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  • 高通高管：今年将解决4G网络漫游问题

    　　北京时间2月28日上午消息，高通欧洲区副总裁罗伯特·佩特洛（Roberto Di Pietro）周三表示，该公司新产品RF360将致力于解决“LTE碎片化”（LTE fragmentaTIon）问题，到今年下半年，新上市的手机将可以同时运行于欧洲和美国的4G LTE网络。 　　如果佩特洛的预测成真，当今4G手机存在的一个重要问题可能会得到彻底解决。一般情况下，3G手机用户在出国以后，仍然可以接

    RF360

    sina . 2013-02-28 990

  • 2012全球手机芯片排名TOP10 高通稳居榜首

    根据市场研究公司IHS iSuppli的报告显示，智能手机在过去五年来的巨大销售成长，再加上4G LTE崛起，明显改写了全球手机芯片市场的竞争格局──高通（Qualcomm）与三星（Samsung）两家供应商分别位居全球第一与第二。 IHS表示，高通自2007年以来一直在基带与RF芯片等特定手机芯片市场占据主导地位。去年，高通在全球手机核心芯片营收的市占率已达到了31%，较2007年时的23%更显

    手机芯片

    EE TIMES . 2013-02-28 1390

  • 关注超声波技术，高通为智能设备带来新的用户界面

    　　北京时间2月28日消息，据国外媒体报道，自2012年11月移动芯片制造商高通收购了超声波定位技术厂商EPOS部分资产之后，研发超声波技术在智能设备上的应用成为了高通目前的关注所在。 　　高通一直以来都不断为其芯片增加新的功能，这使得高通芯片比其他芯片运行更快，而高通也获得了更多的市场份额。就在去年，高通推出的LTE Snapdragon处理器使得该公司在2012年上半年占到了48%的营收份额，

    LTE设备

    腾讯科技 . 2013-02-28 1130

  • 平板手机成新风向球　手机芯片商排名酿洗牌

    　　平板手机（Phablet）崛起将牵动智能手机芯片商市场排名。全球手机厂竞逐平价高规平板手机，引爆多核心、高整合处理器需求，已激励三星（Samsung）、海思加紧研发八核方案，而高通（Qualcomm）、联发科及博通（Broadcom）则布局四核应用与基频芯片整合公板；甚至还有大陆业者计划改良7寸平板芯片，以低价优势跨足市场，将导致手机芯片战局丕变，甚至牵动芯片商排名洗牌。 　　 　　Gartn

    手机芯片

    新电子 . 2013-01-30 1700

  • 高通凭借专利费争抢联发科低端芯片市场

    　　在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。 　　高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD（高通参考设计）计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端（包括LTE产品），其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、

    4G

    第一财经日报 . 2013-01-30 1210

  • 下代移动芯片：Intel后来欲居上 三星争利八核

    　　在过去的几十年中，英特尔一直在芯片行业中占据着霸主地位。但随着智能机和平板的发展，越来越多的公司开始进入到处理器市场试图分一杯羹吃。对于2013年的设备来说，它们可以选择的处理器种类丰富而且功能强大。以下是外媒Gizmodo总结的值得关注的2013年移动处理器，并详细列出了它们的优缺点： 　　 　　高通 　　利用CES上Keynote演讲的机会，高通发布了两款最新的也是最强大的移动处理器产品：

    移动芯片

    搜狐数码 . 2013-01-28 1640

  • 高通抢夺低端手机市场 与联发科相对

    　　在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通，把触角伸向中低端市场，和联发科“火星撞地球”。 　　高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔昨日表示，高通参考设计（简称Q R D ）在过去一年多时间里实现快速增长：截至目前，QRD已计划与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出170多款智能终端（包括LT E产品），其中还有100多款新终端产品在开发中。 　　高通公司提供的一组数据

    联发科

    南方都市报 . 2013-01-24 1245

  • 高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

    　　在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向”，不过目前存在较多课题，实用化估计要到2015年以后。 　　英特尔在个人电脑用微处理器领域拥有绝对领先的市场份额，但在逐渐成为互联网终端主角的智能手机和平板电脑所使用的S

    TSV

    日经技术在线 . 2013-01-22 1230

  • 高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作

    　　据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。 　　消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一代28纳米芯片。据报道，GLOBALFOUNDRIES已经改善28nm制程技术产能，并且正在生产高通现有产品的工程样品。消息人士称，联电也在积极争取为高通代工下

    28nm

    中电网 . 2013-01-18 1085

  • 移动装置市场竞争激烈 业者为抢食平板大饼

    　　Google、 亚马逊（Amazon）陆续祭出7寸低价平板电脑抢市，引爆新一波低价平板浪潮，包括宏碁、华硕等PC品牌厂纷推出价格更犀利机种应战，然为压低平板成本，宏碁、华硕均放弃主流的高通（Qualcomm）与NVIDIA处理器，转而采用联发科、威盛平台，2013年平板市场不仅终端品牌战况激烈，处理器平台亦将陷入厮杀战，一线大厂将面临低价处理器大军袭击。 　　移动装置市场竞争激烈，业者为抢食平

