广东芯粤能半导体有限公司完成A轮融资
近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投等跟投。
碳化硅
芯粤能 . 2024-09-26 2650
国产车规SiC亮相，将替代IGBT芯片模块？
又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。 深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块(参见图1)，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分之一。与此同时，这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式，模块体积减少约57％，而且使用了瑞之辰自主研发的10项工艺创新，模块可靠性得到大幅提升，非常适用于新能源汽车、充电桩
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-25 1545
瑞之辰：光伏巨头入局碳化硅（SiC）促进产业整合
在当今科技产业的舞台上，碳化硅（SiC）产业呈现出一片蓬勃发展的喜人态势，吸引了众多车企、LED厂商等跨界玩家入局。而部分光伏巨头的加入，让这场没有硝烟的战局愈加激烈。作为主营碳化硅（SiC）功率器件的高科技公司，瑞之辰解读：光伏企业与SiC厂商合作，共同开发原材料和设备，产业整合将成为发展趋势。 光伏与碳化硅（SiC）产业“此消彼长” 通威集团、合盛硅业、高测股份、捷佳伟创、迈为股份等主流光
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-24 1240
瑞之辰：碳化硅正跑步进入8英寸时代
英飞凌近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。与此同时，安森美、意法半导体、罗姆等国际巨头也纷纷涌入8英寸碳化硅晶圆市场。在深圳市瑞之辰科技有限公司（以下简称“瑞之辰”）看来，这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。 “8英寸”扩大产能 据数据统计，预计到2029年，SiC市场容
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 1310
终于有人把碳化硅（SiC）是什么，有哪些用途和优势说明白了
碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。尽管存在许多种类和纯度的碳化硅，但半导体级质量的碳化硅仅在最近几十年才出现。 碳化硅（SiC）是怎么制成的？ 最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 1430
EPC Power携手Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
EPC Power作为一家提供功率转换解决方案的知名地面电站逆变器制造商，现已携手 Wolfspeed开发解决方案，共同应对储能挑战。
储能逆变器
Wolfspeed . 2024-09-13 2150
Wolfspeed推出 2300V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升。Wolfspeed 同时宣布与地面电站逆变器知名制造商 EPC Power 达成合作。
碳化硅
Wolfspeed . 2024-09-11 1 1 1910
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂
Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
晶圆厂
集邦化合物半导体 . 2024-08-23 2 4197
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日，英飞凌位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
碳化硅
美通社 . 2024-08-08 1 5323
罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。
碳化硅
罗姆 . 2024-08-01 5090
多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩，谁最赚钱？
近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子、安森美、X-Fab、Aehr等多家厂商公布了最新的季度业绩。
碳化硅
集邦化合物半导体 . 2024-08-01 1 6577
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
安森美（onsemi）与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案，提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分 。
安森美
安森美 . 2024-07-23 1745
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美 (onsemi) 智能电源产品组合搭配使用时，EliteSiC M3e 可以提供更优化的系统方案并缩短产品上市时间 安森美宣布计划在 2030 年前加速推出多款新一代碳化硅产品 面对不断升级的气候危机和急剧增长的全球能源需
安森美
安森美 . 2024-07-19 5 2835
前线芯思路 | 安森美SiC模块，为可靠高效的换电站快充电路设计提供新灵感
关于充电和换电的优缺点，一直是网上的争论热点。今天来谈一谈换电站中充电电路设计，以及安森美(onsemi)碳化硅模块给电路设计带来的优势。
碳化硅
安森美 . 2024-07-09 1485
市场周讯 | 欧盟5日起对中国进口电动汽车征税；诺思与安华高（现博通)和解；
半导体行业一周资讯（2024年7月1日~7月1日）
半导体
芯查查资讯 . 2024-07-08 4 20 2715
Wolfspeed宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
MVF 莫霍克谷 200mm 碳化硅工厂实现 20% 利用率，并且获得 LEED 绿色建筑认证 “John Palmour 碳化硅材料制造中心”首批炉子成功点火 6月26日消息，Wolfspeed, Inc. 近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed 的 MVF 莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了 20% 晶圆启动利用率（wafer start utilizat
碳化硅
Wolfspeed . 2024-06-26 2610
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工
6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委副书记、市长黄文辉，士兰微电子董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持，厦门市领导黄晓舟，国开行总分行领导，士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队，部分客户代表、供应商代表、工
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司 . 2024-06-19 5 2215
Qorvo推出采用TOLL封装的750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，率先在业界推出采用TOLL封装的4mΩ碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。 UJ4N075004L8S的导通电阻RDS(
Qorvo
Qorvo Power . 2024-06-12 1690
2024年SiC行情：意法、罗姆、英飞凌等降低营收目标
部分头部企业调低了碳化硅营收增长目标
碳化硅
芯查查资讯 . 2024-05-10 1 6 3020
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 2310
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