2025年2月27日，中国重庆 – 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和三安光电今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。

图：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

本次通线仪式在西部科学城重庆高新区西永微电园内的安意法半导体有限公司隆重举行。庆典现场嘉宾云集，共同见证和庆祝了这一里程碑时刻。现场嘉宾包括：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，质量、生产及技术总裁Fabio Gualandris, 总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi等意法半导体公司高层；三安集团董事长林秀成，三安光电总经理、安意法董事长林科闯等三安公司高层；重庆市市长胡衡华、常务副市长陈新武、副市长郑向东、副市长马震等重庆市领导；商务部外资司副司长王亚；行业协会、上下游企业和合作伙伴代表；以及其他各界嘉宾。

图：三安光电总经理、安意法董事长林科闯

在通线仪式上，主办方与在座的各位嘉宾一同回顾了重庆三安意法半导体碳化硅项目的成长历程：

● 2023年6月：重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动；

● 2023年9月：整个项目（包括两个厂）正式开工建设；

● 2024年8月：重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产；

● 2024年11月：安意法合资厂11月底达到“点亮”条件；

● 2025年2月：整个项目于2025年2月正式通线。

意法半导体与三安光电携手，仅20个月便完成了从项目奠基、封顶、设备调试到通线投片的全流程，这不仅展现了“重庆速度”，也展现了“国际标准”与“中国效率”的完美结合。

据介绍，安意法产出的碳化硅晶圆也将在意法半导体国内工厂完成封装测试，从而在国内形成从衬底-外延-晶圆-封装的8英寸碳化硅全环节本地化产业链。意法半导体表示，这种“本地研发-本地制造-本地交付”的模式，能够实现从碳化硅衬底到晶圆、功率模块的全流程本地化生产，不仅大大缩短了供应周期，降低了供应风险，还能更快速地响应中国市场的需求。

此外，目前全球仅意法半导体等少数企业具备8英寸碳化硅芯片量产能力，安意法项目的通线加快了全球8英寸碳化硅时代的到来，预计2026年8英寸碳化硅将进入产能释放的关键节点。8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%；此外，在中国建立本地化制造业务也将显著降低生产与物流成本，确保高质量标准的同时，让产品价格更具优势。这两点将加速碳化硅从“高端器件”向“普惠技术”演进。