罚了60亿又如何?高通更“嚣张”了
“高通罚款的现金都缴了,还想怎么样?垄断案这事儿就算过去了。”一位通讯行业人士在谈到高通垄断案后续时这样说道。 但是,从高通在本届GMIC上的推广动作来看,高通的技术“垄断”态势并没有任何减弱的迹象。 上述人士表示:“现在三大运营商都在积极铺高通LTE的Cat10技术。高通的技术就是有优势。“ 那么在中国的移动终端通讯市场,高通现在主力推的是什么技术?四个字:载波聚合(Carrie
4G%2FLTE
虎嗅网 . 2015-05-04 1025
联发科面对高通展讯围剿,如何全身而退?
2014年联发科在智能手机和平板市场都获得了大丰收,在智能手机市场份额已经接近追平高通,在平板市场出货也已在2013年2000万的基础上翻了一番,可谓是春风得意。但是,这样的好日子恐怕将一去不复返。接下来的2015年对于联发科来说注定是比较艰难的一年。 强敌环伺的2015 首先在高端市场这块一直是高通的天下,联发科想要向上突破会比较困难。而且现在高通也越来越重视中低端市场,从去年下半年
展讯
芯智讯 . 2015-04-22 1295
英伟达 PK 三星、高通:7 局 6 胜
4月7日消息,近日美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission)就图像芯片制造商英伟达(Nvidia)对三星电子(Samsung)和高通(Qualcomm)提出的专利诉讼案给予了有利的裁决。 负责这次国际贸易委员会案件的执行法官是Thomas Pender。英伟达称,开庭前释义听证会为公司解决几乎所有纠纷提供了有利条件。 庭前释义听证会,又称为马克曼听
英伟达
网易科技 . 2015-04-07 1450
智能手机未来:情境感知与生物识别
智能手机的硬体规格战趋缓,各家手机厂商开始将焦点转向更多智能化功能与强化使用体验,手机业界普遍认为,情境感知与生物识别将是下一个主要的发展趋势,未来手机也会具备更完整的机器学习功能,根据消费者的使用情境加以应变。 过去智能手机厂商习于在旗舰机种中引进最新的处理器、面板、相机等技术,各家产品差异化有限,但近两年部分手机品牌不再一味追求顶级硬体规格,而是着重在提升用户体验,企图以人性化的软体功
生物识别
DIGITIMES . 2015-03-09 1360
高通最新3D指纹识别技术,苹果也得靠边站
Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移动行业首个基于超声波技术的3D指纹认证解决方案——Qualcomm Snapdragon Sense™ ID 3D指纹技术,扩展其在移动安全领域的领先地位。QTI的此项新技术采用面向政府级别生物识别解决方案开发,与基于传统电容触摸屏的指纹技术相比,提供更高的识别能力、适
指纹识别
OFweek 电子工程网 . 2015-03-04 1060
黑科技:高通推超声波 3D 指纹识别
在MWC上不仅手机厂商风头正盛,作为多数Android手机处理器首选的品牌高通同样有新品推出,在发布FinFET工艺新旗舰SoC骁龙820的同时,第一代超声波指纹识别Sense ID也相继问世。 高通在展会上介绍道,这款运用了超声波指纹识别技术的传感器名为“骁龙Sense ID”,可以穿透蓝宝石、玻璃、不锈钢、塑料等多种材质进行识别。这意味着厂商们可以将手机屏幕与传感器融为一体,届时用户甚至不用接
指纹识别
威锋网 . 2015-03-03 1220
工程师必看,哪些半导体公司研发投入上最豪迈?
IC Insights公布2014年半导体行业研发投入排名,英特尔继续高举榜首,联发科首次进入前十,美国仍然是半导体行业的创新中心,未来若干年美国看不到竞争对手的影子。 半导体产业的发展比其他任何行业都更依赖于技术进步,半导体厂商要想在竞争中不掉队,在研发上必须要有持续的高投入。 根据IC Insights的报告,2014年半导体研发投入前十名中,有五家总部位于美国,三家来自亚太,日本和欧
台积电
-- . 2015-02-26 1660
患难见朋友,微软力挺高通骁龙810!
据国外媒体报道, 高通公司周一发布新闻稿表示Snapdragon 810芯片仍然在许多厂商的开发计划之中,比如摩托罗拉、 LG和索尼,以及中国的小米和Oppo等。其中确认会使用Snapdragon 810的厂商就是微软,后者将在新的Lumia旗舰设备中使用。 高通新的旗舰手机芯片Snapdragon 810最近被三星放弃。三星表示该芯片有散热问题,三星将使用自己的处理器。这导致高通股价上周
骁龙810
网易科技 . 2015-02-04 1450
从联发科推 12 核芯片传闻可以看出什么?
