企业 | 南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！
赛米控丹佛斯eMPack模块是业界知名的车规级碳化硅功率模块，凭借其领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，高度契合800V平台碳化硅应用趋势，充分释放第三代半导体的卓越性能。
IGBT
互联网 . 2025-04-27 1051
产品 | 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
该模块基于业界领先的 M3 SiC 技术，缩小了裸片尺寸，并利用 SPM 31 封装提高短路耐受时间 (SCWT) ，从而针对硬开关应用进行了优化，适用于工业用变频电机驱动。MOSFET 采用三相桥式结构，下桥臂采用独立源极连接，充分提高了选择控制算法的灵活性。
碳化硅
安森美 . 2025-03-18 680
技术 | 为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？
碳化硅JFET 的增强性能使其在用于人工智能数据中心、储能和直流快充等 AC-DC 电源单元中实现更高的效率。随着对更高功率密度和更紧凑外形需求的增加，安森美SiCCascode JFET 能够实现更小、更轻和更低成本的终端设备。
碳化硅
安森美 . 2025-03-11 1 575
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）全面封顶
2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。封顶仪式现场，海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越，中建三局（福建）投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。 陈越介绍，2024年6月18日，士兰集宏项目正式开工，经过8个月紧张有序的建设，今天项目正式封顶。这是项目严格按照事先制定的重大里程碑节点准时完
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司 . 2025-03-03 1 695
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
该合资厂由三安光电与意法半导体联合打造，总投资约230亿元人民币（约32亿美元）。预计2025年四季度实现批量生产。这一里程碑不仅强化了意法半导体在中国新能源市场的布局，更通过技术协同与本地化供应链建设，为中国新能源汽车、光伏等产业提供高性能芯片保障。
碳化硅
芯查查资讯 . 2025-02-28 3 1 2015
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
第 4 代 MOSFET 主要面向高功率汽车、工业和可再生能源系统，为碳化硅技术带来了新的范式。此类器件为产品开发的长期路线图提供了灵活的基础，包括应用优化的裸芯片、模块和分立式产品等。
碳化硅
Wolfspeed . 2025-02-19 1 925
利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
自主移动机器人（AMR）是一种复杂的系统，与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统，这一挑战变得更加困难。
AMR
安森美 . 2025-02-19 800
意法半导体新能源功率器件解决方案：从产品到应用，一文读懂（下篇）
在《意法半导体新能源功率解决方案：从产品到应用，一文读懂（上篇）》文章中，我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件，让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来，本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。 碳化硅MOSFET ST提供丰富的碳化硅器件，到目前共三代产品。第三代器件产品非常丰富，支持650V/750V/900V/120
ST
意法半导体工业电子 . 2025-02-07 1270
PI面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
InnoSwitch3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离无需喷涂三防漆，使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准，在简化了生产制造过程的同时，提高了系统的可靠性。
开关电源IC
Power Integrations . 2024-12-19 810
【收购】安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON） 宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新
安森美
安森美 . 2024-12-10 880
天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一，此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。 天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品，标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创
天岳先进
山东天岳先进科技股份有限公司 . 2024-11-14 1710
纳微半导体公布2024年度第三季度财务业绩
1 纳微在氮化镓手机快充市场创下销售纪录 2 全新低压氮化镓技术进入48V AI数据中心、电动汽车和机器人市场 3 与英飞凌科技（Infineon Technologies）的战略合作伙伴关系为客户提供双重供应选择 4 精简的市场聚焦和成本结构提升盈利路径 加利福尼亚州托伦斯2024年11月4日讯 – 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）领导者
碳化硅
纳微芯球 . 2024-11-06 2115
广东芯粤能半导体有限公司完成A轮融资
近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投等跟投。
碳化硅
芯粤能 . 2024-09-26 1 4075
国产车规SiC亮相，将替代IGBT芯片模块？
又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。 深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块(参见图1)，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分之一。与此同时，这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式，模块体积减少约57％，而且使用了瑞之辰自主研发的10项工艺创新，模块可靠性得到大幅提升，非常适用于新能源汽车、充电桩
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-25 3660
瑞之辰：光伏巨头入局碳化硅（SiC）促进产业整合
在当今科技产业的舞台上，碳化硅（SiC）产业呈现出一片蓬勃发展的喜人态势，吸引了众多车企、LED厂商等跨界玩家入局。而部分光伏巨头的加入，让这场没有硝烟的战局愈加激烈。作为主营碳化硅（SiC）功率器件的高科技公司，瑞之辰解读：光伏企业与SiC厂商合作，共同开发原材料和设备，产业整合将成为发展趋势。 光伏与碳化硅（SiC）产业“此消彼长” 通威集团、合盛硅业、高测股份、捷佳伟创、迈为股份等主流光
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-24 1 2695
瑞之辰：碳化硅正跑步进入8英寸时代
英飞凌近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。与此同时，安森美、意法半导体、罗姆等国际巨头也纷纷涌入8英寸碳化硅晶圆市场。在深圳市瑞之辰科技有限公司（以下简称“瑞之辰”）看来，这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。 “8英寸”扩大产能 据数据统计，预计到2029年，SiC市场容
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 1985
终于有人把碳化硅（SiC）是什么，有哪些用途和优势说明白了
碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。尽管存在许多种类和纯度的碳化硅，但半导体级质量的碳化硅仅在最近几十年才出现。 碳化硅（SiC）是怎么制成的？ 最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 9809
EPC Power携手Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
EPC Power作为一家提供功率转换解决方案的知名地面电站逆变器制造商，现已携手 Wolfspeed开发解决方案，共同应对储能挑战。
储能逆变器
Wolfspeed . 2024-09-13 3070
Wolfspeed推出 2300V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升。Wolfspeed 同时宣布与地面电站逆变器知名制造商 EPC Power 达成合作。
碳化硅
Wolfspeed . 2024-09-11 1 1 2790
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂
Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
晶圆厂
集邦化合物半导体 . 2024-08-23 4 5367
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