东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备
中国上海，2022年1月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。作为东芝首批具有上述额定电压的产品，它们与之前发布的MG800FXF2YMS3共同组成了1200V、1
碳化硅
东芝电子 . 2022-01-27 1 2977
SiC领域又一强强联合！
1月 10日，法国半导体材料商 Soitec 宣布携手新加坡科技研究局 A*STAR下属的全球性研究机构微电子研究所IME共同开发用于电动车及高压电子产品的SiC。 根据合作协议，双方将充分利用Soitec的Smart Cut™等专有技术，结合IME的8英寸SiC试产线制备200mm SiC衬底。 Source：拍信网 据悉，IME建设的8英寸SiC试产线目的是在实现8英寸产品量产
合作
化合物半导体市场 . 2022-01-12 1912
露笑科技新增长晶炉数量，持续加码碳化硅领域
1月10日消息，露笑科技宣布，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，2022年5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，2022年6月底前将有224台长晶炉投入生产。 而在此前一周的调研中，露笑科技称，6英寸导电型碳化硅衬底下游终端应用场景包括新能源汽车、光伏逆变器。以新能源车为例，新能源车有13处零部件需要使用碳化硅器件。碳化硅基器件主要有肖特基二极管（SBD），金属氧化物
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-01-10 1952
57亿定增获受理！晶盛机电抢占碳化硅市场
5 日 ，晶盛机电 57 亿 定增申请获深交所受理 。 据公告，晶盛机电收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元。募资投向碳化硅衬底片生产基地项目、12英寸集成电
碳化硅
化合物半导体市场 . 2022-01-07 1902
纯电动汽车需求扩大，日企增产节能性能更高的碳化硅材料
近日，纯电动汽车需求扩大，很多企业都在瞄准这个市场。日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体，新一代半导体使用的材料有更换，不再是传统的硅材料。 据介绍，半导体基板的晶圆不使用以前占主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。 东芝2025年度之前将把生产规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（R
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-12-08 1842
露笑科技：预计明年6月碳化硅衬底片产能扩大到10万片
近日，据露笑科技披露投资者关系活动记录表显示，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。 据了解，目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头，美国Wolfspeed、罗姆公司、二六公司占据绝大部分市场份额。国内近年才开始爆发，各级政策联动，扶持力度增强，市场不断有竞争者加入。 露笑科技认为，今年
露笑科技
芯闻路1号 . 2021-12-01 1925
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术
11月30日消息，据外媒报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。该初创企业于2021年6月成立，计划2022年销售样品，2025年实现量产。 据介绍，采用SiC基板的半导体已在美国特斯拉部分主打纯电动汽车“Model 3”中负责马达控制等的逆变器
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-11-30 1894
强强联手！碳化硅又一大合作
11月9日，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片。 新企业和宽带电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan表示，天域公司将立即受益于高意在美国和中国的150毫米SiC全球产能。 天域公司总经理李希光表示，天域与高意将共同提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力，这对支持电动汽车、可再生能源、智能电网
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-11-10 1424
剖析新型混合动力控制管理系统
先进的混合动力总成管理控制系统通常面临着高度复杂的需求，本文评述了新材料解决方案和互联技术将如何提升系统效率，以及如何实现具有较强预测功能的管理过程。 与燃油车相比，混合动力汽车已逐步提升了动力总成控制管理系统的复杂程度，并且仍在与日俱增。混合动力驱动系统需要在同一时间内实现扭矩输出、稳定车辆运行，以及能量管理等功能。 在汽车行业中，高水平的管理系统成功与否的标准曾经是通过微控制器来进
内燃机
汽车与新动力 . 2021-08-09 1415
AMTS有奖互动 | 速来W4-E24展台，了解更多新能源车的48V、碳化硅等技术和方案
AMTS 2021 第十六届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览正在火热进行中，安森美半导体展出的汽车电源和感知技术及方案吸引了众多参展人员前来观看演示并与专家深入交流。 今天，安森美半导体仍在W4-E24展台等您，感兴趣的伙伴们快来哦，现场还有机会赢取奖品。 现场播报 观众在安森美半导体展台观看演示 观众与安森美半导体专家现场交流 展品速览 48 V系统 48 V
碳化硅
中电港 . 2021-07-09 1537
国宏中宇牵头起草的团体标准《碳化硅单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法》启动会成功召开
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准《碳化硅单晶片 X 射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法》起草工作启动会于 2020 年 11 月 11 日上午在国宏中晶集团总部会议室顺利召开。 《碳化硅单晶片 X 射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法》团体标准由国宏中宇科技发展有限公司（下称“国宏中宇”）牵头，邀请天科合达半导体股份有限公司和北京聚睿众邦科技有限公司参与起草，联盟副秘书长郑红军女士、国宏中宇王
中关村
-- . 2020-11-26 1100
科锐正在推进从硅向碳化硅的产业转型
在科锐 (Cree, Inc., 美国纳斯达克上市代码: CREE)，我们正在推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。为了满足日益增长的对于我们开创性 Wolfspeed 技术的需求，以支持电动汽车 (EV)、4G/5G 通信和工业市场的不断增长，我们于去年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅 (SiC) 走廊。 科锐目前正在纽约州 Marcy 建造全球最大的碳化硅 (SiC
科锐
高工LED . 2020-09-15 840
意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权
此次收购将大幅提高意法半导体在汽车、工业和消费级高频大功率GaN的技术积累、扩大其开发计划和业务。 中国，2020年3月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST; 纽约证券交易所代码：STM） 宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将
GaN器件
厂商供稿 . 2020-03-06 1345
罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议
该协议将提高SiC器件的制造灵活性，促进车规级和工业级SiC商用。 中国，2020年1月16日 —— 罗姆（东京证券交易所代码： 6963）和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST; 纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在
罗姆
厂商供稿 . 2020-01-17 1710
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设。 中国，2019年12月2日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布
碳化硅
意法半导体 . 2019-12-03 1300
华为旗下新公司向半导体新领域出手，投资龙头企业持股达 10%
与非网 8 月 26 日讯，工商信息显示，华为出资 7 亿元全资控股，刚刚于今年 4 月 23 日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达 10%。 山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。 第三代半导体材料主要以碳
华为
-- . 2019-08-26 1365
徐州经济技术开发区签约9个集成电路类重大项目 总投资达160余亿元
近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。昨（25）日有消息传出，台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币（下同），准备建设封装测试厂。 有媒体报导，在本月12日举行的「推动徐州高质量发展恳谈会」上，徐州经济技术开发区共签约9个重大项目，其中6个为重大实体经济项目，总投资达160余亿元。项目中，包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目，
集成电路
网络整理 . 2018-10-03 1245
扬杰科技拟参股韩国半导体企业Maple
扬杰科技近日发布公告，日前公司签署《投资意向协议书》，拟以自有资金认购Maple Semiconductor Inc。发行的新股。投资完成后，扬杰科技将持有Maple的22.68%股权。双方将加强合作，优先采购对方产品，优先委托对方加工和销售。 资料显示，Maple是韩国半导体行业中一家集设计、制造、销售为一体的IDM企业，拥有50件以上的产品专利，建有月产10,000片8英寸芯片的FAB工厂
扬杰科技
来源：互联网 . 2015-06-29 1430
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