5G标准上话语权下降 高通专利收费模式不可持续
高通在5G芯片研发方面居于领先地位,其最先开发出支持1Gbps的X16基带,也是全球最先开发出5G基带骁龙X50,其技术实力之强毋庸置疑,但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降。 3G标准高通凭借垄断的CDMA技术而获得了垄断性的专利地位,所有使用3G技术的企业都需要向高通缴纳专利费,高通也由此开始逐渐成为移动通信老大,并以此建立起被成为“高通税”的专利收费模式。 高通与终端
5G
柏铭视角 . 2016-11-30 1105
高通:实现千兆级LTE下载速度是迈向5G的基石
5G本来是下一代通信技术,5G的通信标准还在制定中,但近日却火遍所有媒体平台。因为在11月17日的3GPPRAN第187次会议关于5G短码方案的讨论中,华为推荐的Polar码控制信道标准方案被采纳,从而引起了国人的强烈相应。其实在2016年10月14日,由高通牵头的LDPC码以多数投票胜出,战胜Polar码被采纳为5G eMBB场景的数据信道长码块编码方案。3GPPP定义的的另外两个5G场景m
5G
网络整理 . 2016-11-28 1320
高通看好AR-VR,将力推AR-VR移动芯片
VR日报讯 高通表示,虚拟现实和增强现实头显很快就会跟普通眼镜一样大。高通的技术总监Matt Grob表示,就算是有更加先进的一体化头显,VR和AR在5G时代来临之前都不会成为大众消费品。 他说:“5G将可以让我们在任意一个地方直播高质量的360度VR内容。当你可以在数G速度、低时延、廉价的网络连接下传输内容,你就可以发挥云处理的最大潜力。这样Magic Leap这样的公司就能够把好莱坞质
vr
VR日报 . 2016-11-23 1100
高通骁龙835上周发布 骁龙835规格曝光:支持Quick Charge 4快充技术
11月17日,高通抢先于明年CES大会来临之前,首先发布旗下新一代旗舰芯片骁龙835。据悉,该芯片采用三星10nm工艺制造,性能比前一代提升27%,整体功耗降低高达40%。近日,一组骁龙835规格参数图已经在网上曝光,骁龙835将采用4+4 8核心数,使用自主研制的Kryo架构,最高频率可达到3GHz以上,并支持最新 Quick Charge 4 快充技术。 今年10月,三星宣布率先在业界
骁龙835
未知 . 2016-11-22 1130
高通发布自研64位kyro架构新一代骁龙835 最高主频直逼3GHz!
高通移动处理器平台的产品化节奏越来越快了。 一度被发改委处罚超过60亿的高通,旗下最新的骁龙835芯片却成了今年高交会重点关注的对象,出现在了中国信息通信研究院发布了《移动智能终端暨智能硬件白皮书》当中,白皮书则将其称之为骁龙830。 《白皮书》这样介绍到,“高通依然是领先技术水平的代表,其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工艺,基于自研64位kyro架构并实现七
骁龙835
未知 . 2016-11-22 1135
华为主推的Polar Code5G编码为何会引起业界轰动?
近日,华为主推的Polar Code(极化码)方案被国际无线标准化机构3GPP,确定为5G eMBB(增强移动宽带)场景的控制信道编码方案在业界引发热议。 这是中国公司首次进入基础通信框架协议领域,对比以往2G、3G、4G时代来看,其最大意义在于加大了中国企业在全球通信领域的话语权。不过,类似“中国标准战胜了美国标准、中国拿下5G时代霸主之位”的说法,显然有些夸大其词。 一个编码为何会
PolarCode
网络整理 . 2016-11-22 1375
惊了 苹果承认高通版iPhone 7是“阉割”版!
