4G芯片:行业重洗牌,联发科展讯组团战高通
4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。另一方面,随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用,国产芯片厂商正在“组团”发力追赶,整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。 竞争激烈行业洗牌加速 4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的
4G
中国电子报 . 2014-06-11 1085
博通退出手机芯片业务:不接地气使然
美国芯片厂商博通周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。iPhone和一些其他高端移动设备,都使用了博通生产的WiFi、蓝牙一体芯片。但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占,4G市场则由高通主导,博通要找到买家实在很困难。 笔者问了业内的几个朋友,他们认为博通退出手机芯片业务很正常,因为有高通在博通很难继续生存。他们本身就有无线芯片的业务,砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。 高通已经抢占先
博通
雷锋网 . 2014-06-05 1040
高通推出无线充电芯片 支持所有技术标准
尽管已经有一些智能手机开始支持无线充电技术,但是这种技术仍然未成为智能手机的主流配置。目前市面上已经出现了一些无线充电板,但是当你选购的时候,你必须要注意该产品支持哪种无线充电标准。目前无线充电技术有三种主要的标准,而他们也给普通用户带来了诸多困惑。 著名芯片厂商高通今日推出了一个支持多种无线充电技术标准的芯片,该设备能够支持所有三种主流无线充电技术标准。这意味着,无论你的智能手机是使用了
无线充电芯片
快鲤鱼 . 2014-05-30 850
英特尔小心!高通新款可穿戴设备年内到来
从目前的形势来看,高通可以说几乎统治了智能手机处理器市场,而随着可穿戴设备的逐渐兴起,高通无疑也会尽快抢占这个新兴领域。高通台湾区总裁Eddie Chang近日表示,高通已经准备好开始为可穿戴式设备设计生产处理器了,并且在不久的将来就会开卖。 “高通现在已经掌握了所有的相关技术,而配备高通处理器的可穿戴式设备年内便会亮相”,Eddie Chang如是说。2014年即将过半,这意味着未来几个
可穿戴设备
Digital Trends . 2014-05-24 1190
联发科处理器年内不会支持Windows Phone
从已经上市的产品来看,Windows Phone机型使用的基本都是高通的处理器,而另一家处理器制造商联发科目前还尚未涉足Windows Phone领域。尽管Windows Phone机型配备的处理器被高通所垄断,不过根据台湾《电子时报》的报道,由于需要满足多家中国厂商的3G和4G机型的处理器订单,因此联发科在今年不会推出支持Windows Phone操作系统的处理器。此外,考虑第三季度还将推出
Windows Phones
Phone Arena . 2014-05-24 1100
4G芯片:寡头独霸5模格局待破
随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力,成为业界关注焦点。 多功能集成趋势明显 众所周知,终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据记者了解,目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片,4G初期终端芯片所面临的现状要远
LTE
中国电子报 . 2014-05-23 1005
打造通往全球的“快速通道” 高通参考设计及无线创新峰会在深召开
5月15日,美国高通技术公司(以下简称“QTI”)在深圳召开美国高通公司参考设计及无线创新峰会。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师出席。与会方热议的话题包括:中国品牌在4G时代的蓬勃发展、差异化优势如何体现、中国厂商海外业务拓展的机遇等等。通过对大会的观察,人们不难发现,QTI正在悉心倾听中国无线产业的需求——提供多模连接解
TD-LTE
电子发烧友 . 2014-05-20 1185
高通打磨芯片性价比 4G产业链联手降门槛
中国移动调低4G资费的同时,作为4G核心芯片供应商的高通亦出手降低门槛。 “现在我们整个全球的开发团队都在理解‘性价比’这个词。”5月15日,高通高级副总裁兼中国区COO罗杰夫在接受21世纪经济报道记者专访时表示,高通近年来推出QRD项目的意义不仅在于,将越来越多的高通芯片组纳入QRD系列,降低终端厂商和方案商的使用门槛,而且还让整个高通公司都在进行“QRD化”。 QRD,意为参考设计
4G
21世纪经济报道 . 2014-05-16 1125
英特尔的芯片霸主还能坐多久?