最近,有传闻称,联发科正在研发10核、12核芯片,甚至可能会在今年发布。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片,而是“核弹”。但联发科在第一时间予以否认,并认为目前暂时还没有研发12芯片的计划。 不过,不论传闻是否真实,都反映出了联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动”的心理。 联发科是手机核战的“始作俑者” 回顾这几年国内智能手机市场,联发科算得上是手机核战的“始作俑者”。并且,在“核战”的道路上,愈
联发科
雷锋网 . 2015-01-31 1100
全球半导体厂营收排行榜 台湾厂商首跃前十
研调机构IHS最新报告显示,除去晶圆代工产业,今年半导体产业在芯片扩展到不同应用领域,带动产业营收上看3532亿美元,年增 9.4%,是2010年以来表现最好的1年,其中联发科排名首度挤入前10大,排名第10,较去年的15名大幅提升。 IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科,联发科也是国内唯一打入前10大的厂商。
半导体产业
苹果日报 . 2014-12-24 1135
高通统治手机芯片市场,变身移动行业上帝
如今的高通几乎就是移动行业的上帝:无所不能,无所不在,然而这些却未被所有人发现。 高通公司最初创建目标是为了打造“高质量的通信设备”,如今看起来,在美国市场上,几乎能够在所有重要品牌的智能手机里看到高通的硬件。 即使是特立独行的苹果公司(设计其自己的移动处理器),除了使用高通的LTE调制解调器之外,也别无选择。当然,三星也不例外,事实上,在美国和其它一些市场上,三星的Exynos
移动芯片
腾讯科技 . 2014-11-11 1190
神经形态芯片:让机器像人一样思考
人脑虽小,但在能效和影像与语音处理上,完胜现在的任何电脑,这也是学术和企业实验室一直模拟人脑功能,实验神经形态芯片的原因。新型芯片拥有神经网络,能模仿人类的大脑和神经系统,使终端拥有大脑模拟计算驱动的嵌入式认知。它比传统芯片更节能,有些甚至能自动编程,学习新技能。 最近,就有一块神经形态芯片走出了实验室,在一架不到100克的小型无人机上进行了测试。这一原型芯片拥有576个硅神经元(sili
神经形态芯片
雷锋网 . 2014-11-05 1155
高度集成化SoC的需求渐长 带动物联网应用升级
可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备,而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品,并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品,这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。 在产品形态上,可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品,并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别,且不同级别的整机产品对MCU的要求也不
soc
华强电子网 . 2014-09-24 1265
联发科现内鬼,芯片机密恐流入大陆
小编语:高科技公司里的技术机密泄露不是什么新鲜事,而联发科正当力推八核产品以挽颓势的时候爆出这样的新闻,不知道是好消息还是坏消息,看客你觉得呢? 据台湾媒体报道,日前,台湾地区相关执法部门,突击搜查了10名联发科前员工的住所,这些员工涉嫌盗窃了联发科有关芯片产品的商业机密,而资料有可能流向联发科大陆竞争对手展讯。 据报道,这10名前员工中,包括三名高级工程师。台湾调查机构的消息人士透露,这些员
联发科
-- . 2014-08-15 1260
高通处理器现漏洞,影响所有骁龙处理器
上星期,一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行,会中有一位资安专家 Dan Rosenburg,提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞,一旦有技巧的骇客运用这项漏洞,可以在使用者不知情的情况下,泄漏手机中的敏感隐私资讯,甚至把 bootloader 解锁,获得系统的全部权限。 这个漏洞是存在于 ARM 的 TrustZone 系统保安技术中,而高通把这项技术
骁龙处理器
eprice . 2014-08-12 1225
联发科手机品牌大厂之殇
【引言】 手机市场的红利逐渐消失,不仅是运营商遭遇OTT互联网的冲击,设备厂商不断出现价格屠夫,就连芯片厂商也很难维系高利润,扩展新兴领域、整合产业链迫在眉睫。 【正文】 高通垄断案闹得手机市场沸沸扬扬,似乎高通的利润就指着专利费,似乎没有专利做靠山的高通就会弱不禁风。我们对比高通和联发科2014年上半年财报后,不难发现高通净利润即使除去69%的专利授权,仍有近13亿美金。而联发科
联发科
智慧产品圈 . 2014-08-11 1360
iPhone6出世 NFC将采用高通MDM9x35芯片
苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6,并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市,5.5寸iPhone 6则将于10月初上市,当然也有可能延迟至2015年推出。同时,相关消息也进一步说明新款iPhone 6将配置Qualcomm MDM9x35芯片、NFC,并且改善Touch ID运作性能。 在些之前曾传出5.5寸iPhone 6可能因为良率、零件供应等问题,可能将延后至201
iphone 6
驱动中国 . 2014-08-11 1305
巨头发力可穿戴:从参考设计到生态系统
可穿戴设备成为时下热点。相比智能机,可穿戴设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,尽管可穿戴设备呈现“繁荣”,背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。 错失智能机市场英特尔,英特尔在穿戴设备表现活跃,推出Edison芯片,升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片,作为手机的延伸,高通认为做好手机才能做好穿戴设备。联发科与博通则
可穿戴设备
C114 . 2014-07-12 1275
WiFi/WiGig双剑合璧 高通竞推三频无线连接方案
高通(Qualcomm)首开移动设备内建三频无线连结平台先例。高通在完成WiGig技术(802.11ad标准)供应商--Wilocity收购后,已积极将802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大无线连结标准方案整合于移动设备,并推出基于骁龙 (Snapdragon)810处理器的参考设计,期挟同步支援上述三标准且运行于2.4、5、60GHz三个频段的优势,满足4K影音串流、
WIFI
新电子 . 2014-07-07 1015
LTE-A频段复杂度提升,芯片商猛攻RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier AggregaTIon)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。 射频(RF)前端方案将成为长程演进计划(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm
LTE-A
新电子 . 2014-06-19 1140
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