外媒报道称,苹果故意限制了某些iPhone 7调制解调器芯片的性能。一些iPhone 7安装了高通调制解调器芯片,还有一些安装了英特尔芯片,为了让二者更相似,苹果刻意限制了高通芯片的性能。 知情人士在接受Recode采访时证实报道是真的。苹果之所以这样做原因很简单:从两家企业采购芯片可以节省成本,保持弹性,从另一方面来看,苹果又希望不同版本的手机尽可能相似。 在美国,Verizon/S
iPhone 7
腾讯数码 . 2016-11-21 1285
半导体业并购潮已近尾声,优质标已不多
据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。 金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6笔交易的规模超过
半导体
凤凰科技 . 2016-11-16 1200
高通骁龙830提供快速充电4.0技术
目前的智能手机电池基本上是一天一充,在在重度使用情况下,甚至是一天两充。目前,虽显示屏,芯片组,摄像头和设计技术不断发展,智能手机电池技术没有真正取得任何突破,让手机制造商能够在更小的封装内提供更多电力。这也是快速充电技术存在的原因之一,减少手机电池充电所需的时间,从而减少用户不能使用手机的时间。 许多手机制造商已经决定开发自己的快速充电解决方案,但大多数都使用高通的技术。目前市场上许多智
骁龙830
cnbeta网站 . 2016-11-14 1080
高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50
美国高通公司旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies)宣布,高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机芯片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。 Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形
Snapdragon X50
DIGITIMES . 2016-11-14 1330
踹高通!伤魅族!三星全网通基带“Shannon 359”面世
三星Exynos系列处理器这几年越做越强大,风头上已经可以经常盖过高通系列,Galaxy S6、Galaxy Note 5平台上甚至可以完全抛弃高通平台,但遗憾的是,三星在通信技术方面的差距不小,尤其是做不到全网通,对国行版本尤其尴尬。 现在好消息来了!据悉,三星已经开发出了自己的第一个全球性基带“Shannon 359”,网络制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCD
Shannon 359
网络整理 . 2016-11-12 1455
国产麒麟960详解对比高通骁龙820,详解到底哪家强?
在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙芯片的大环境下,搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。诚然,华为麒麟芯片这几年的进步确实明显,从全球首款 LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650,华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们
麒麟960
手机中国 . 2016-11-10 1575
高通上海新公司成立 将与半导体制造商安靠开展智能制造业务合作
11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。 高通在上海成立新公司 将与安靠展开智能制造业务合作 上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导
智能制造
未知 . 2016-11-09 975
2016全球半导两大超级并购让各国半导体厂商紧张
今年全球半导体发生了两件超级大事,那就是日本软银斥资243亿元英镑(约新台币1.05兆元)收购欧洲半导体大厂安谋(ARM),以及联发科最大劲敌高通(Qualcomm)以470亿美元天价,收购荷兰车用晶片制造商恩智浦(NXP),这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化,同时更让各国半导体厂绷紧神经。 软银收购安谋案,已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背,可预料的是,英特尔未来将面临更难缠的
NXP
联合晚报 . 2016-11-09 1495
高通成立上海半导体测试公司,推动智能制造产业发展
11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。 上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导,Qualcomm中国区董事长孟樸、全球运营高级副总裁陈
半导体
新华网 . 2016-11-08 1115
高通 2016 第四财季净利 16 亿美元,同比增 51%
高通今天发布了截至9月25日的2016财年第四财季财报。报告显示,公司该季度营收为62亿美元,去年同期为55亿美元,同比增长13%;按美国通用会计准则计(GAAP),净利润为16亿美元,去年同期为11亿美元,同比增长51%;合摊薄后每股净利润1.07美元,去年同期为0.67美元,同比增长60%。 第四财季财务数据(GAAP) · 营收为62亿美元,去年同期为55亿美元,同比增长12%;上季度为60
高通
网易科技 . 2016-11-03 720
三星将对德州奥斯汀工厂投资 10 亿美元:提高芯片产量
11月1日消息,据国外媒体报道,三星电子公司今天表示,为了适应增长需求,该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀(Austin)工厂的系统芯片生产线。 这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示,它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。 三星电子上周曾表示,其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元(约合240亿美元
三星
网易科技 . 2016-11-01 1310
高通收购nxp的首要挑战是什么?
美国半导体大厂高通(Qualcomm)以天价并购恩智浦半导体(NXP),总金额470亿美元。此收购案为历来最大规模芯片并购案,超过安华高科技(Avago)370亿美元收购博通公司(Broadcom Corp)。 TrendForce旗下拓墣产业研究所表示,近年全球半导体产业掀起一股并购潮,高通此举将使全球半导体产业的竞争加剧,同时对高通自身也带来了的全新的市场机会与挑战。 拓墣指出,此
NXP
Technews . 2016-10-28 875
华为海思出货量过亿,更牛的麒麟970在准备
华为海思的芯片出货量已经超过1亿,这对于华为海思来说进入了一个新的阶段,更让人振奋的是更强大的麒麟970芯片已在准备之中,这将是一款足以撼动高通的芯片。 华为海思已经发布的麒麟960相较上一代的麒麟950性能估计提升将有20%以上,其GPU和基带都进行了重大升级,基带方面采用了当前最先进的基带balong750,可以支持LTE Cat12/Cat13技术,与高通当前最先进的骁龙820/821一样。
麒麟970
柏铭科技 . 2016-10-24 595
一个电子工程师眼里的芯片设计
近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长,更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。 我看完之后痛心疾首,觉得很多人说的很多方面都是不对的,这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文,客观介绍一下芯片的设计制造流程,说一下我眼里的芯片产业。 先自我介绍顺便声明一下,本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听
海思
传感器技术 . 2016-10-19 1540
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