    NVIDIA

    中电网 . 2013-01-17 1320

  • 聚焦CES 2013：微软CEO现身高通演讲台？微软从未离开CES展！

    　　2012年CES之前，微软曾宣布，“CES 2012将是微软最后一次出现在CES的演讲台上，他们仍然会布展，但是不会参加主题演讲了。原因是，微软的产品发布时间和CES举办的时间不太打掉，微软一般选择在第三季度发布产品，而CES是第一季度举行”。 　　然而，在今天的CES 2013主题演讲上，微软CEO鲍尔默再次出现在了演讲台上，并且进行了一段演讲。这是怎么回事？ 　　原因来自于高通。 　　美国

    CES 2013

    CNET . 2013-01-09 1665

  • 携手高通 苹果产品将搭载5G WiFi

    　　北京时间1月3日消息，据国外媒体报道，虽然业内人士普遍预测苹果将在2013年发布的新款Mac电脑将与去年的产品使用一样的设计，但是新产品的内部将包括大量的新功能和新硬件。 　　据悉，预计今年发布的新款Mac电脑将包含802.11ac连网芯片组，为新产品提供超快速的WiFi连网功能。 　　据知情人士透露，苹果已经与芯片厂商高通达成了一项协议，为其新款Mac电脑装配802.11ac芯片。这将大大加

    5g wifi

    腾讯科技 . 2013-01-04 1405

  • 芯片出货量超高通 联发科急盼4G时代来临

          曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。 “我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。 DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，

    移动芯片

    电子发烧友 . 2012-12-13 1230

  • 与高通竞逐 英特尔22纳米移动芯片明年量产

    北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。 作为全球第一大芯片制造商，英特尔主导着PC市场，但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。 英特尔周一在旧金山的一次行业会议上，公布了使用22纳米工艺生产SoC（片上系统）的流程。该公司在演讲稿中说：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产

    22纳米

    新浪科技 . 2012-12-11 1315

  • 趋势使然:高通或将成移动时代的英特尔

    11月9日，高通的市值终于超过了芯片巨头英特尔，而在两年前，高通的市值还只是英特尔的一半。 “这是一个象征意义大于实质意义的事，最重要的是反映了两个行业的趋势。”高通公司业务拓展全球副总裁沈劲表示。 以2012年上半年为例，全球智能手机销量是3亿部，年度增长45%，比PC的同期销量高67%。据Gartner测算，到2015年，全球智能手机市场有望增长至10亿部，而PC的市场规模却在萎缩。 高通与英

    移动芯片

    第一财经日报 . 2012-12-07 1285

  • 高通携手夏普共同探求节能LCD面板新技术

    　　12月4日消息，据国外媒体报道，夏普与高通已经达成协议，共同开发供智能手机使用的节能LCD面板。 　　《日本经济新闻》日前报道称，夏普会为联合开发提供其铟镓锌氧化物技术，该技术可以大幅降低面板使用的电量。该报纸称，双方合作的详细信息最早将于周二公布。 　　报道同时指出，夏普会以定向增发新股的方式，在今年年末前从高通处获得50亿日圆（约合6100万美元）资金。若有明显进展夏普还将获得另外50亿日

    LCD面板

    网易科技 . 2012-12-04 1250

  • 高通绑架移动芯片市场，英特尔进入隧道期？

    　　英特尔在移动芯片领域看上去有些咄咄逼人，也难怪，如果大部分的媒体都把现任CEO欧德宁的提前退休归结于他在移动市场的迟钝，那么这个事情本身已经被上升到一个非常高的位置。“我们要做这个领域的领导者。”英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤如此解释他们的目标。但请注意，据Strategy　AnalyTIcs的数据显示，上半年英特尔在智能手机芯片市场的份额是0.2%，而最大的“敌

    移动市场

    经济观察报 . 2012-12-01 1300

  • 众家博弈移动芯片市场 英特尔、高通均临挑战

    　　市场调研公司IHS iSuppli预计，今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台；而NPD Display调查预计，今年智能手机的发货量将达到5.67亿，2016年将超过10亿。如此诱人的市场，自然引来高通和英特尔两个身处不同芯片产业的巨头的争夺。 　　厚积薄发 高通得益智能手机增长 　　众所周知，早在90年代初，高通就投资数十亿美元开发手机技术标准，并申请了数千项专利

    移动芯片

    通信世界网 . 2012-11-27 1090

  • 高通预测2016年智能手机总销量将达50亿台

    　　本月14日，德州仪器宣布裁员1700人，占据其员工总数的5%。更令人吃惊的则是，德州仪器还宣布将退出手持设备芯片市场，这意味着用户将会和搭载OMAP处理器芯片的智能手机挥手告别。德州仪器的退市以及三星、英伟达和英特尔对德州仪器放弃的市场份额乃至整个芯片市场都虎视眈眈的现状，并没有影响到另一家通信芯片提供商高通对未来的信心。 　　日前，高通发布了一份健康的手持设备市场预测报告。报告预测，截至20

    通信芯片

    通信世界网 . 2012-11-19 1310

  • 4G时代标配：多模多频LTE基带芯片

    　　智能手机重要AP提供商TI对于自家产品OMAP所采取的市场策略让业界提前体会到了4G市场的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基带技术，在未来芯片高度整合的趋势下，OMAP的优势将消失殆尽，让人不禁唏嘘巨头竟如此之快地就要远离市场了。企业欲在未来的4G市场争得一席之地，基带产品线已经成了基础配置。 　　美国高通技术公司移动计算产品市场副总裁颜辰巍指出，伴随网络技术的不断演进，“多模多频”已经成为产业

    msm8960

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