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  • 台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产，高通将成首批客户

    台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产，高通将成首批客户

      据外媒报道，台积电美国亚利桑那州项目一期工厂预计最快于2024年量产，将提供4纳米制程代工服务，高通则将成为首批客户。   报道称，高通先进制程重新获台积电支援，最新一批旗舰处理器骁龙8 Gen 2就是采用台积电产能，高通全球资深副总裁陈若文日前透露，该公司将是台积电亚利桑那厂4纳米的首批客户，双方的合作很早就开始评估。他也进一步释疑，美国厂商希望台积电到当地设厂，只是希望有第二产能供应，绝非

    台积电

    芯闻路1号 . 2023-03-19 3 5275

  • 爱立信高通联合运营商实现最大 1.6Gbps 5G 上行速率

    爱立信高通联合运营商实现最大 1.6Gbps 5G 上行速率

      3 月 18 日消息，爱立信、新加坡电信、高通宣布三方合作，近期在 5G 毫米波上成功实现了最大 1.6Gbps 的上行速率。凭借更快的 5G 上行速率和 Singtel Paragon（一体化 5G 和多接入边缘计算业务编排平台），企业将能够更好地分析其设备和网络的性能，提高自身的实时性能监测和反馈能力。   制造、运输、医疗、娱乐和新闻制作等领域的行业应用往往需要比普通个人移动用户更高的上

    高通

    芯闻路1号 . 2023-03-19 3855

  • 耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用

      松果财经获悉，2023年03月14日，圣迭戈––全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈，并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。      对于智能机器人设备场景，耐能KL720芯片支持高通机器人RB1平台和RB2平台

    人工智能

    松果投研 . 2023-03-16 4696

  • 【芯查查热点】传ASML多家供应商正拟转往东南亚；高通订单又转至台积电；欧盟准备加强先进芯片技术出口管制协调工作

    【芯查查热点】传ASML多家供应商正拟转往东南亚；高通订单又转至台积电；欧盟准备加强先进芯片技术出口管制协调工作

    1.传ASML多家供应商正拟转往东南亚 2.联发科前两月营收同比下降36% 二季度有望好转 3.台积电 2月营收环比下降18.4% 欧洲设厂计划进度可能放缓 4.预计今年全球半导体市场销售额将同比下降约5% 5.高通订单又转至台积电 6.比亚迪半导体推出 SOT-227 封装 IGBT / 二极管系列模块 7.三星接下英飞凌电源管理 IC 订单 8.英特尔旗下 Mobileye 成立上海嘉定技术测

    高通

    芯查查热点 . 2023-03-13 5 41 6470

  • 高通订单又转至台积电

    高通订单又转至台积电

      根据韩媒报导，高通将发布的骁龙7+ （Snapdragon 7+ Gen 1）处理器将采用台积电的4nm制程，证明台积电比三星的4nm制程更高效，三星痛失订单，对代工制造业务来说是坏消息。   高通刚公布了下一次产品发布日期，媒体传该公司将于3月17日发布Snapdragon 7+ Gen 1处理器，它是去年Snapdragon 7 Gen 1的进化版，可望带来更快的速度性能和效率。   据悉

    高通

    芯闻路1号 . 2023-03-12 4 1635

  • 高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列

      “高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代骁龙8凭借增强的性能，成为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，将树立网联计算新标杆。Galaxy S23系列的发布凸显了双方在Galaxy系列旗舰终端上打造顶级用户体验的共同承诺。 ”    要点： • 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球

    高通

    高通 . 2023-02-02 1742

  • 3nm工艺天价！或只有苹果使用

      果粉之家，专业苹果手机技术研究十年！您身边的苹果专家~   据彭博社记者马克·古尔曼报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果很可能是2023年唯一一家采用台积电3nm制程工艺的公司。   高通和联发科对于是否要推出3nm工艺主要存在两大顾虑，一是不确定市场前景，二是成本极高，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时

    苹果

    果粉之家 . 2023-01-06 5 2549

  • 双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭

      “红米手机召开2023新年发布会，正式发布Redmi K60系列产品。其中，性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台，骁龙双旗舰平台助力Redmi K60系列拥有顶级硬核性能，为用户带来强悍旗舰体验。 ”   红米手机召开2023新年发布会，正式发布Redmi K60系列产品。其中，性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙

