LTE芯片行业加速发展,哪个厂商会掉队?
近日,英特尔宣布发布一款多模LTE芯片,随着LTE的继续增长,看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而,在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。历史会重演吗?LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗? 2004年摩托罗拉由于面临3G带来的挑战,不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导
LTE
电子工程专辑 . 2013-10-22 1180
高通AP拟整合Rx芯片 争食德州仪器市场
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小衝击。 致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,未来处理器业者将接收器整合后,势必将造成无线充电晶片市占率排
Rx芯片
新电子 . 2013-10-14 1095
移动处理器之争,苹果击败三星、英特尔
由于iPhone和iPad等设备获得了很大成功,苹果已经一跃成为全球五大移动设备处理器厂商之一。苹果自己设计的A系列处理器自iPhone 4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPod touch等设备的唯一处理器选择。在2013年第二季度A系列处理器已经帮助苹果获得了智能手机处理器营收的15%,平板电脑处理器营收的34%。来自 Strategy AnalyTIcs的数据显示,苹
移动处理器
MacX . 2013-10-12 1220
中低价手机走俏,CMOS/GaAs PA竞争加剧
互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)与砷化镓(GaAs)PA方案战火愈演愈烈。CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA厂商为进一步防堵对手攻势,将全面启动轻晶圆代工(Fab-lite)策略,以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。 拓墣产业研究所半导体研究中心研究员许汉州表示,智慧型手机取代功能型手机的商机即将在新兴
GaAs PA
新电子 . 2013-10-08 470
高通“变节”支持Qi无线充电续:A4WP合并WPC?
高通加入Qi无线充电标准 三大充电标准之争再出变化 无线充电这件事,虽然前景无限,但和任何一种新技术诞生一样,最初总是面临着标准的困扰。由于目前主流的无线充电技术有三种,每一种都有自己的优缺点,所以至今为止无线充电仍然不能很好的普及起来。 现在的无线充电技术标准主要有三种:Power Matters Alliance(简称PMA)、Wireless Power ConsorTIum(简
A4WP
本站整理 . 2013-09-27 1110
视界:智能手表到底是配角还是主角?
自从本月的IFA2013大会展开后,即便各家厂商争相祭出最新款的数字科技产品来抢攻资讯版面,但是似乎市场的焦点都聚焦在智能手表上头,姑且不论11日苹果是否会意外推出iWatch,但从高通与三星所发表的智能手表看来,先前传闻可能搭载可挠式屏幕、单独具通话功能、MEMS传感器、独立的Andorid行动作业系统等功能均中箭落马,使得三星Galaxy Gear与高通Toq的智能手表对于使用者而言,还是
可穿戴电子
Ctimes . 2013-09-10 1375
2013下半年智能手机市场展望
过去半年里,全球智能手机市场发展的迅猛之势有目共睹,而在刚开启的2013下半年,市场规模或仍继续扩大。 在2013年第1季度,智能手机首次突破全球电话供货量的一半以上。根据IHS报告显示,2012年全球智能手机出货量为7.12亿部。预计2013年智能手机出货量将增长至8.97亿部。在接下来的几年,智能手机的出货量将以15.8%的复合增长率(CAGR)在2014年增长至11亿部,继而在201
八核处理器
电子发烧友原创 . 2013-08-10 1250
全球半导体前20大排名重新洗牌:博通进步迅猛
根据市场研究公司IC Insights的调查报告,由于记忆体市场在2013年上半年出现销售热潮,导致全球前20大半导体供应商销售营收排名重新洗牌。 排名向上提升的前四家厂商分别是海力士(SK Hynix)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和台积电(TSMC)。而包括英特尔(Intel)与AMD等业务主要取决于PC市场的厂商则出大幅下滑的趋势。同时,排名第二的三星电子(S
博通
eettaiwan . 2013-08-07 1110
高通、Intel支持,Windows 8.1将有多大作为?
