一线|英特尔:不再按晶体管尺寸命名先进芯片工艺
腾讯新闻《一线》肖然 腾讯新闻《一线》获悉,7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图,并称到2024或2025年,将用新的20A制程工艺为高通代工。如果技术演进顺利,意味着英特尔将在高级制程工艺上,与台积电、三星正面竞争。 除高通外,英特尔还宣布与亚马逊合作,为其定制先进的封装技术。 据了解,未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系,而是为其制程节点引入了新的命名体系。例如,该公
英特尔
腾讯新闻潜望 . 2021-07-27 1767
英特尔宣布代工高通:誓要追上台积电/三星
终于,英特尔也要开放代工业务了。 今年3月,英特尔CEO宣布,开启IDM 2.0的新业务战略,其中包括投资200亿美元在亚利桑那州建立新工厂,推出英特尔用于计算机的7nm处理器,同时还将开放其生产能力,为其他公司制造定制芯片。 6月高通总裁安蒙对此发表看法,表示未来同英特尔在代工方面可能进行的合作“非常期待和有兴趣”。 今天早间消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份
英特尔公司
安兔兔 . 2021-07-27 2157
200MHz载波带宽!高通完成全球首个里程碑式5G毫米波连接
2021年7月25日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙TM X65 5G调制解调器及射频系统助力实现,骁龙X65于今年5月宣布推出全新毫米波功能,包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽以及支持毫米波独立组网(SA)模式,这些功能将进一步推动毫米波全球扩展。 此次里程碑式连接采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终
5g
雷锋网 . 2021-07-26 3320
新款iPhone SE明年上半年登场:A15芯片+高通X60
援引 Nikkei Asia 报道,苹果新款 iPhone SE 有望在 2022 年上半年推出。报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8 改造,机身内部会采用今年 iPhone 13 系列中的 A15 芯片,并由高通 X60 通讯模组提供 5G 网络支持。 不过昨天 DigiTimes 报道中指出,2022 年的iPhoneSE 将使用 A14 芯片,而不是 Nikkei
iphone se
希恩贝塔 . 2021-07-21 3155
反击初见成效!美巨头开始妥协,这次高通、苹果一个都跑不了
在美国的不断打压之下,华为的海外市场逐步开始缩减。芯片禁令实施之后,华为海思没有办法得到量产,其手机业务,平板等等智能终端业务的发展陷入到了一定的瓶颈期,但对于华为来讲,这都不算是什么大事情,也并没有放弃是你消费者业务,反倒是继续加大研发投入。 华为正式开始反击 而在这样的情况之下,华为正式开始收取专利费。以最高不超过2.5美元的专利费进行收取,其实比起高通这边的专利费,华为所收取的专利费真的是非
高通
看懂未来科技 . 2021-07-20 1885
断供恶果已经出现,高通80亿市场拱手让人,国内大厂成最大赢家
之前由于美国的限制,国内的半导体行业受到一定的影响,但在现在看来,美国不仅没有达到之前的预期,反而让高通损失了80亿,让中国的联发科收获大量订单,成为这其中最大的赢家。 断供致使高通损失80亿 现在本来就处于全球缺芯的浪潮中,全国受到芯片影响的企业有169家。不过,随着国内半导体行业的发展,已经取得了一些突破,让国内的芯片行业喘了口气。但现在,高通坐不住了,在美国的限制下,高通不仅没有了华为这个大
高通
科技知识官 . 2021-07-20 3732
自食恶果!硅谷拒绝华为5G,美企只能偷用华为技术,如今被罚65亿
华为的发展让美国产生危机,美国为了在技术方面获得霸主的地位,拒绝与华为的5G合作,也因为,其他的美国企业也没办法继续与华为合作。但美国的Verizon公司却私自偷用了华为技术,被华为发起诉讼,赔款达65亿。 美国拒绝华为5G 如今是互联网的天下,得网络者得人心,高通凭借着之前的2/3/4G中都获得了营收。在进入5G时代后,华为就变成其他厂商离不开的企业。从华为在5G方面的成就从销量和收入就能看出,