    Redmi K60

    Redmi K60 . 2022-12-28 1 1 1678

  • 第二代骁龙8助力红魔8 Pro系列打造性能更强悍的全能主力机

      “红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台，在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化，让红魔8 Pro系列不止是电竞性能旗舰，更是全能的日常使用主力机，为用户带来顶级全能体验。 ”   12月26日，红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台，在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化，让红魔8 Pro

    第二代骁龙8

    第二代骁龙8 . 2022-12-27 1594

  • 【芯查查热点】英特尔推迟170亿欧元德国芯片项目；佳能开发新款 1900 万像素全画幅全局快门 CMOS ；中国移动发布万物智联子链，围绕芯片、传感器等领域

    【芯查查热点】英特尔推迟170亿欧元德国芯片项目；佳能开发新款 1900 万像素全画幅全局快门 CMOS ；中国移动发布万物智联子链，围绕芯片、传感器等领域

            1.前大众CEO赫伯特·迪斯担任英飞凌监事会主席 2.英特尔推迟170亿欧元德国芯片厂项目 3.消息称2023年游戏、便携式和触摸屏LCD行业仍可逆势增长 4.芯睿科技千级超净车间开建，将用于大尺寸晶圆键合设备等研发生产 5.高通推出面向物联网优化超低功耗 LTE 调制解调器 6.中国信通院：5G 连接将加快从手机向智能穿戴、机器设备、汽车等一般物体延伸 7.佳能开发新款 1900

    英飞凌

    芯查查热点 . 2022-12-19 6 42 3150

  • 高通推出面向物联网优化的超低功耗 LTE 调制解调器，集成地面定位支持

    高通推出面向物联网优化的超低功耗 LTE 调制解调器，集成地面定位支持

      12 月 17 日消息，据高通官方消息，高通现已推出最新物联网（IoT）调制解调器 —— 高通 QCX216 LTE 物联网调制解调器。   官方表示，全新的高通 QCX216 LTE 物联网调制解调器支持用户追踪资产，并为需要处理数据的物联网终端提供更多计算能力。这一高性能的集成式解决方案带来了面向物联网而优化的速度，且不会对电池续航产生很大影响，这对于扩展物联网应用至关重要，例如智能公用表

    高通

    芯闻路1号 . 2022-12-18 1 1590

  • 高通推出面向物联网优化的超低功耗LTE调制解调器，集成地面定位支持

      “高通技术公司宣布推出最新物联网（IoT）调制解调器 ——高通QCX216 LTE物联网调制解调器，这一全面的解决方案能够提供更强大的计算能力、连接和基于定位的技术，从而赋能快速、强大、高性能的全新一代物联网解决方案。 ”    要点： • 高通®QCX216 LTE物联网调制解调器是面向物联网而优化的LTE Cat.1bis调制解调器，集成对定位功能的支持，为终端侧和边缘侧带来更强大的连接、

    高通

    高通 . 2022-12-15 1915

  • 高通高级副总裁：至少在 2023 年下半年才能看到消费电子市场复苏

    高通高级副总裁：至少在 2023 年下半年才能看到消费电子市场复苏

      11 月 20 日消息，就智能手机销售不畅，消费电子市场表现疲软的问题，高通高级副总裁卡图赞称，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在 2023 年下半年才能看到复苏。   卡图赞还说到，高通需要从一家通信公司成为互联公司，促进包括 PC、虚拟现实、自动驾驶等领域的互联处理能力，并将其作为优先专注的领域。   本月早些时候，高通召开了一年一度的骁龙

    消费电子

    芯闻路1号 . 2022-11-20 1 2 2915

  • 【芯查查热点】安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi；IBM将和日本厂商合作开发2nm芯片；日月光等封测厂降明年资本支出

    【芯查查热点】安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi；IBM将和日本厂商合作开发2nm芯片；日月光等封测厂降明年资本支出

        1.日本将投资高达700亿日元以推进在本土制造先进芯片 2.安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi 3.高通 5G 毫米波独立组网性能获验证 4.东芝：截至9月的6个月营业利润较去年同期下降94% 5.IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片 6.汽车和半导体制造商尚未就2023年价格谈判达成协议 7.华硕：预计明年全球PC产业同比衰退达两位数 8.日月光等封测厂降资本支出，看淡明年上