Windows 8.1作业系统将渗透小尺寸平板装置市场。为加速扩大移动装置作业系统市占,微软(Microsoft)预计在8月底推出Windows 8.1新版本,将首度支援7~8寸萤幕装置,抢搭小尺寸平板热潮,包括一线处理器和个人电脑品牌厂皆已发布可支援8.1版本的新产品。 微软(Microsoft)将于今年下半年发布Windows 8.1版本,强化与iOS和Android竞争的优势。新版W
Windows 8.1
新电子 . 2013-07-22 1055
蓝牙芯片认证观察:市场趋向单芯片路线
依据蓝牙(Bluetooth)技术标准的订立、管理机构Bluetooth SIG(Special Interest Group)官网所揭露的信息,DIGITIMES Research观察与分析目前通过认证的蓝牙芯片与模块,以掌握蓝牙芯片发展动向。 截至2013年7月,Bluetooth SIG通过387项蓝牙零件,然并非所有零件均为芯片,其中119项为测试相关仪器设备,140项为以芯片为基
认证
digitimes . 2013-07-22 1040
高通宣布进军平板市场 瞄准超越英特尔
拉吉表示:“今年市场上将出现大量运行Snapdragon 800处理器的平板电脑。很多人都在谈论英特尔和平板电脑的关系。但显然,我们在移动方面依然遥遥领先。”两家美国芯片制造商都在无线计算市场争夺客户。在平板电脑市场,两家公司落后于三星电子、德州仪器和英伟达。据Strategy AnalyTIcs称,在该市场英特尔领先高通,以6%市场份额列第五。 今年5月英特尔曾表示,已修改了移动设备处理
英特尔
网易科技 . 2013-07-18 1030
中移动TD-LTE终端集采现结果 高通再次折桂
备受业界关注的中国移动TD-LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部,其中包括MiFi(约15万部)、数据卡(约3万部)、CPE(约2万部)以及部分TD-LTE手机。 此次20万部集采也是中国移动TD-LTE“双百计划”的重要组成部分。在今年9月份,中国移动还将启动规模更大的TD-LTE终端集采,以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。 据参与招标的知情人
双百计划
C114 . 2013-07-11 1050
高通加速布局低端芯片市场 推动产业系统良性发展
6月20日,以“携手·芯动·共赢”为主题的2013高通合作伙伴峰会在深圳召开,Qualcomm(高通)宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design,QRD),并联合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手机。高通针对QRD平台打造了较广泛的生态系统,同时也致力于帮助其合作伙伴拓展市场。高通产品管理高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫(Je
高通
通信世界周刊 . 2013-07-06 985
中国智能手机芯片市场三强鼎立,联发科后来居上
联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场,不仅从低阶进攻中高阶手机,近期更发布 4G 晶片,进军 4G 手机市场态度积极。根据全球市场研究机构 TrendForce 统计资料显示,联发科自2012年推出 MT6575 之后,在中国品牌的智慧型手机晶片搭载率一口气就突破了五成。 TrendForce指出,高通(Qualcomm)在中国市占率持续衰退的主因,还是在于价格高昂以及
展讯
EETTAIWAN . 2013-06-28 1110
WiFi CERTIFIED ac将WiFi技术性能提升到新高度
最新一代Wi-Fi 技术可为当今与未来高要求应用提供支持 2013 年 6 月 19 日,美国德克萨斯州奥斯汀讯 —— Wi-Fi® 技术再次取得显著性能提升。今天,Wi-Fi Alliance®推出了 Wi-Fi CERTIFIED™ ac 认证计划。以 Wi-Fi CERTIFIED n 的高性能基础为依托,Wi-Fi CERTIFIED ac 产品能够以比旧版 Wi-Fi 产品快一倍
WiFi技术
赛迪网 . 2013-06-20 1170
Marvell锁定中端智能手机市场,单挑联发科和高通
美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell,特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器,进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示,放眼全球行动处理器
Marvell
新电子 . 2013-06-11 1085
SoC整合触控功能热烧 高通、TI力扩处理器势力版图
处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后,英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署,藉此突显旗下产品的差异化,做大处理器势力版图。 NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出,过去,平板装置品牌商是向触控晶片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微
触控技术
新电子 . 2013-05-17 1330
英特尔、高通共推MEMS元件介面标准规格
为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏介面标准的问题,包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS元件的标准规格,希望能简化终端系统设计业者将来自不同供应商之MEMS元件整合到产品中的过程。 MEMS芯片在消费性电子装置中的应用日益广泛,可为终端产品提供影像稳定、室内导航等等传统电子元件无法提供的先进功能;但目前各家MEMS感测器元件制造商所采用的介面各不相同,为那些要
mems
本站整理 . 2013-05-07 1155
处理器和屏幕厂商齐发力,智能电视势起
2012年被称作“智能电视元年”。这一年里,TCL、创维等中国本土品牌,索尼、夏普等日系品牌、三星等韩系品牌纷纷推出智能电视。和传统电视机只注重图像处理性能不同,智能电视更像是一台电脑,除高画质、3D显示之外,还装载了操作系统,可通过各种程序对电视进行管理,实现视频点播、上网冲浪等应用。因此,相对传统电视芯片来说,智能电视芯片不仅需要高性能的图像处理IC,更需要高性能的应用处理器,来运行各种复
智能电视
本站整理 . 2013-03-19 1540
群攻龙头高通,英伟达和瑞萨联手开发整合型SOC
4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上,分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC,将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力,强烈威胁高通的龙头地位。 拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示,整合应用与基频晶片的整合型SoC具备高效能、低功耗及
英伟达
新电子 . 2013-03-04 1310
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