近日，纯电动汽车需求扩大，很多企业都在瞄准这个市场。日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体，新一代半导体使用的材料有更换，不再是传统的硅材料。

  据介绍，半导体基板的晶圆不使用以前占主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。

  东芝2025年度之前将把生产规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（ROHM）也将投资500亿日元强化生产。为稳定确保原材料，各企业还将通过并购等构建包括材料厂商在内的“阵营”。