华为
科技知识官 . 2021-07-17 1836
曝华为P50 Pro搭载麒麟9000:后续更换高通
由于各种原因限制,华为面临不能生产麒麟芯片的问题,库存有限,所以Mate 40 5G一直没有现货开售。 不仅Mate 40系列要搭载麒麟9000,即将发布的P50系列也要搭载,但是考虑到出货量,麒麟9000的库存量可能不够了。 最新爆料称,华为P50系列将搭载麒麟/骁龙芯片,其中华为P50标准版搭载高通处理器,9月上市。 华为P50 Pro则是按照此前爆料搭载麒麟9000,8月上市,但后续12月份
麒麟9000
安兔兔 . 2021-07-15 1941
高通的旗舰位置不保?联发科首次开放天玑5G芯片架构
天玑5G开放架构 7月7日消息,腾讯新闻独家获悉,芯片厂商联发科(MediaTek)将对外开放天玑5G芯片架构,一加将成为首个尝鲜的手机品牌。 全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源。基于天玑1200移动平台,联发科提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。 以多媒体性能举例而言,通过联发科全新的天玑5G开放架构,手机厂商将得
联发科
郭局的朋友圈 . 2021-07-07 1460
老美为何突然变脸?同意华为和高通展开合作,反手把台积电“拉黑”
近年来,我国涌现出很多优秀的科技公司,其中华为就是行业代表。随着华为在科技领域一路崛起,老美开始不淡定了。他们深知,一旦华为顺利发展下去,必将让中国的科技实力越来越强,最后说不定会砸了美国人的饭碗。为此,老美对华为进行了无理由的打压,其中最狠的一招就是芯片禁令。在这个过程中,台积电为了自身利益直接断供华为,让人气愤。老美突然变脸了? 就在近日,老美似乎突然变脸了。台积电负责人公开表示:美国不应该试
台积电
胖虎观察员 . 2021-07-06 1 1587
高通要告别 Arm 自研移动芯片架构,欲用“苹果团队”打败 M1
7 月 5 日消息,据路透社报道,高通新任 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)近日宣布高通将逐步提升自身在笔记本电脑芯片市场的地位。他相信由 Nuvia 原班人马组成的新芯片架构设计团队,可以推出比苹果 M1 更好的产品。 ▲高通新任 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙(图源:路透社) Nuvia 是由三位从苹果离职的芯片专家建立的初创公司,他们曾负责苹果 A 系列芯片架构的设计。
高通
智东西 . 2021-07-05 1730
Galaxy Z Fold3可能不会搭载高通最新的骁龙888 Plus
就在几天前,高通推出了其最新的芯片骁龙888 Plus。遗憾的是,最新的跑分泄露表明,Galaxy Z Fold3可能不会搭载这款新的芯片。 基于Geekbench的Galaxy Z Fold3跑分表明,Cortex-X1的单Kryo 680内核的运行频率是2.84 GHz,而不是骁龙888 Plus的2.995 GHz,从而确认它将使用骁龙888。 此外,Galaxy Z Fold3预计将配备1
galaxyzfold3
威锋网 . 2021-07-05 1765
高通新CEO:相信能研发出世界最好处理器 比苹果M1更好
腾讯科技讯 7月3日消息,美国芯片巨头高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,他相信高通能研发出世界上最好的处理器。通过从苹果挖来的工程师团队,该公司可以开发出比苹果M1更好的笔记本电脑芯片。 阿蒙表示,目前的笔记本电脑芯片制造商(如英特尔和AMD),没有像苹果M1那样节能的处理器。但他相信,高通最终可以生产出足够好的芯片,其性能足以让其与运行苹果芯片的笔记本电脑
高通
腾讯科技 . 2021-07-03 2104
高通:2022年将针对笔记本电脑生产商推出新品
