因无人机高通大疆联芯强强联合
近日,国际芯片巨头高通正在与大唐电信筹备成立合资公司,而且无人机公司大疆也可能参与其中。 一年前,大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者的手机芯片业务,并将大唐电信旗下手机芯片公司联芯科技注入其中,但最终没能合作成功。而Marvell最终也因为无人接盘而裁撤了手机芯片部门。在国内集成电路产业迅速整合的浪潮中,大唐电信并未能发挥其国企优势,反而因为体制限制一直处于下风,与紫光、中
大疆
21世纪经济报道 . 2016-05-13 1300
苹果处理器制程恐将落后高通/联发科?
苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹,自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电20nm制程技 术,A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片,技术领先竞争对手。不过,在谈到下一个世代的处理器时,苹果恐怕会落后联发科与高通(Qauclomm Inc.)
苹果
精实新闻 . 2016-05-10 1245
苹果下代处理器恐落后于联发科、高通
苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹,自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电(2330)20nm制程技术,A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片,技术领先竞争对手。不过,在谈到下一个世代的处理器时,苹果恐怕会落后联发科与高通。 Motley
苹果
精实新闻 . 2016-05-09 1190
高通下一代LTE-A Pro Modem工程样品H2问世,2017量产
4G商用之后,手机上传和下载数据速率缓慢问题得到了一定程度的缓解,业界的关注焦点逐渐转移到了局域无线通信和控制领域,如蓝牙Mesh、WiFi、Zigbee和2.4G RF等,但其实全球移动运营商对下一代更高数据率的LTE-A Pro和5G蜂窝网络通信技术的兴趣有高无减,例如,美国移动运营商Verizon上个月在全美8-9个不同地点的5G现场试验中实现了超过1 Gbps的数据传输速率,并且计划将
5G
电子发烧友原创 . 2016-05-03 1200
快充Quick Charge 3.0 新一代旗舰机王必配
美国高通今(13)日宣布旗下高通技术在推动Qualcomm Quick Charge 3.0技术部属与市场采用方面皆大有斩获。自Qualcomm Snapdragon 820处理器推出以来,各家厂商最新旗舰智慧型手机纷纷配备新世代Quick Charge技术,其中包括最近发表的HTC 10。未来几个月将有更多的行动装置与通过认证的配件产品陆续问市。 Quick Charge 3.0是同类型
快充
工商时报 . 2016-04-14 670
5G启程,芯片做好准备了吗?
手机缺“芯”的情况将在5G时代大大改变,因为中国主导的5G技术标准有可能成为国际主导技术标准。 中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出,过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验,但这是第一次在标准制定之前就启动了技术研发试验。 当前,高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究,但大多数都还处于5G标准化的进程中,并正在进行5G芯片的相
5G
中国电子报 . 2016-03-31 1260
PC 和手机后,VR 芯片大战已在酝酿
北京时间3月16日消息,据科技网站Computerworld报道,未来数年,将有数以百万计的用户购买虚拟现实头盔用来玩游戏和观看3D内容,如此巨大的销量将吸引众多芯片厂商争夺这一市场。 在本周“游戏开发者大会”上公布的虚拟现实头盔中,部分产品就是全功能计算机,另外一些则与Oculus Rift相似,需要与配置强劲显卡的PC配合使用。 针对游戏和3D内容设计的虚拟现实设备,就是AMD、高通等芯片厂商
VR
凤凰科技 . 2016-03-16 1375
Intel传夺苹果基带肥单 台积电代工、6月大扩产
市场去(2015)年底曾谣传英特尔(Intel Corp.)组了千人大军、可能会从高通(Qaulcomm Inc.)手中抢走一部分iPhone基频数据机晶片订单,现在最新消息指称,英特尔可能已开始准备扩充新产品产能。(图为英特尔执行长Brian Krzanich) barron`s.com报导,摩根士丹利分析师James Faucette 9日发表研究报告指出,进行供应链调查后发现,英特尔
苹果
精实新闻 . 2016-03-11 1110
7纳米制程将发威,大摩:高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户,然而2016年高通为了更先进制 程,变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营,不过摩根士丹利(Morgan Stanley)预测,随着台积电全力冲刺先进制程,于2018年上半7纳米制程将可投产,届时高通将回心转意,重回台积电怀抱。 根据Barron’s杂志报导,高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到
台积电
Digitimes . 2016-03-10 1040
台积电16纳米制程产能 苹果及两岸芯片厂几乎全包
2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。 近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续
苹果
Digitimes . 2016-02-26 1180
高通CEO:5G有这两方面值得关注
MWC(世界移动通信大会)在西班牙巴塞罗那召开,在大会上腾讯科技专访到高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫,他就5G技术、高通在VR(虚拟现实)方面的战略及在中国地区的战略做了详细分享。 史蒂夫表示,5G是下一代技术。有两个方面值得关注: 第一是蜂窝标准的演进,从4G到5G,5G意味着更高速率,更低时延和新的频段。同时,5G技术也有很多新的功能,支持更多行业利用无线网络,比如智慧城市、工业互