据国外媒体报道,对英特尔而言,其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界,任何PC公司都离不了CPU,任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。 尽管英特尔宣称已拥有领先的芯片制造业地位,且不提这是不是吹牛,那么在未来的科技发展中,英特尔是否会丧失其在芯片制造业中的领先地位呢? 为了赶超竞争对手,英
英特尔
赛迪 . 2014-05-15 990
高通召开参考设计及无线创新峰会,汇聚中国无线生态系统成员
2014年5月13日,美国圣迭戈和中国深圳——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司美国高通技术公司(QTI)将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作,基于高通骁龙™处理器开发面向中国市场及出口海外的终端,同时在快速发展的智能手机时代探索全新商业机会。
基带芯片
电子发烧友 . 2014-05-14 1225
处理器厂抢市 无线充电IC商强打客制方案
看好手机导入无线充电功能的市场前景,高通(Qualcomm)与联发科正积极开发,整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC),有鉴于此,独立型无线充电晶片供应商,已计划以更具设计弹性的客制化方案,吸引手机厂青睐,并协助其强化产品差异,以巩固市场版图。 飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示,处理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本
无线充电
新电子 . 2014-05-03 1195
高通三星1700万美元二度挹注可穿戴设备芯片公司
可穿戴芯片创业公司Ineda表示该公司融资1700万美元,投资者包括高通和三星电子等。Ineda针对智能手表和其他可穿戴计算设备设计低能耗的芯片该公司去年12月完成了B轮融资1000万美元,投资者同样包括高通和三星等。今日,专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司Ineda Systems周二宣布,该公司获得了总额1700万美元的B轮融资,投资者包括半导体行业巨头高通和三星电子。
可穿戴设备
网站整理 . 2014-04-09 1360
高通反垄断续:总裁携律师拜访国家发改委
从国家发改委获悉,4月3日,美国高通公司总裁DerekAberle率领6位副总、1名中国律师到国家发展改革委价格监督检查与反垄断局就反垄断调查有关问题坦率交换意见。 今年2月19日,国家发改委曾宣布,去年以来,有行业协会和律师向国家发展改革委价格监督检查与反垄断局举报,反映美国高通公司涉嫌实施价格垄断行为,为此国家发改委启动了调查工作。 国家发改委在当时的通告中表示,从了解的情况和取得
CDMA芯片
北京商报 . 2014-04-08 810
中国移动推广4G手机 高通成为最大赢家
有市场分析师日前指出,中国移动4G手机全面开售,将会令美国最大的移动芯片制造商高通从中受益,原因是这家公司目前是4G手机的主要移动芯片供应商。 中国移动的网络升级,将是今年电信产业最大的增长机遇。中国移动官方网站的数据显示,截至今年2月底,公司用户总数达到7.756亿人,其中4G网络用户仅为134万。投资公司Evercore Partners的分析师马克·麦基奇尼(Mark McKechn
4G
腾讯科技 . 2014-04-02 1000
中国移动4G手机全面开售,高通成最大赢家
有市场分析师日前指出,中国移动4G手机全面开售,将会令美国最大的移动芯片制造商高通从中受益,原因是这家公司目前是4G手机的主要移动芯片供应商。 中国移动的网络升级,将是今年电信产业最大的增长机遇。中国移动官方网站的数据显示,截至今年2月底,公司用户总数达到7.756亿人,其中4G网络用户仅为134万。投资公司Evercore Partners的分析师马克·麦基奇尼(Mark McKechn
中国移动
腾讯科技 . 2014-04-02 1210
联发科与Qualcomm竞争差距明显缩短
在今年MWC2014期间,Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此,联发科方面反击评论表示,Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况,目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程,显示两者差距已经逐年缩减。 Qualcomm在今年MWC 2014期间受访时,表示本身具LTE通讯机能晶片技术,目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-
LTE
经济日报 . 2014-04-01 965
骁龙801采用28纳米HPM制程,台积电或成最大受惠者
手机芯片大厂高通(Qualcomm)宣布,骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世。而该款处理器采用以28纳米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU,核心时脉最高可达到2.5GHz,另外并整合使用者介面丰富的Adreno GPU、支援超低功耗应用的Hexagon DSP,以及高度整合的多媒体系统、更全面的感测器等,可望满足最新高阶行动运算的需求。而由于目前晶圆代工业界,
骁龙810
精实新闻 . 2014-03-27 1260
芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用
2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC (Near Field CommunicaTIon)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加
手机芯片
电子工程师专辑 . 2014-03-14 1150
骁龙顶级处理器之间的差别在哪?
处理器作为智能手机的核心组件,性能如何一直是用户所关心的。比如刚刚发布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2,都搭载了Snapdragon 800系列处理器,但具体的性能差别是什么,可能普通用户并不熟悉。事实上,Snapdragon 800系列处理器可以说是高通最成功的高端处理器产品,衍生版本也很多,如MSM8974、MSM8974AB版、MSM8974AC版等。 下面,我
骁龙处理器
cnBeta . 2014-03-10 1105
发改委突袭高通始末背景揭秘:下游偷偷举报
一方是国家发改委,一方是全球移动芯片行业的绝对老大。2014年2月19日,在价格监管与反垄断工作新闻发布会上,国家发改委价格监督与反垄断局局长许昆林证实:发改委对高通公司开展价格垄断调查的消息属实,调查仍在进行中。 许昆林透露,对于高通公司的反垄断举报来自于相关行业协会和企业,举报反映的主要是美国高通公司涉嫌滥用其在无线通讯标准必要专利市场和手机芯片市场上的支配地位、实施价格垄断行为,主要
基带芯片
《财经》杂志 . 2014-03-08 1135
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