24 1 1379
【芯查查热点】高通3nm AP处理器已下单台积电;联电:芯片原料不会断供;先进封测企业甬矽电子科创板首发过会
1.高通3nm AP处理器已下单台积电 2.联电:芯片原料不会断供 3.先进封测企业甬矽电子科创板首发过会 4.砺算科技完成数亿元天使轮融资 5.ASMI预计2022年下半年收入将增加 6.中颖电子:和舰人员核酸检测复核正常 7.LG Innotek将在FC-BGA半导体基板上投资4130亿韩元 8.追投2.5亿欧元,博世积极提升芯片产能 9.南京芯视元电子:电致发光 Micro QLED 量子点
半导体
芯查查热点 . 2022-02-24 4 155 6979
高通将在欧洲设置6座XR技术实验室
据外媒报导,高通决定将在欧洲6座城市设置新XR技术实验室,这些实验室对于XR产品组合发展将至关重要,其中包括一流的平台、软件和创新技术功能,并提供给所有通过Snapdragon Spaces协助建置元宇宙(Metaverse)的开发人员。高通目前并未对外公布将在哪六座城市进行。 高通欧洲区总裁Enrico Salvatori表示,相信XR将创造庞大商机,通过欧洲在XR领域领先优势和丰富研发
高通
中国闪存市场 . 2022-02-12 4 1687
消息称高通计划推出Snapdragon 8 Gen1+
2月11日消息,据相关人士透露,高通正在寻求尽快发布其4nm Snapdragon 8 Gen1+,以尽快取代目前的Snapdragon 8 Gen1芯片。 据了解,8 Gen1 是一款旗舰级处理器,它是该品牌目前在高端手机中推出的最新款和最出色的处理器。但是,我们已经报道了三星面临的芯片生产问题,导致高通将部分 8 Gen1 生产转移到台积电。 因此,据报道,该公司正在推动推出由台积
高通
芯闻路1号 . 2022-02-11 2540
英伟达官宣终止收购 ARM!网友:我 2 年前就知道了
诸君新年好,年初八我想都开始上班了吧,不会还有人在家摸鱼吧? 刚过完年,自然是没啥心情上班了,只好刷刷新闻解解乏... 没想到真就刷出条大新闻,这下子不写都不行了! 英伟达宣布终止 660 亿美元收购 ARM 的交易计划! 根据此前的收购协议,交易失败后,英伟达还需要支付软银 12.5 亿美元的 “分手费”, 这下子真的是赔了夫人又折兵... 其实这起收购案
收购
科技狐 . 2022-02-09 2134
高通与法拉利达成战略技术合作
2月9日消息,高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作,旨在帮助加速法拉利的数字化转型。 高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案提供商,以及法拉利一级方程式车队和法拉利电竞队伍的高级合作伙伴。 此次合作将利用骁龙数字底盘为法拉利跑车带来最新汽车技术。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,为下一代汽车提供支持,包括车载网联与连接技术、数字座舱以及先进驾
高通
芯闻路1号 . 2022-02-09 3178
高通第一财季营收107亿美元,净利润同比增长 38%
2 月 3 日消息,高通发布了该公司的 2022 财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季营收为 107.05 亿美元,与上年同期的 82.35 亿美元相比增长 30%;净利润为 33.99 亿美元,与上年同期的 24.55 亿美元相比增长 38%;不按照美国通用会计准则(Non-GAAP),高通第一财季的调整后净利润为 36.86 亿美元,与上年同期的 25.10 亿美元相比增长 47%。
高通
芯闻路1号 . 2022-02-03 12 2049
荣耀 Magic 系列新品预热:搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,2 月 28 日发布
1 月 29 日消息,荣耀宣布 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移动通信大会,将发布 Magic 系列的新品,并称为“全球新品发布会”,网友们猜测为荣耀 Magic4 系列。 高通在微博宣布,荣耀 Magic 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 折叠屏手机的海外版。 (图片来源于网络) 荣耀 Ma
荣耀 Magic
芯闻路1号 . 2022-01-29 21 2582
Redmi Note 11新版发布:更换高通芯
昨天晚间,小米在海外市场发布Redmi Note 11和Redmi Note 11S两款新机,虽然命名和国内相似,但配置不尽相同。 两款新机正面均是一块AMOLED屏幕,分辨率为FHD+,支持90Hz刷新率,和国内Redmi Note 11的LCD屏高刷做出区分。 同时处理器由天玑900更换为高通骁龙680,基于6nm工艺制程打造,采用Kryo 265 CPU架构,最高主频达到了2.4
redmi note11
安兔兔 . 2022-01-27 2160
修改规则的苦果,高通终于尝到了
此前,老美无视市场规律强行修改规则,导致5G和芯片市场发生了很大的改变,很多企业都受到了不小的影响。 在老美没有强行修改规则干预市场的时候,市场保持着一种近乎稳定的状态,一旦这种稳定被破坏之后,企业们便不得不根据破坏后的市场环境来调整经营战略。有些企业因此飞黄腾达,更上一层楼,有的企业则不得不面临生存危机。 但是不要想当然地觉得老美的企业肯定会因此受益,而我国部分企业作为主要打压
高通
互联狗 . 2022-01-26 1 2307
对标高通 8155 芯片,亿咖通科技第四代车载芯片将于今年实现商业化
近日据长江日报消息,湖北亿咖通科技有限公司(以下简称“亿咖通科技”)正在研发的第四代车载芯片将于今年实现商业化。 亿咖通科技有关负责人介绍,该芯片对标高通 8155 芯片,性能比现有车载芯片提升 13 倍,算力与手机芯片的差距缩短到 2 年以内,将使用于领克、路特斯、沃尔沃等品牌的高端车型上。今年,亿咖通科技设立在英国伦敦的国际运营总部将正式投入运营,全球化经营能力与人才体系将得到持续构建
高通
芯闻路1号 . 2022-01-22 1986
高通 iSIM 技术将取消卡槽
1月20日消息,高通公司近日对外宣布,将向大家展示全球首次采用 iSIM 新技术的智能手机。演示时使用的是一台搭载骁龙888的三星 Galaxy Z Flip3 5G手机,该机是一款三星旗舰折叠手机。 iSIM技术是在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。简而言之,以后没有单独的手机卡和卡槽了,该技术可以将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
高通
芯闻路1号 . 2022-01-20 1947
Strategy Analytics:2021年Q3高通营收市场份额为34.4%
根据Strategy Analytics 研究数据显示,2021年第三季度,全球手机芯片市场规模达83亿美元,同比增长17%。高通、苹果、联发科、三星、紫光展锐是手机芯片市场前五大厂商(按营收排行),基本占据了大多数市场营收份额。高通、联发科、紫光展锐都实现了两位数的出货量增长。 按照营收计算,高通仍然是手机行业芯片龙头,营收市场份额为34.4%。高通为了充分利用稀缺的晶圆代工产能,减少了
高通
芯闻路1号 . 2022-01-20 3550
高通全球首次演示手机 iSIM 技术,直接将 SIM 卡集成到骁龙 888 中
1 月 19 日消息,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。 该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,这一突破将实现“该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。” (图片来源于网络) 沃达
高通
芯闻路1号 . 2022-01-19 3079
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