产品 | 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
北京——碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片，并逐步开始向全球汽车制造商提供样片。这意味着越来越多的电动汽车将很快搭载博世最新的第三代碳化硅产品。博世董事会成员及博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示：“碳化硅半导体是电动出行的核心‘节拍器’。它们精准控制能量流，并使其达到最高效的状态。” “中国不仅是全球最大的
功率半导体
芯查查资讯 . 2026-04-27 854
SiC碳化硅产品选型参考：充电桩与光伏应用
前言 随着新能源行业的快速发展，SiC碳化硅功率器件在充电桩、光伏逆变器等领域的应用日益广泛。对于工程师和采购人员而言，如何在众多型号中快速匹配到适合的产品，是日常选型工作的核心需求。本文梳理合科泰SiC产品线，从二极管到MOSFET，帮助您快速定位适配型号。 选型时关注的核心参数 在SiC器件选型中，以下几个参数是决定性因素： 电压等级：主流应用集中在650V和1200V。650V适用于输入
碳化硅二极管
厂商投稿 . 2026-04-27 686
技术 | 碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第一部分，将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。 碳化硅如何革新电源设计 工业电源设备，本质上就像一座本地化的电力精炼厂。试想这样一个场景：如果原油通过管道直接输送
安森美
安森美 . 2026-03-25 1596
企业 | Wolfspeed推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的核心基础材料。 图 1. 由 Wolfspeed 300mm 碳化硅晶圆实现的100mm x 100mm 大型中介层基板的概念演示 图 2. 采用碳化硅中介层的下
碳化硅
WOLFSPEED . 2026-03-12 1575
企业 | 士兰微8英寸SiC芯片项目一期通线，年产能42万片
2026年1月4日，士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼成功举办。多位企业核心管理层、技术专家及产业链伙伴出席现场，共同见证士兰微电子产线布局的重要里程碑。 活动伊始，由士兰微电子董事长陈向东、副董事长及制造事业总部总裁范伟宏等代表先后发表致辞。陈向东董事长在现场具体讲解了士兰微电子的发展历程、业务重点及未来规划。他表示，士兰微电子致
功率器件
行家说三代半 . 2026-01-05 5768
企业 | 英飞凌2025年碳化硅领域重磅产品与技术惊艳亮相
岁末将至，回顾2025年科技领域，英飞凌在碳化硅（SiC）赛道成绩斐然，凭借一系列创新产品与前沿技术，为行业发展注入强劲动力，成为行业瞩目的焦点。小编贴心地按照产品发布和技术发布这两大板块，给大家挑选部分亮点产品，方便各位看官全方位了解，咱们这就开整！ 产品发布：多元布局，精准覆盖多领域需求 CoolSiC™ MOSFET G2 1200V和1400V单管：多种封装组合全面升级，满足多样化应用场景
英飞凌
英飞凌工业半导体 . 2025-12-24 3661
企业 | 顶住酷暑，熬过严寒！泰科天润碳化硅SBD和MOSFET历经充换电多场景、长寿命的严苛考验，展现出国产芯片的高可靠性
从南国云南到内蒙古矿区，从东海宁波到香港特别行政区，由泰科天润自主研发的碳化硅功率器件，正在全国各地充换电设施中稳定运行，见证着国产芯片在技术上有重大突破。 在云南一座繁忙的重卡换电站，重型卡车有序驶入，短短几分钟便可完成电池更换，重新投入运输作业中去。这套高效换电系统的核心电源模块，正是采用了由泰科天润自主研发的碳化硅功率器件和超级充电解决方案。 与此同时，在内蒙古阿拉善左旗珠拉金矿矿区，
泰科天润
泰科天润半导体 . 2025-11-05 4669
企业 | Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
2025 年 9 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着 Wolfspeed 加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供 200 mm 碳化硅产品之后，市场反响积极且效益
碳化硅
Wolfspeed . 2025-09-11 8 8011
技术 | SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美 cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。
碳化硅
安森美 . 2025-06-13 1 1 3500
技术 | 确保可靠性： 碳化硅产品上市前的开发与制造
在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。
碳化硅
安森美 . 2025-05-23 3353
企业 | 南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！
赛米控丹佛斯eMPack模块是业界知名的车规级碳化硅功率模块，凭借其领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，高度契合800V平台碳化硅应用趋势，充分释放第三代半导体的卓越性能。
IGBT
互联网 . 2025-04-27 7802
产品 | 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
该模块基于业界领先的 M3 SiC 技术，缩小了裸片尺寸，并利用 SPM 31 封装提高短路耐受时间 (SCWT) ，从而针对硬开关应用进行了优化，适用于工业用变频电机驱动。MOSFET 采用三相桥式结构，下桥臂采用独立源极连接，充分提高了选择控制算法的灵活性。
碳化硅
安森美 . 2025-03-18 4088
技术 | 为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？
碳化硅JFET 的增强性能使其在用于人工智能数据中心、储能和直流快充等 AC-DC 电源单元中实现更高的效率。随着对更高功率密度和更紧凑外形需求的增加，安森美SiCCascode JFET 能够实现更小、更轻和更低成本的终端设备。
碳化硅
安森美 . 2025-03-11 1 2800
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）全面封顶
2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。封顶仪式现场，海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越，中建三局（福建）投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。 陈越介绍，2024年6月18日，士兰集宏项目正式开工，经过8个月紧张有序的建设，今天项目正式封顶。这是项目严格按照事先制定的重大里程碑节点准时完
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司 . 2025-03-03 1 4991
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
该合资厂由三安光电与意法半导体联合打造，总投资约230亿元人民币（约32亿美元）。预计2025年四季度实现批量生产。这一里程碑不仅强化了意法半导体在中国新能源市场的布局，更通过技术协同与本地化供应链建设，为中国新能源汽车、光伏等产业提供高性能芯片保障。
碳化硅
芯查查资讯 . 2025-02-28 3 1 8305
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
第 4 代 MOSFET 主要面向高功率汽车、工业和可再生能源系统，为碳化硅技术带来了新的范式。此类器件为产品开发的长期路线图提供了灵活的基础，包括应用优化的裸芯片、模块和分立式产品等。
碳化硅
Wolfspeed . 2025-02-19 1 3311
利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
自主移动机器人（AMR）是一种复杂的系统，与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统，这一挑战变得更加困难。
AMR
安森美 . 2025-02-19 3199
意法半导体新能源功率器件解决方案：从产品到应用，一文读懂（下篇）
在《意法半导体新能源功率解决方案：从产品到应用，一文读懂（上篇）》文章中，我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件，让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来，本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。 碳化硅MOSFET ST提供丰富的碳化硅器件，到目前共三代产品。第三代器件产品非常丰富，支持650V/750V/900V/120
ST
意法半导体工业电子 . 2025-02-07 7280
PI面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
InnoSwitch3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离无需喷涂三防漆，使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准，在简化了生产制造过程的同时，提高了系统的可靠性。
开关电源IC
Power Integrations . 2024-12-19 3948
【收购】安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON） 宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新
安森美
安森美 . 2024-12-10 2975
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