• 安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

    安森美(onsemi)与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案,提供全套碳化硅(SiC)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分 。

    安森美

    安森美 . 2024-07-23 970

  • 安森美加速碳化硅创新,助力推进电气化转型

    最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美 (onsemi) 智能电源产品组合搭配使用时,EliteSiC M3e 可以提供更优化的系统方案并缩短产品上市时间 安森美宣布计划在 2030 年前加速推出多款新一代碳化硅产品    面对不断升级的气候危机和急剧增长的全球能源需

    安森美

    安森美 . 2024-07-19 5 2180

  • 前线芯思路 | 安森美SiC模块,为可靠高效的换电站快充电路设计提供新灵感

    关于充电和换电的优缺点,一直是网上的争论热点。今天来谈一谈换电站中充电电路设计,以及安森美(onsemi)碳化硅模块给电路设计带来的优势。

    碳化硅

    安森美 . 2024-07-09 925

  • 市场周讯 | 欧盟5日起对中国进口电动汽车征税;诺思与安华高(现博通)和解;

    半导体行业一周资讯(2024年7月1日~7月1日)

    半导体

    芯查查资讯 . 2024-07-08 4 20 2190

  • Wolfspeed宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展

    MVF 莫霍克谷 200mm 碳化硅工厂实现 20% 利用率,并且获得 LEED 绿色建筑认证 “John Palmour 碳化硅材料制造中心”首批炉子成功点火   6月26日消息,Wolfspeed, Inc. 近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed 的 MVF 莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了 20% 晶圆启动利用率(wafer start utilizat

    碳化硅

    Wolfspeed . 2024-06-26 2220

  • 士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工

    6月18日,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工,厦门市委副书记、市长黄文辉,士兰微电子董事长陈向东,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持,厦门市领导黄晓舟,国开行总分行领导,士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队,部分客户代表、供应商代表、工

    士兰微

    杭州士兰微电子股份有限公司 . 2024-06-19 5 1690

  • Qorvo推出采用TOLL封装的750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革

    近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,率先在业界推出采用TOLL封装的4mΩ碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计,UJ4N075004L8S所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。  UJ4N075004L8S的导通电阻RDS(

    Qorvo

    Qorvo Power . 2024-06-12 1225

  • 2024年SiC行情:意法、罗姆、英飞凌等降低营收目标

    部分头部企业调低了碳化硅营收增长目标

    碳化硅

    芯查查资讯 . 2024-05-10 1 6 2575

  • 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

    扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。

    罗姆

    罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 1900

  • 深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车,大厂靠什么主导市场?

    预计碳化硅70%的需求将源自新能源车。其中,中国是新能源车需求最高的国家,预计将占汽车碳化硅总需求的40%左右。

    碳化硅

    芯查查资讯 . 2024-04-29 5 26 3736

  • Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅 (SiC) 模块 ,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 R DS(on)  最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。     Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natara

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 2024-02-29 1 1 2225

  • Qorvo推出D2PAK封装SiC FET,提升750V电动汽车设计性能

    1月30日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应

    Qorvo

    Qorvo . 2024-01-31 1913

  • ​英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议

    1月23日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定,同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官Jochen

    Wolfspeed

    Wolfspeed . 2024-01-24 2 2 2835

  • 博世完成对加州晶圆厂收购,提升碳化硅功率器件自有产能

      据外媒报道,博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购,博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产,项目总投资预计达到15亿美元,该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。   报道称,原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验,并将有250名员工加入博世,半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-05 2125

  • 泰科天润获数亿元E轮融资

      14日讯,近日,泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资,本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。泰科天润是一家半导体碳化硅材料(SiC)器件制造商,提供第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案。致力于中国半导体功率器件制造产业的发展,并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。    

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-08-14 1795

  • 三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产

      据电子时报报道,三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek(东部高科)和Key Foundry(启方半导体)将从德国Aixtron(爱思强)采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,以进军GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)芯片制造服务市场。   ZDNet Korea日前援引业内人士消息称,爱思强CEO Felix Grawert于今年7月中旬低调访问韩国,并与三大代工厂举行会议,讨论设

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    芯闻路1号 . 2023-08-14 2080

  • 安森美第二季度营收20.94亿美元,碳化硅同比增长近4倍

      功率半导体大厂安森美8月1日发布第二季度财报,实现营收20.94亿美元,与去年同期基本持平,毛利率为47.4%,净利同比增长26.6%至5.77亿美元。安森美的第二季度业绩超出此前分析师的预期,特别是在碳化硅方面,得益于新能源汽车对碳化硅需求强劲,安森美第二季度碳化硅收入同比增长近4倍,并首次实现了季度盈利。         全年碳化硅收入将达10亿美元       全球半导体市场仍处于下行周

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    芯闻路1号 . 2023-08-02 1 2140

  • 安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作

      7月19日,安森美(onsemi)与博格华纳(BorgWarner)扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括EliteSiC器件。   安森美提供高性能的 EliteSiC 技术,同时保持电动汽车主驱市场所需的高标准品

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    芯闻路1号 . 2023-07-19 1989

  • Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约,金额20亿美元

      碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅(SiC)供应合约,金额达20亿美元。消息发布后,Wolfspeed股价大涨11.02%,达到62.99美元,创下3月31日以来新高。   根据协议,Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片,这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John

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    芯闻路1号 . 2023-07-06 2255

  • 消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定

      据电子时报消息,英飞凌目前正在美国扩大碳化硅(SiC)器件的生产,该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称,英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定。   碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题,全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力,目前Wolfspeed是该领域的领导者,是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长,业界

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    芯闻路1号 . 2023-06-28 2210