据媒体报道,高通新任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日表示,到明年时该公司将针对笔记本电脑生产商推出新品。 阿蒙今年领导了对初创公司 Nuvia 的 14 亿美元收购。Nuvia创始人是前苹果员工,在离职创业之前,他曾参与了苹果笔记本电脑芯片的设计工作。高通将从明年开始生产并销售基于 Nuvia 技术的笔记本电脑芯片。 此外,他还表示,数据中心是CPU 芯片的另一大市场,但是高通当前并没有进入这一市场的
高通
中国闪存市场 . 2021-07-02 1530
瞄准正在崛起的Open RAN:高通助力通信行业开启转型变革之路
在通信行业,创新技术总是层出不穷。近年来,一项新的技术正开始在通信领域大展拳脚。这个技术并不是什么新贵,而是一个人们早已发现其价值并跃跃欲试的新方向。 它就是当前被炒得火热的Open RAN,一个开放式的无线接入网架构,其硬件、软件、RU、DU等组件来自不同厂家实现开放式、模块式组网,旨在打破传统BBU和AAU来自同一厂家的生态,来降低无线接入网的设备成本。 实际上,越来越多的运营商正展现出对Op
高通
C114通信网 . 2021-07-01 2310
高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台:仅AI性能提升20%
高通宣布推出全新骁龙 888 Plus 5G 移动平台,这是旗舰骁龙 888 的后续产品。这两个平台支持 130 多种已发布或正在开发的设计。 与骁龙888相比,骁龙888 Plus将骁龙888的Kryo680 CPU时脉从2.84GHz提高到2.995GHz,同步升级第六代人工智能(AI)引擎同步。骁龙888可为AI执行每秒26万亿次浮点运算(TOPS),888 Plus提高约20%,达32TO
高通
中国闪存市场 . 2021-06-29 1024
4nm工艺!骁龙895参数曝光:首批搭载机型今年发
虽然高通昨天发布了骁龙888 Plus,但重心肯定是今年即将发布的全新旗舰移动平台,爆料代号为SM8450,暂命名骁龙895。 高通总裁在发布会上介绍,内置高通X65基带的终端将于今年年底正式推出,这里指的可能便是搭载骁龙895的机型。 同时联想中国区手机业务部总经理陈劲透露,联想和Moto的8450旗舰将于今年冬天到来,可以确认是首批搭载,首发暂不确认。 此前爆料称,SM8450采用4nm工艺打
骁龙895
安兔兔 . 2021-06-29 2913
一图看懂骁龙888 Plus、骁龙888区别
昨天晚间,高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台,也就是骁龙888的升级版。 和往年一样,依然是CPU主频提升,理论性能有所增强。 从外媒制作的规格对比图来看,相比骁龙888,骁龙888 Plus主要升级了Cortex-X1大核,其主频从2.84GHz提升到了3GHz,预计性能将有5%左右的提升。 同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升,算力每秒32万亿次运算(32 TOP
骁龙888plus
安兔兔 . 2021-06-29 1560
骁龙888Plus:主频飙到2.995GHz,功耗如何?
按照惯例高通下半年都会推出超频版的芯片,但今年高通888的发热情况不容乐观,按道理不会有超频版本推出。毕竟超频之后功耗也是要增加的,但高通公司依然推出了骁龙888Plus。 骁龙888Plus可以看作是骁龙888的高频版本,主频升级,性能又有增强。相比骁龙888,骁龙888Plus最主要的升级就是Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了2.995GHz,预计性能将有5%左右的提升。 骁龙
骁龙888plus
大话百科天地 . 2021-06-29 1640
安卓阵营强者加入!高通骁龙888 Plus发布,网友:太香!
在上半年发布的高通骁龙888到现在近期刚发布的高通骁龙888 Plus,虽然在这次发布之后我们可以看到产品特性与高通骁龙888相差不大,但是它肯定还给我们带来了不一样的惊喜,别不信?就让我们现在去看看吧。 虽然此次高通在正式发布骁龙888 Plus处理器之后,我们可以看到它依旧是基于三星5nm工艺制程打造,不过,虽然同样是1+3+4,但是我们看细心的看到它在性能方面得到了一定进步增强。 这次骁龙8
高通骁龙888
数码复读机 . 2021-06-29 3216
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