    安世半导体

    芯查查热点 . 2022-11-14 1 51 4495

  • 高通 5G 毫米波独立组网性能获验证，可满足中国商用部署需求

    高通 5G 毫米波独立组网性能获验证，可满足中国商用部署需求

      11 月 13 日消息，高通技术公司近日宣布，在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现 5G 毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。   据介绍，高通与中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动等主要系统网络厂商在 IMT-2020（5G）标准下基于骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统进行了测试。IT之家了解到，高通同时还

    高通

    芯闻路1号 . 2022-11-13 1 1285

  • 【芯查查热点】日美建立联合芯片研究中心；华虹半导体回A股获上交所受理；日月光推出新型芯片封装技术

    【芯查查热点】日美建立联合芯片研究中心；华虹半导体回A股获上交所受理；日月光推出新型芯片封装技术

        1.联电第三代半导体遇逆风 子公司Q3获利大减80% 2.斥资24亿美元！日美建立联合芯片研究中心 3.日月光推出FOCoS扇出型封装技术 4.富士康将扩大印度产能以减轻郑州厂出货压力 5.英特尔：目标到 2030 年成为全球第二大代工厂   6.高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域  7.德州仪器：成都制造基地封测厂扩建项目年内完成安装调试工作  8.内存 DR

    日月光

    芯查查热点 . 2022-11-07 11 61 5000

  • 高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域

    高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域

      11 月 5 日消息，高通表示，在消费级 PC 上看到基于 Nuvia 的高通芯片可能还需要两年时间，但目前进展顺利。   在最近的投资者电话会议上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙解释称，该公司最近在 Snapdragon 个人电脑方面取得了几项设计胜利（指一家公司对某个组件——文中即芯片——进行参考设计，从而实现后续销量。如高通向 OEM 展示基于 Nuvia 的参考设计，OEM可以在其长

    高通

    芯闻路1号 . 2022-11-06 10 1100

  • 【芯查查热点】台积电重点放在3nm产能和在美晶圆厂；美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM；高通第四财季净利润同比增长3%

    【芯查查热点】台积电重点放在3nm产能和在美晶圆厂；美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM；高通第四财季净利润同比增长3%

      1.台积电产能扩张重点放在3nm工艺和在美晶圆厂   2.消息称显示驱动IC供应商将大幅降价以清理库存   3.传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价   4.高通第四财季营收113.96亿美元，净利润同比增长3%   5.中国台湾地区2023年半导体产值或达新台币5万亿，增幅放缓至6.1%   6.美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM   7.思瑞浦：先把已有工规产

    台积电

    芯查查热点 . 2022-11-04 11 55 4323

  • 【芯查查热点】美国就集成电路调查高通、三星等企业；联发科削减台积电 6/7nm 订单；士兰微拟募资65亿元建汽车IC产线

    【芯查查热点】美国就集成电路调查高通、三星等企业；联发科削减台积电 6/7nm 订单；士兰微拟募资65亿元建汽车IC产线

            1.欧盟国家希望芯片法案为当前尖端芯片生产提供资金  2.美国将就半导体装置、集成电路领域调查三星、高通等企业 3.英特尔CEO：愿意为AMD与NVIDIA提供代工服务   4.中国台湾半导体产值年增率可望连续四年优于全球 5.联发科削减台积电 6/7nm 订单   6.终端产品需求不振，半导体供应链库存水位过高  7.晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降   8.现代摩比斯成功开

    高通

    芯查查热点 . 2022-10-17 17 176 8030

  • 美国将就半导体装置、集成电路领域调查三星、高通等企业

    美国将就半导体装置、集成电路领域调查三星、高通等企业

      10月16日消息，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星电子、高通和台积电企业。   据报道，美国国际贸易委员会上月接获纽约DaedalusPrime LLC控诉，经表决展开调查后声明指出，委员会将针对三星电子和台积电制造的某些半导体以及三星电子和高通（Qualcomm）生产的某些集成电路着手调查。 图片来源：网络

    三星

    芯闻路1号 . 2022-10-16 1 1897

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