5G
腾讯科技 . 2016-02-25 990
联芯、瑞芯智能机处理器出货成长三位数
科技市调机构Strategy AnalyTIcs 17日发表调查报告指出,去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元,其中高通(Qualcomm)、苹果 (Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名,但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发,不容小觑。 调查显示,Q1全球前五大智慧机
苹果
精实新闻 . 2016-02-19 1125
高通以24亿美元收购CSR布局物联网
高通对物联网支撑的泛连接充满期待,物联网市场已经进入了快速发展的阶段,在去年10月高通IoE Day大会上,再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致,都在参与推动物联网平台建设,高通、LG、思科、海尔组成的Allseen Alliance,AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作,并最终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重
CSR
搜狐 . 2016-02-17 1125
竞争加剧 高通联发科营运有压
智慧手机芯片片市场竞争加剧,高通预期第2季业绩恐将滑落,法人也预估,联发科今年第1季营收将季减约9.4%,毛利率也恐将跌破4成关卡。 手机市场成长趋缓,晶片市场竞争加剧,冲击产品价格,加上三星、苹果及华为纷纷增加自家设计零组件,高通预期,第2季营收将自第1季(至2015年12月底止)的57.8亿美元,滑落到49亿至57亿美元。 受第2季营运展望不如市场预期冲击,高通盘后股价股价跌0.2
手机芯片
中央社 . 2016-01-29 980
高通:芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长
高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后,营收与出货皆面临下滑状况,最 2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退,智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%,由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片,所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。 高通的高阶 MSM方案的出货量大减,根据DIGITIMES Researc
苹果
经济日报 . 2016-01-29 1190
高通OR清华或将Xilinx收归囊中
可编程逻辑元件龙头供应商赛灵思(Xilinx)可能把自己定位成被并购标的吗?在美国时间1月20日,该公司向美国证券交易委员会(U.S. SecuriTIes and Exchange Commission)递交了一份与执行长Moshe Gavrielov与其他四位高层的新协议,让他们在公司经营权变更时能获益更多,引发市场对该公司是否正准备被收购的猜测。 不久前,财经新闻刊物DealReport
Xilinx
eettaiwan . 2016-01-25 1005
物联网抢单大赛全面起跑,全球芯片大厂强力动员
物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图,希望吸引潜在客户下大单。 英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合
无线通讯芯片
Digitimes . 2016-01-23 1100
2015年全球半导体厂商支出金额排行
市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%,达到创纪录的564亿美元;而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计,在今年则成长近2%。 IC Insights指出,0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度,显然也比过去十年4.0%的复合年平均成长率(CAGR)低了许多;不过尽管成长幅度不到1%,全球半导体产业研发支
三星
eettaiwan . 2016-01-22 1390
中国集成电路产业的“大基金”博弈…
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,尽管钜额资金吸引半导体业者跃跃欲试,却不知道如何能赢。 中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)提供自家的案例:该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市,却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务;所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术,虽然拥有了弹性,却拉长了产品上市时程。
中芯
eettaiwan . 2016-01-21 1265
三星挤走台积电 通吃高通新处理器订单
三星电子挤走竞争对手台积电,拿下高通最新智慧型手机处理器的全部订单,分析师估计该合约可让三星的营收进帐10亿美元。在市场预期三星可能流失苹果业务之际,高通的合约犹如一场及时雨。 三星周四表示,公司自去年底便开始利用升级、低耗能的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)技术,来量产高通最新Snapdragon 820旗舰处理器。 高通透过电子邮件发布声明指出,三星为其Snapdragon
台积电
工商时报 . 2016-01-15 1445
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