1.日本将投资高达700亿日元以推进在本土制造先进芯片

2.安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi

3.高通 5G 毫米波独立组网性能获验证

4.东芝：截至9月的6个月营业利润较去年同期下降94%

5.IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片

6.汽车和半导体制造商尚未就2023年价格谈判达成协议

7.华硕：预计明年全球PC产业同比衰退达两位数

8.日月光等封测厂降资本支出，看淡明年上半年营运

9.格芯裁员 冻结招聘

10.华邦电子：冲刺车用布局 20纳米DRAM将是重大里程碑

1.日本将投资高达700亿日元推进在本土制造先进芯片   

  日本表示，它将向包括索尼集团和NEC在内的科技公司领导的新半导体公司投资高达700亿日元（5亿美元）。"半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新技术发展的关键组成部分，"经济产业大臣西村康俊在一次新闻发布会上说。他补充说，新的芯片企业共同体将被命名为Rapidus，目标是在十年后的下半年开始生产芯片。

  日本政府正在提供财政援助，以鼓励外国芯片制造商在日本建厂，包括提供4000亿日元帮助全球领先的逻辑芯片制造商台积电（TSMC）在熊本县建厂，该厂将向索尼和汽车零部件制造商电装公司供应半导体。 

2.安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi   

  安世半导体近日宣布收购了2016年成立的荷兰半导体公司Nowi。据悉，Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在安世半导体的制造能力及其全球基础设施强有力的加持下，Nowi能够加速这些解决方案的生产过程，快速实现更大规模的生产以及运输。

  安世半导体的高管在评价这一收购案时表示，对Nowi的收购是一项具有重要战略意义的投资，因为能量采集完美地补足了安世半导体现有的电源管理能力，该决策意味着安世半导体现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品，助力其产品快速面市。

3.高通 5G 毫米波独立组网性能获验证   

  11 月 13 日消息，高通技术公司近日宣布，在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现 5G 毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

  据介绍，高通与中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动等主要系统网络厂商在 IMT-2020（5G）标准下基于骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统进行了测试。IT之家了解到，高通同时还还对单用户吞吐量、用户面和控制面时延、波束切换和小区切换等核心性能指标进行了验证。

  测试结果表明，在不使用 LTE 或者 Sub-6GHz 频谱锚点的情况下，5G 毫米波独立组网模式最终实现了超过 7.1Gbps 的 5G 下行峰值速率、超过 2.1Gbps 的 5G 上行峰值速率和 3.6ms 的时延，可满足对更大网络容量的需求。

图片来源：高通官网 

4.东芝：截至9月的6个月营业利润较去年同期下降94% 

   东芝近日宣布，截至到9月的六个月营业利润（Q2和Q3）较去年同期下降94%，并下调了全年预测，投资者密切关注东芝私有化的进展。

  东芝在此期间的营业利润达到27亿日元（1900万美元），销售额增长3.2%至1.6万亿日元。与此同时，其净利润总计1000亿日元，增长68%，这要归功于Kioxia的贡献。

  东芝表示，由于包括火力发电厂在内的能源业务和包括销售点终端在内的零售业务均出现亏损，业绩全面走弱。在股价下跌后，该公司还减记了其持有的POS终端供应商Toshiba Tec 29%股权的价值。

  与此同时，硬盘驱动器业务受到云服务运营商投资急剧放缓，以及为主要客户提供产品缺陷准备金的打击。

5.IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片 

  据报道，IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。

  Rapidus将与IBM和一家日本研究机构共同开发下一代芯片技术，并在年底前成立。新研究所将涉及该国顶尖大学和其他公共资助的研究团体。

  日本经产省已向中国芯片制造商台积电、美国芯片制造商美光、铠侠及其美国合作伙伴西部数据提供补贴，以扩大其在日本的芯片生产。

6.汽车和半导体制造商尚未就2023年价格谈判达成协议   

   近期汽车行业与晶圆厂的价格谈判进入了白热化时期。其中，小部分晶圆厂有望成功提升车用芯片价格。尽管如此，大部分的厂商仍在讨论中。

  半导体供应商指出，在某些情况下，他们已经逐渐达成共识。Fab、IDM和一级供应商都可以后退一步，预计2023年的制造价格将以个位数百分比增长。事实上，在谈判开始时，客户方面就明确表示，只要供应顺畅，价格可以是市场所希望的。

