高通-芯查查

高通、联通首次完成5G-A高低频NR-CA现场验证，下行峰值超8.5Gbps

6月25日消息，近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院、高通联合展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑，通过部署新的5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。这次验证利用了高频段的800MHz带宽，以及3.5GHz低频段的100MHz带宽，共同进行载波聚合，在搭载骁龙X80基带和射频系统的智能手机上，单用户下行峰值速率超过8.5Gb

5G

芯查查资讯 . 2024-06-26 3 3580
高通：这就是超声波指纹解锁的魅力吗？

为了保留全面屏优越的观感和体验感，屏下指纹识别应运而生。而超声波指纹识别又被视作屏下指纹识别方案里的“高配战士”，带来更方便、更高效、更安全的指纹解锁方式。高通3D Sonic Max，作为高通最先进的超声波屏下指纹解锁方案，引入全新特性——力感应（Force Sensing），让屏幕交互更灵敏、更具可塑性。知轻重，力感应带来更多交互可能凭借在识别度、录入、安全性和便捷性等方面的全维领先力

高通

高通中国 . 2024-06-21 4 5140
AI TOPS和NPU性能指标指南

在当今快速发展的技术环境中，AI正在变革各行各业并推动创新，理解AI性能指标的复杂性至关重要。过去许多AI模型需要在云端运行。当我们走向由终端侧生成式AI处理定义的未来时，我们必须能够评估计算平台可运行AI模型的性能、准确性和效率。如今，TOPS(每秒万亿次运算)是衡量处理器AI性能的主要方式之一。TOPS是基于处理器所需的架构和频率，衡量处理器潜在AI推理峰值性能的方法，比如神经网络处理器(NP

高通

高通中国 . 2024-06-14 1 6740
高通乐观预测Wi-Fi 7发展，预计2025年下半年成为主流

在COMPUTEX 2024期间，高通公司高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他无线通信技术发表了自己的看法。他对Wi-Fi 7的发展十分乐观，并表示该技术将在2025年下半年成为主流。目前高通已发布多款无线连接技术产品，包括FastConnect 7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。

高通

芯查查资讯 . 2024-06-06 4230
高通支持的公司 Kneron 推出最新AI芯片

人工智能芯片初创公司 Kneron 推出了下一代产品，希望抓住企业对人工智能的兴趣，并为NVIDIA和 AMD 等巨头提供一个替代方案。这家是高通（Qualcomm）和富士康（Foxconn）支持的台湾公司，最近发布了其第二代 "边缘 GPT "服务器 KNEO 330。 GPT，即生成式预训练变换器，指的是在海量数据基础上训练出来的人工智能算法，能够生成文本和图像，这方面的例子包括

高通

芯查查资讯 . 2024-06-06 1 4710
方案 | 基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案

基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案

高通

大联大 . 2024-05-16 1 3941
美国撤销英特尔等企业向华为供应芯片的许可证

随着华盛顿加大对中国电信设备公司华为的压力，拜登政府撤销了允许英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）向华为供应半导体的出口许可。据熟悉情况的人士称，美国商务部此举将影响华为笔记本电脑和手机芯片的供应。美国商务部向《金融时报》证实，它已 "撤销了对华为出口的某些许可证"，但并未指明哪些美国公司将受到影响。美国商务部发言人说："考虑到不断变化的威胁环境和技术格局，我们将持

禁令

芯查查资讯 . 2024-05-08 7 29 5230
高通发布骁龙X Plus：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力，声称行业第一

高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。

高通

芯查查资讯 . 2024-04-25 4 31 6300
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

3月18日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙®8s移动平台，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1 21 4916
LG新能源将与高通合作开发电动汽车电池管理系统

3月12日消息，LG新能源宣布正在与高通合作，为下一代电动汽车开发先进的电池管理系统（BMS）诊断解决方案。据悉，通过此次合作，LG新能源计划将其BMS诊断软件与高通骁龙数字底盘的特定功能集成，从而开发更先进的BMS解决方案。 LG新能源先进的电池技术和稳定的性能深受市场认可，在电池技术领域一直保持着领先地位。而高通作为全球知名的通信技术公司，其在无线通信和芯片技术方面的实力有目共睹，双方

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-12 1 3161
高通持续推动终端侧生成式AI变革，推出高通AI Hub赋能开发者

