天玑5G开放架构

7月7日消息，腾讯新闻独家获悉，芯片厂商联发科（MediaTek）将对外开放天玑5G芯片架构，一加将成为首个尝鲜的手机品牌。

全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源。基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

以多媒体性能举例而言，通过联发科全新的天玑5G开放架构，手机厂商将得以打造具有特色的5G多媒体体验，可以直接采用或者参与联调联发科的AI 图像画质增强（AI-PQ）和AI 超级分辨率（AI-SR），也可以开发属于自己的算法，定制视频的画质参数或场景侦测，以其自有的深度学习数据为支撑，动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等。

简而言之，联发科开放了更多芯片底层能力，而手机厂商可以前期参与芯片的定义和设计，从而联合研发打造差异化的产品。

芯片厂商开放底层能力，手机厂商前期参与联合研发，这样的模式在行业并非首次。

2019年11月，vivo和三星就曾联合研发了5G双模AI芯片Exynos 980。在当时看来，这样的合作一方面让vivo避免了高通基带外挂方案的发热弊端，为自己迅速占领市场赢得先机。同时也提高了自身芯片研发能力，创新了研发体系。而三星则从手机端获得了对用户实际刚需，提高了芯片设计精准度。

近几年，手机厂商在芯片上加速部署。目前，除了华为海思之外，小米的造芯之路虽然坎坷，但还是在今年发布了澎湃C1的图像处理芯片。而vivo与三星的联合研发之后，双方也进去了下一轮规划。对于OPPO，其中国区总裁刘波近期对外的表态表明OPPO会在芯片上有所动作。从一加和联发科此次的合作来看，应该是OPPO在芯片上的一次尝试。

之所以会选择联发科，与其在5G上的积极布局密不可分。在5G市场，得益于天玑系列的表现，联发科在中高端市场已取得不俗表现。

据市场研究机构 Counterpoint 公布的2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据显示，该季度联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥。去年，联发科以27%的市场份额领先高通的25%，成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

目前，联发科已推出多款天玑系列5G芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100和1000 系列，以及面向全球更广阔市场的天玑900、800和700系列，有着非常完整的产品线布局。预计今年联发科的5G渗透率和市场保有量将在高端与主流手机市场有更多的突破。去年，联发科天玑系列出货量超过4500万套。

此番发布天玑5G开放架构，联发科目标也很明确，乘胜追击向旗舰机市场继续发力，以从高通手里赢取更多份额。