  汽车行业的一些人承认，他们仍在与晶圆厂谈判。不同的晶圆厂分配给汽车应用的产能百分比不同，因此在价格方面具有不同程度的持久性。随着持续的宏观变化，尤其是通货膨胀，可能会影响 2023年的消费能力，汽车行业仍在寻找最佳的合作方式。

  汽车供应链消息人士指出，从汽车芯片占多数的格芯，到台积电、联电、VIS等台湾省晶圆厂，谈判仍在进行中，一小部分接近最终决定。无论如何，对于汽车行业的大多数人来说，谈判并不像预期的那么顺利，尤其是由于对晶圆厂的供应增长缺乏乐观情绪。

7.华硕：预计明年全球PC产业同比衰退达两位数 

   PC产业经历今年第3季度不振后，供应链不论品牌端、制造端皆看淡第4季表现，据中国台湾地区“经济日报”报道，展望2023年，中国台湾地区代工大厂广达、英业达、和硕已释出明年PC市场持续下滑的看法，品牌厂华硕则预估，PC产业衰退幅度将是高个位数、甚至双位数。

  PC供应链上周密集举行法说会，包含广达、英业达、和硕、华硕，品牌及代工端一致看淡PC产业市况，认为明年上半年不会好。

  广达电脑预估，季节性需求减缓，终端消费需求走弱，预估第4季PC出货将环比减少15-20%。

8.封测厂降资本支出，看淡明年上半年营运

  半导体封装测试产业受多项变数影响，库存修正将延续至明年上半年，多家台厂纷纷调降明年资本支出规划，期盼产业景气可在明年上半年触底，仍看好车用及工控需求持续稳健。

  展望明年封测产业营运走势，日月光投控财务长董宏思预期，整体市况趋缓，产业库存调整修正将延续到明年上半年。半导体封测厂力成总经理吕肇祥分析，半导体景气疲软，主要是库存太多，去化速度攸关景气回温度速度。

  展望明年资本支出规划，主要封测台厂纷纷下修规模或看法审慎，董宏思表示，日月光投控今年资本支出规模将下修约10%，明年资本支出视市况决定。

  力成董事长蔡笃恭不讳言指出，力成将削减部分资本支出并控制成本，预期今年资本支出规模约新台币170亿元，明年资本支出预期下修幅度达40%。

9.格芯裁员 冻结招聘 

  美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）证实，已加入其他科技同业行列，开始执行其裁员和冻结招聘计划。

  格芯已通知员工将削减人力，但并未透露何时会裁员，以及哪些部门会受影响。该公司8日曾在法说会上表示，正在规划每年降低营业支出2亿美元的计划。

  格芯发言人随后证实，公司确实正在裁员和冻结招聘，但拒绝透露裁员人数，只表示公司第3季财报和第4季财测都很强劲，但基于“目前的总体经济环境”，正寻求抑制成本。

  CNBC引述人力业者Layoffs.fyi的资料报导，光是本月来全美至少就有20,300名科技员工丢掉饭碗，若从年初开始算，则科技业已有超过10万人没了工作。 

10.华邦电子：冲刺车用布局 20纳米DRAM将是重大里程碑  

  存储器厂华邦电子11月12日举办家庭日，谈及车用领域布局，总经理陈沛铭表示，目前车用需求不错，持续积极布局，预期 20 纳米会是华邦电子进入车用领域的重大里程碑，明年会展开一系列客户认证。

  陈沛铭表示，华邦电子无论是 NOR Flash、DRAM 都持续布局车用市场，由于车用对品质、可靠性要求都很严苛，供应商也要有长足供应计划，一生产就要交货 7 年。

  陈沛铭指出，台中厂已有在出货车用产品，高雄新厂后续也会交由客户认证，包括第一代生产的 25S 纳米 DRAM 制程，及第二代的 20 纳米，明年中 20 纳米将导入高雄厂量产，并展开一系列客户认证。