政策速览
1. 美国：7月2日消息，据外媒报道，为应对国内半导体生产劳动力的短缺，美国政府最近启动了名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划（workforce partner alliance）,该计划资金将使用为新的美国国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元联邦资金中的一部分。美国国家半导体技术中心计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金，预算为50万~200万美元。

2. 欧盟：7月5日消息，欧盟委员会发布公告，决定自5日起，对中国进口的电动汽车征收临时反补贴税，最长期限为4个月。

3. 国办：7月4日消息，国办印发《政府采购领域“整顿市场秩序、建设法规体系、促进产业发展”三年行动方案（2024—2026年）》的通知，强化政府采购政策功能，加大对科技创新、绿色发展、中小企业发展等支持力度。

4. 工业和信息化部等四部门：7月2日消息，工业和信息化部等四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》。其中提出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。

5. 工业和信息化部：7月1日消息，工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案公示，其中提到，成立后工作计划包括：优化完善标准化路线图、加快关键技术标准研制、推动标准宣贯实施。

6. 上海：7月4日消息，在2024世界人工智能大会上，上海市发放首批无驾驶人智能网联汽车示范应用许可，首批获得许可的企业有4家，分别是赛可智能科技（上海）有限公司、百度智行科技（上海）有限公司、上海裹动科技有限公司（AutoX）、小马易行科技（上海）有限公司。

  
市场动态  
7. Canalys：7月5日消息，该机构最新报告显示，中国市场智能座舱的渗透率自2022年起稳步提升，2023年达到66%，以及在2025年达到80%。

8. Counterpoint：该机构预估，得益于智能手机和蜂窝物联网模组的推动，到2030年，eSIM/iSIM将占所有蜂窝通信设备出货量的70%。2024年至2030年，支持eSIM/iSIM的设备预计将以22%的复合年增长率增长。
 

9. SemiAnalysis：该机构7月4日发布报告预估，今年NVIDIA人工智能芯片在中国的销售额将达120亿美元。
 

10. 日本半导体行业协会：得益于人工智能（AI）推动内存容量增长，产业开支提升，该协会预计日本芯片制造设备的销售额将在截至2025年3月的2024财年内增长15%。日本半导体设备协会将年度销售额预测从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元。
 

11. 中国信通院：中国信通院数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3,032.9万部，同比增长16.5%，其中5G手机2,553.1万部，同比增长26.6%，占同期手机出货量的84.2%。
 

12. TechInsights：随着终端需求全面复苏，该机构预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。
 

13. 国家统计局：2024年6月份，制造业采购经理指数（PMI）为49.5%，与上月持平，景气度基本稳定。从分类指数看，生产指数为50.6%，较上月下降0.2个百分点，高于临界点；新订单指数为49.5%，下降0.1个百分点；原材料库存指数为47.6%，下降0.2个百分点；从业人员指数为48.1%，与上月持平；供应商配送时间指数为49.5%，下降0.6个百分点。
 

14. 世界知识产权组织：世界知识产权组织发布《生成式人工智能专利态势报告》显示，2014年至2023年，中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多，远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年，全球生成式人工智能相关的发明申请量达54,000件，其中超过25%是在去年一年出现的。2014年至2023年间，中国的生成式人工智能发明超过3.8万件，是排名第二的美国的6倍。
 

上游厂商动态
15. 燧原科技：7月5日消息，燧原科技与清程极智签署战略合作协议，联合开发面向超万亿参数大模型和超大规模集群的高性能系统软件方案，后续可应用于基础大模型的预训练、行业大模型的微调和大模型推理部署等不同的应用场景。

16. 高通：7月5日消息，据财联社报道，近日高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。

17. 三星电子：7月4日消息，据韩联社报道，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

18. 安森美：7月4日消息，近日安森美宣布完成对SWIR Vision System的收购，增强其智能感知产品组合。

19. 芯朋微：7月3日消息，据芯朋微披露的调研纪要显示，该公司在服务器市场已经量产低侧驱动芯片，半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片。其重点投入的DrMOS和数字多相控制器开始陆续在客户端验证。

20. 泰凌微电子：7月3日消息，该公司官微宣布推出新一代高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片TLSR925x系列SoC，该SoC可实现工作电流低至1mA量级，预计将于2024年内实现量产。

21. 三星：7月3日消息，三星推出其首款3nm芯片Exynos W1000。这是一款可穿戴设备芯片，采用三星最先进的制造工艺制成，预计会用于Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra手表。

22. 诺思微系统：7月3日消息，诺思微系统官方公众号发布声明称，诺思微系统与安华高（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。

23. NVIDIA：7月3日消息，据《台湾工商时报》报道，NVIDIA AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。

24. 格芯：7月1日消息，格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布收购泰戈尔科技（Tagore Technology）的功率氮化镓（GaN）技术及知识产权组合，希望在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域探索更高的效率和更好的性能。

25. 江波龙：7月1日消息，江波龙宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）启动新的产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器、内存模块、固态硬盘等领域的生产能力。

  
应用端动态
26. 保时捷（中国）：7月5日消息，保时捷（中国）宣布自2024年8月31日起，召回2020年1月7日至2024年4月24日期间生产的部分进口Taycan系列电动汽车，共计17,278辆。召回车辆由于设计原因，前制动软管可能出现裂纹导致制动液泄漏，造成制动效能降低、制动距离变长，增加了车辆发生碰撞的风险。

27. 商汤：7月5日消息，商汤发布日日新5.5大模型体系，包括6000亿参数基础模型日日新5.5，性能提升30%；流式多模态交互模型日日新5o，是国内首个所见即所得模型，可进行实时多模态交互和问答。

28. 富士康：7月4日消息，据彭博社报道，富士康获得投资许可，将在越南北部沿海省份广宁省投资两个项目，投资金额约5.51亿美元。根据一份当地政府网站发布的新闻稿，富士康将在Song Khoai工业园投资2.637亿美元，生产智能娱乐产品，设计产能为418万件/年。另一项目投资额为2.872亿美元，将建在Bac Tien Phong工业园，生产智能系统设备，设计产能为878万件/年。两个项目建设预计将于2025年9月完工。