• 2024年SiC行情:意法、罗姆、英飞凌等降低营收目标

    近日,意法半导体、英飞凌、罗姆、Wolfspeed、安森美和X-fab等多家头部碳化硅企业发布财报,部分企业调低了碳化硅营收增长目标: 意法半导体:2024年碳化硅营收营收仅增长1.5-2亿美元,而去年增长了5亿美元。 英飞凌:今年碳化硅营收增速调低至20%。 罗姆:明年碳化硅营收目标减少11亿元人民币,2027年目标减少27亿人民币。 Wolfspeed:一季度营收增长4.14%,但在新工厂实现

    碳化硅

    芯查查资讯 . 2024-05-10 1 6 1550

  • 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。

    罗姆

    罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 1060

  • 深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车,大厂靠什么主导市场?

    新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近,并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动,对电动汽车和充电基础设施持续投资,因此,新能源车在全球范围内持续受到关注,这一趋势对半导体有利,本文侧重讲述其中的碳化硅(SiC)。   图注:碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统(图源:芯查查-解决方案-汽车电子)   与硅基器件相比,碳化硅器件常用于电动汽车动力总成,主要为逆变器,也被用于DC

    碳化硅

    芯查查资讯 . 2024-04-29 5 26 2301

  • Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅 (SiC) 模块 ,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 R DS(on)  最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。     Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natara

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 2024-02-29 1 1 1750

  • Qorvo推出D2PAK封装SiC FET,提升750V电动汽车设计性能

    1月30日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应

    Qorvo

    Qorvo . 2024-01-31 1453

  • ​英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议

    1月23日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定,同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官Jochen

    Wolfspeed

    Wolfspeed . 2024-01-24 2 2 2215

  • 博世完成对加州晶圆厂收购,提升碳化硅功率器件自有产能

      据外媒报道,博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购,博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产,项目总投资预计达到15亿美元,该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。   报道称,原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验,并将有250名员工加入博世,半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-05 1610

  • 泰科天润获数亿元E轮融资

      14日讯,近日,泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资,本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。泰科天润是一家半导体碳化硅材料(SiC)器件制造商,提供第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案。致力于中国半导体功率器件制造产业的发展,并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。    

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-08-14 1370

  • 三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产

      据电子时报报道,三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek(东部高科)和Key Foundry(启方半导体)将从德国Aixtron(爱思强)采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,以进军GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)芯片制造服务市场。   ZDNet Korea日前援引业内人士消息称,爱思强CEO Felix Grawert于今年7月中旬低调访问韩国,并与三大代工厂举行会议,讨论设

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-08-14 1390

  • 安森美第二季度营收20.94亿美元,碳化硅同比增长近4倍

      功率半导体大厂安森美8月1日发布第二季度财报,实现营收20.94亿美元,与去年同期基本持平,毛利率为47.4%,净利同比增长26.6%至5.77亿美元。安森美的第二季度业绩超出此前分析师的预期,特别是在碳化硅方面,得益于新能源汽车对碳化硅需求强劲,安森美第二季度碳化硅收入同比增长近4倍,并首次实现了季度盈利。         全年碳化硅收入将达10亿美元       全球半导体市场仍处于下行周

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-08-02 1 1700

  • 安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作

      7月19日,安森美(onsemi)与博格华纳(BorgWarner)扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括EliteSiC器件。   安森美提供高性能的 EliteSiC 技术,同时保持电动汽车主驱市场所需的高标准品

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-19 1599

  • Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约,金额20亿美元

      碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅(SiC)供应合约,金额达20亿美元。消息发布后,Wolfspeed股价大涨11.02%,达到62.99美元,创下3月31日以来新高。   根据协议,Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片,这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-06 1830

  • 消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定

      据电子时报消息,英飞凌目前正在美国扩大碳化硅(SiC)器件的生产,该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称,英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定。   碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题,全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力,目前Wolfspeed是该领域的领导者,是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长,业界

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-28 1580

  • 日企大力研发新一代EV功率半导体,碳化硅成为热门赛道

      日本读卖新闻6月26日报道,日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体,旨在降低EV耗电量。半导体是否节能,直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。   当前,日本国内半导体厂商都将目光投向以碳化硅作为基板材料的功率半导体。相比现在主流的硅半导体,这种新半导体更耐高电压,性能更稳定,也能避免不必要的电能损耗。而

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-27 1480

  • Wolfspeed获得20亿美元融资,将扩建碳化硅工厂

      据彭博社消息,以阿波罗全球资产管理公司(Apollo Global Management Inc.)为首的一组投资人,正在向美国半导体公司Wolfspeed Inc.提供高达20亿美元的资金,以支持这家公司在美国扩展。   此次融资有12.5亿美元资金会立即到账,剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据,票面利率为9.875%,三年之后可偿还。   外媒表示,Wolfspee

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-26 1510

  • 厦门大学实现 8 英寸碳化硅外延生长

      3 月 19 日消息,据厦门大学物理学系官方消息,近日,厦门大学成功实现了 8 英寸(200 mm)碳化硅(SiC)同质外延生长,成为国内首家拥有并实现该项技术的机构。   据介绍,作为第三代半导体的主要代表之一,碳化硅与硅相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率,其在高温、高压、高频领域表现出色。基于碳化硅的电力电子器件已广泛地应用于航空航天、新能源汽车、轨道交通、光伏发电、智

    碳化硅

    芯闻路1号 . 2023-03-19 3 5860

  • 意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

      “近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元,同比增长24.4%,环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动,净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元,同比增长18.5%,环比下降5.1%。 ”    据外媒报道,意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元,主要

    意法半导体

    意法半导体 . 2023-01-30 1305

  • 意法半导体今年资本支出约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

      据外媒报道,意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元,主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。   近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元,同比增长24.4%,环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动,净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元,同

    意法半导体

    芯闻路1号 . 2023-01-29 2 1055

  • 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效

      “安森美宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能,并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 ”    新的1700

    安森美

    安森美 . 2023-01-04 1867

  • 【芯查查热点】苹果 3nm 芯片下周在台积电开始量产;碳化硅衬底价格今年已下滑15%;多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

       1.旺荣半导体:年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶   2.纳芯微推出集成限流功能的四通道/八通道数字输入(DI)隔离器   3.逐点半导体助力荣耀80 GT智能手机全面释放显示技能   4. IDC:预计 2023 年中国 Type-C 接口显示器出货量占整体市场 5%   5. 产业链人士:半导体供应链明年仍面临市场不确定性,2024 年有望增长   6.苹果 3nm 芯片下周在台

    苹果

    芯查查热点 . 2022-12-28 7 60 4589