2月26日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上发布了公司在AI领域的最新进展。从全新高通®AI Hub、到前沿研究突破以及AI赋能的商用终端展示，高通技术公司正在为开发者赋能，并变革骁龙®和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。 • 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用，让智能计算无处不在。 • 高通AI Hub为骁龙

高通

高通 . 2024-02-26 4101
新品 | 高通推出全球首款汽车 Wi-Fi 7 解决方案 QCA6797AQ

2 月 21 日消息，高通技术公司今日发布新闻稿，宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级 Wi-Fi 7 接入点解决方案 —— 高通 QCA6797AQ。高通表示，Wi-Fi 7 将关键的全新技术创新引入市场：高频并发（HBS）多链路多射频（MLMR） 320MHz 信道带宽 4K QAM 自适应打孔据介绍，Wi-Fi 7 支持高频并发技术和多链路多射频模式，提高连接的可靠性，

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-21 3 3185
高通第一财季营收同比增长5%，净利润同比增长24%

2月1日早间消息，高通发布该公司的2024财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季营收为99.35亿美元，与上年同期的94.63亿美元相比增长5%；净利润为27.67亿美元，与上年同期的22.35亿美元相比增长24%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第一财季的调整后净利润为31.01亿美元，与上年同期的26.84亿美元相比增长16%。以下为财报具体内容：净利润 / 亏

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芯闻路1号 . 2024-02-01 1 1 3291
高通在CES 2024上全面展示骁龙产品在汽车领域的应用

在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通聚焦骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新，展示多款汽车电子相关的产品。高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：二十多年来，高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展，为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生

CES 2024

高通 . 2024-01-10 1 8 4574
CES 2024 | 高通 CEO 阿蒙：发展车用芯片业务，减少对手机芯片业务的依赖

1 月 10 日消息，高通公司 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。目前高通是智能手机芯片的最大销售商。该公司预计，到 2026 年，车用芯片部门的销售额将达到约 40 亿美元，到本世纪 20 年代末，车用芯片业务营收将增至 90 亿美元。阿蒙在拉斯维加斯举行的 2024 年

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芯闻路1号 . 2024-01-10 3200
高通推出第二代骁龙XR2+平台

1月4日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力，全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%，CPU频率提升20%1 ，将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄

高通

高通 . 2024-01-05 1 15 4464
高通、博世、英飞凌等公司共建RISC-V 初创企业Quintauris

12 月 25 日消息，高通、博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体（Nordic）共同投资组建了一家专注于 RISC-V 生态的初创企业 ——Quintauris，并于 2023 年 12 月 22 日正式获批。新闻稿显示，该公司总部位于德国慕尼黑，CEO 为亚历山大・科赫尔（Alexander Kocher，此前曾担任汽车嵌入式方案供应商 Elektrobit 的 CEO 兼总裁，还曾在大陆集

高通

芯闻路1号 . 2023-12-26 1 11 5760
高通：骁龙 X Elite PC 芯片多方面超越苹果 M3 系列芯片

12 月 18 日消息，据 Digitaltrends 报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。据了解，骁龙 X Elite 芯片搭载骁龙 Oryon CPU，是高通十月份发布的明星产品，当时对比的是苹果 M2 Max 芯片。高通方面当时表示，自家的芯片在峰值性能方面可以与同级别的 AR

快讯

芯闻路1号 . 2023-12-18 1 3035
去库存期结束？高通：预计第一财季中国营收环比增35%

11月1日高通预测，第一财季（自然季度10-12月）的销售额将为91亿美元至99亿美元，中值为95亿美元，高于分析师平均预期的92.6亿美元，表明消费者开始再次升级手机，手机行业的库存过剩状况可能开始改善。据悉，许多消费者，尤其是中国消费者持有现有型号的时间比过去更长，反弹将提振该公司的主要收入来源，高通预计第一财季来自中国手机制造商的收入将比前三个月增长35%。但目前，手机需求仍然缓

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芯闻路1号 . 2023-11-02 1 3315
高通新品 | 发布三个不同应用领域的AI炸弹

10月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙8移动平台、全新PC平台的骁龙X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音频平台。这三个功能和使用场景上各不相同的平台，有着【AI】这个共通点。骁龙X Elite—AI赋能的强大平台将为PC带来变革 • 骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，

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芯闻路1号 . 2023-10-26 1 3960