工程师必看,哪些半导体公司研发投入上最豪迈?
IC Insights公布2014年半导体行业研发投入排名,英特尔继续高举榜首,联发科首次进入前十,美国仍然是半导体行业的创新中心,未来若干年美国看不到竞争对手的影子。 半导体产业的发展比其他任何行业都更依赖于技术进步,半导体厂商要想在竞争中不掉队,在研发上必须要有持续的高投入。 根据IC Insights的报告,2014年半导体研发投入前十名中,有五家总部位于美国,三家来自亚太,日本和欧
台积电
-- . 2015-02-26 1545
患难见朋友,微软力挺高通骁龙810!
据国外媒体报道, 高通公司周一发布新闻稿表示Snapdragon 810芯片仍然在许多厂商的开发计划之中,比如摩托罗拉、 LG和索尼,以及中国的小米和Oppo等。其中确认会使用Snapdragon 810的厂商就是微软,后者将在新的Lumia旗舰设备中使用。 高通新的旗舰手机芯片Snapdragon 810最近被三星放弃。三星表示该芯片有散热问题,三星将使用自己的处理器。这导致高通股价上周
骁龙810
网易科技 . 2015-02-04 1330
从联发科推 12 核芯片传闻可以看出什么?
最近,有传闻称,联发科正在研发10核、12核芯片,甚至可能会在今年发布。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片,而是“核弹”。但联发科在第一时间予以否认,并认为目前暂时还没有研发12芯片的计划。 不过,不论传闻是否真实,都反映出了联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动”的心理。 联发科是手机核战的“始作俑者” 回顾这几年国内智能手机市场,联发科算得上是手机核战的“始作俑者”。并且,在“核战”的道路上,愈
联发科
雷锋网 . 2015-01-31 1000
全球半导体厂营收排行榜 台湾厂商首跃前十
研调机构IHS最新报告显示,除去晶圆代工产业,今年半导体产业在芯片扩展到不同应用领域,带动产业营收上看3532亿美元,年增 9.4%,是2010年以来表现最好的1年,其中联发科排名首度挤入前10大,排名第10,较去年的15名大幅提升。 IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科,联发科也是国内唯一打入前10大的厂商。
半导体产业
苹果日报 . 2014-12-24 1020
高通统治手机芯片市场,变身移动行业上帝
如今的高通几乎就是移动行业的上帝:无所不能,无所不在,然而这些却未被所有人发现。 高通公司最初创建目标是为了打造“高质量的通信设备”,如今看起来,在美国市场上,几乎能够在所有重要品牌的智能手机里看到高通的硬件。 即使是特立独行的苹果公司(设计其自己的移动处理器),除了使用高通的LTE调制解调器之外,也别无选择。当然,三星也不例外,事实上,在美国和其它一些市场上,三星的Exynos
移动芯片
腾讯科技 . 2014-11-11 1075
神经形态芯片:让机器像人一样思考
人脑虽小,但在能效和影像与语音处理上,完胜现在的任何电脑,这也是学术和企业实验室一直模拟人脑功能,实验神经形态芯片的原因。新型芯片拥有神经网络,能模仿人类的大脑和神经系统,使终端拥有大脑模拟计算驱动的嵌入式认知。它比传统芯片更节能,有些甚至能自动编程,学习新技能。 最近,就有一块神经形态芯片走出了实验室,在一架不到100克的小型无人机上进行了测试。这一原型芯片拥有576个硅神经元(sili
神经形态芯片
雷锋网 . 2014-11-05 1040
高度集成化SoC的需求渐长 带动物联网应用升级
可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备,而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品,并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品,这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。 在产品形态上,可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品,并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别,且不同级别的整机产品对MCU的要求也不
soc
华强电子网 . 2014-09-24 1145
联发科现内鬼,芯片机密恐流入大陆
小编语:高科技公司里的技术机密泄露不是什么新鲜事,而联发科正当力推八核产品以挽颓势的时候爆出这样的新闻,不知道是好消息还是坏消息,看客你觉得呢? 据台湾媒体报道,日前,台湾地区相关执法部门,突击搜查了10名联发科前员工的住所,这些员工涉嫌盗窃了联发科有关芯片产品的商业机密,而资料有可能流向联发科大陆竞争对手展讯。 据报道,这10名前员工中,包括三名高级工程师。台湾调查机构的消息人士透露,这些员
联发科
-- . 2014-08-15 1150
高通处理器现漏洞,影响所有骁龙处理器
上星期,一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行,会中有一位资安专家 Dan Rosenburg,提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞,一旦有技巧的骇客运用这项漏洞,可以在使用者不知情的情况下,泄漏手机中的敏感隐私资讯,甚至把 bootloader 解锁,获得系统的全部权限。 这个漏洞是存在于 ARM 的 TrustZone 系统保安技术中,而高通把这项技术
骁龙处理器
eprice . 2014-08-12 1100
联发科手机品牌大厂之殇
【引言】 手机市场的红利逐渐消失,不仅是运营商遭遇OTT互联网的冲击,设备厂商不断出现价格屠夫,就连芯片厂商也很难维系高利润,扩展新兴领域、整合产业链迫在眉睫。 【正文】 高通垄断案闹得手机市场沸沸扬扬,似乎高通的利润就指着专利费,似乎没有专利做靠山的高通就会弱不禁风。我们对比高通和联发科2014年上半年财报后,不难发现高通净利润即使除去69%的专利授权,仍有近13亿美金。而联发科
联发科
智慧产品圈 . 2014-08-11 1240
iPhone6出世 NFC将采用高通MDM9x35芯片
苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6,并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市,5.5寸iPhone 6则将于10月初上市,当然也有可能延迟至2015年推出。同时,相关消息也进一步说明新款iPhone 6将配置Qualcomm MDM9x35芯片、NFC,并且改善Touch ID运作性能。 在些之前曾传出5.5寸iPhone 6可能因为良率、零件供应等问题,可能将延后至201
iphone 6
驱动中国 . 2014-08-11 1095
巨头发力可穿戴:从参考设计到生态系统
可穿戴设备成为时下热点。相比智能机,可穿戴设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,尽管可穿戴设备呈现“繁荣”,背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。 错失智能机市场英特尔,英特尔在穿戴设备表现活跃,推出Edison芯片,升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片,作为手机的延伸,高通认为做好手机才能做好穿戴设备。联发科与博通则
可穿戴设备
C114 . 2014-07-12 1150
WiFi/WiGig双剑合璧 高通竞推三频无线连接方案
高通(Qualcomm)首开移动设备内建三频无线连结平台先例。高通在完成WiGig技术(802.11ad标准)供应商--Wilocity收购后,已积极将802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大无线连结标准方案整合于移动设备,并推出基于骁龙 (Snapdragon)810处理器的参考设计,期挟同步支援上述三标准且运行于2.4、5、60GHz三个频段的优势,满足4K影音串流、
WIFI
新电子 . 2014-07-07 895
LTE-A频段复杂度提升,芯片商猛攻RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier AggregaTIon)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。 射频(RF)前端方案将成为长程演进计划(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm
LTE-A
新电子 . 2014-06-19 1075
4G芯片:行业重洗牌,联发科展讯组团战高通
4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。另一方面,随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用,国产芯片厂商正在“组团”发力追赶,整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。 竞争激烈行业洗牌加速 4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的
4G
中国电子报 . 2014-06-11 1025
博通退出手机芯片业务:不接地气使然
美国芯片厂商博通周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。iPhone和一些其他高端移动设备,都使用了博通生产的WiFi、蓝牙一体芯片。但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占,4G市场则由高通主导,博通要找到买家实在很困难。 笔者问了业内的几个朋友,他们认为博通退出手机芯片业务很正常,因为有高通在博通很难继续生存。他们本身就有无线芯片的业务,砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。 高通已经抢占先
博通
雷锋网 . 2014-06-05 980
高通推出无线充电芯片 支持所有技术标准
尽管已经有一些智能手机开始支持无线充电技术,但是这种技术仍然未成为智能手机的主流配置。目前市面上已经出现了一些无线充电板,但是当你选购的时候,你必须要注意该产品支持哪种无线充电标准。目前无线充电技术有三种主要的标准,而他们也给普通用户带来了诸多困惑。 著名芯片厂商高通今日推出了一个支持多种无线充电技术标准的芯片,该设备能够支持所有三种主流无线充电技术标准。这意味着,无论你的智能手机是使用了
无线充电芯片
快鲤鱼 . 2014-05-30 790
英特尔小心!高通新款可穿戴设备年内到来
从目前的形势来看,高通可以说几乎统治了智能手机处理器市场,而随着可穿戴设备的逐渐兴起,高通无疑也会尽快抢占这个新兴领域。高通台湾区总裁Eddie Chang近日表示,高通已经准备好开始为可穿戴式设备设计生产处理器了,并且在不久的将来就会开卖。 “高通现在已经掌握了所有的相关技术,而配备高通处理器的可穿戴式设备年内便会亮相”,Eddie Chang如是说。2014年即将过半,这意味着未来几个
可穿戴设备
Digital Trends . 2014-05-24 1070
联发科处理器年内不会支持Windows Phone
从已经上市的产品来看,Windows Phone机型使用的基本都是高通的处理器,而另一家处理器制造商联发科目前还尚未涉足Windows Phone领域。尽管Windows Phone机型配备的处理器被高通所垄断,不过根据台湾《电子时报》的报道,由于需要满足多家中国厂商的3G和4G机型的处理器订单,因此联发科在今年不会推出支持Windows Phone操作系统的处理器。此外,考虑第三季度还将推出
Windows Phones
Phone Arena . 2014-05-24 970
4G芯片:寡头独霸5模格局待破
随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力,成为业界关注焦点。 多功能集成趋势明显 众所周知,终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据记者了解,目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片,4G初期终端芯片所面临的现状要远
LTE
中国电子报 . 2014-05-23 885
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