安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作
7月19日，安森美(onsemi)与博格华纳(BorgWarner)扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括EliteSiC器件。 安森美提供高性能的 EliteSiC 技术，同时保持电动汽车主驱市场所需的高标准品
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芯闻路1号 . 2023-07-19 2639
Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约，金额20亿美元
碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。消息发布后，Wolfspeed股价大涨11.02%，达到62.99美元，创下3月31日以来新高。 根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John
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芯闻路1号 . 2023-07-06 2900
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定
据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。 碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题，全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力，目前Wolfspeed是该领域的领导者，是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长，业界
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芯闻路1号 . 2023-06-28 3870
日企大力研发新一代EV功率半导体，碳化硅成为热门赛道
日本读卖新闻6月26日报道，日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体，旨在降低EV耗电量。半导体是否节能，直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。 当前，日本国内半导体厂商都将目光投向以碳化硅作为基板材料的功率半导体。相比现在主流的硅半导体，这种新半导体更耐高电压，性能更稳定，也能避免不必要的电能损耗。而
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芯闻路1号 . 2023-06-27 3100
Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂
据彭博社消息，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司Wolfspeed Inc.提供高达20亿美元的资金，以支持这家公司在美国扩展。 此次融资有12.5亿美元资金会立即到账，剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据，票面利率为9.875%，三年之后可偿还。 外媒表示，Wolfspee
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芯闻路1号 . 2023-06-26 3885
厦门大学实现 8 英寸碳化硅外延生长
3 月 19 日消息，据厦门大学物理学系官方消息，近日，厦门大学成功实现了 8 英寸（200 mm）碳化硅（SiC）同质外延生长，成为国内首家拥有并实现该项技术的机构。 据介绍，作为第三代半导体的主要代表之一，碳化硅与硅相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率，其在高温、高压、高频领域表现出色。基于碳化硅的电力电子器件已广泛地应用于航空航天、新能源汽车、轨道交通、光伏发电、智
碳化硅
芯闻路1号 . 2023-03-19 3 8059
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
“近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动，净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元，同比增长18.5%，环比下降5.1%。 ” 据外媒报道，意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要
意法半导体
意法半导体 . 2023-01-30 2515
意法半导体今年资本支出约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
据外媒报道，意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。 近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动，净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元，同
意法半导体
芯闻路1号 . 2023-01-29 1 2 1915
安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效
“安森美宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能，并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 ” 新的1700
安森美
安森美 . 2023-01-04 2832
【芯查查热点】苹果 3nm 芯片下周在台积电开始量产；碳化硅衬底价格今年已下滑15%；多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹
1.旺荣半导体：年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶 2.纳芯微推出集成限流功能的四通道/八通道数字输入(DI)隔离器 3.逐点半导体助力荣耀80 GT智能手机全面释放显示技能 4. IDC：预计 2023 年中国 Type-C 接口显示器出货量占整体市场 5% 5. 产业链人士：半导体供应链明年仍面临市场不确定性，2024 年有望增长 6.苹果 3nm 芯片下周在台
苹果
芯查查热点 . 2022-12-28 7 60 5684
萨科微宋仕强在华强大讲堂谈第三代半导体，碳化硅氮化镓市场潜力巨大！
华强大讲堂，由华强电子网举办，位于中国电子第一街的华强北电子市场一号楼六楼，是华强北电子人学习的课堂、交流的道场、进步提高的地方。这段时间，华强大讲堂邀请到了金航标kinghelm萨科微slkor总经理宋仕强先生，来华强北大讲堂为大家分享交流了《第三代半导体的现状和发展》，为华强北的电子人带来思想的盛宴，和第三代半导体的专业知识科普。宋仕强先生，是华强北大讲堂的金牌讲师，是华强北商业模式专家、
萨科微
萨科微 . 2022-12-22 1 2 3755
国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
“在国创中心建设的基础上，要将第三代半导体作为我省首批十大产业链之一，实现山西区域中心对技术链条及产业链条的带动作用。”10月11日，作为国家第三代半导体技术创新中心（山西）的牵头建设单位，中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中国电科二所”）有关负责人介绍说，国家第三代半导体技术创新中心（山西）已迈入实际运行阶段，科研团队正围绕核心关键技术展开重点攻关，并取得了阶段性进展。 据介绍，国家
第三代半导体
芯闻路1号 . 2022-10-13 2550
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
转自：中国经营网 本报记者 秦枭 北京报道 半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体。在这条赛道上，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同，第三代半导体市场则焕发着别样生机。 近日，国家第
碳化硅
中国经营报 . 2022-10-08 2348
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺
10月7日消息，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。 报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内完成，而碳化硅方面，该公司目前正开展6英寸工艺研发。 报道还透露，东部高科最早将于明年利用其生产基地闲置场地部署8英寸碳化硅功率半导体制造设备，相
东部高科
芯闻路1号 . 2022-10-07 1738
Wolfspeed将在美国新建碳化硅材料工厂
9月9日，美国电源芯片制造商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。 报道称，传统的电源管理芯片用硅制造，同时硅也被用于运行电脑和手机的微芯片，而Wolfspeed使用一种相对较新的碳化硅材料来制造芯片。Wolfspeed被认为是这项技术的引领者，并称其生产的碳化硅占全球总量60%以上。
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-09-12 1832
中科院成功制备 8 英寸碳化硅晶体
5月6日消息，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一 4H 晶型的 8 英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约 2mm 的 8 英寸 SiC 晶片。 早在2017 年，陈小龙研究员、博士生杨乃吉、李辉副研究员、王文军主任工程师等开始 8 英寸 SiC 晶体的研究，通过持续攻关，掌握了 8 英寸生长室温场分布和高温气相输运特点，以 6 英寸 SiC 为籽晶，设计了
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-05-06 1577
碳化硅将打开新能源车百亿市场空间
海通国际证券发布研究报告称，碳化硅为一种前途光明的第三代半导体材料。该行认为下游电力电子领域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。由于碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节，将会通过系列报告形式对其进行完整梳理。 第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-04-30 1402
韩国将成立碳化硅产业联盟
4月11日消息，韩国将于14日正式推出其由国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅速增长的全球功率半导体市场。 据ETNews报道，“新一代晶体工程部”的目标是开发SiC为基础的韩国国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。 为了应对
韩国
芯闻路1号 . 2022-04-11 1237
巨头抢滩第三代半导体
图：图虫 来源：21tech 作者：骆轶琪 编辑：张伟贤 延续了一年的第三代半导体发展热潮并未止息，多家功率半导体国际巨头竞相在公布2022财报前后宣布了新建工厂计划。 如Infineon（英飞凌）、STMicroelectronics（意法半导体）都表示将在全球不同国家建设碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相关工厂。虽然在目前阶段来看，碳化硅的应用和技术发展相对成熟，但氮
半导体
21世纪经济报道 . 2022-02-25 1787
如何充分发挥碳化硅耐高温的优势？
随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。带着这个问题记者采访了安森美(onsemi)汽车主驱功率模块产品线经理陆涛先生。安森美2021年11月刚刚完成了对碳化硅生产商GT Advanced
碳化硅
安森美 . 2022-01-28 1 1712
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