1.高通3nm AP处理器已下单台积电

2.联电：芯片原料不会断供

3.先进封测企业甬矽电子科创板首发过会

4.砺算科技完成数亿元天使轮融资

5.ASMI预计2022年下半年收入将增加

6.中颖电子：和舰人员核酸检测复核正常

7.LG Innotek将在FC-BGA半导体基板上投资4130亿韩元

8.追投2.5亿欧元，博世积极提升芯片产能

9.南京芯视元电子：电致发光 Micro QLED 量子点硅基微显示屏成功点亮

10.天津市2022年重点项目公布：中芯国际、恩智浦等项目入列

  
1.高通3nm AP处理器已下单台积电‍

  2月23日消息，高通称已将其3nm AP处理器的代工订单交给台积电，将于2023年独家推出。

  消息人士称，高通之所以决定依赖台积电，而不是三星电子，是因为后者的先进工艺节点面临产量问题。三星电子的代工半导体部门Snapdragon 8 Gen 1的成品率为35%左右，而其自研的Exynos 2200的成品率更低。

（图片来源于高通官网）
 

2.联电：芯片原料不会断供‍

  2月23日消息，对于俄乌战争可能影响半导体工艺中使用的原料气体氖气断供。

  联电发言人刘启东表示，联电虽然有使用来自乌克兰方面的氖气，但是联电始终保持多重来源的供货商，不是只有单一货源，就算乌克兰发生断货情形，联电也能在中国台湾省找到替代货源。

（图片截图于联电官网） 

3.先进封测企业甬矽电子科创板首发过会‍

  2月23日消息，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）发布公告称，2月22日科创板首发过会。

  甬矽电子表示，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力，并将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

(截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

4.砺算科技完成数亿元天使轮融资‍

  2月23日消息，芯片设计公司砺算科技完成数亿元的天使轮融资。

  投资人包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投，本轮融资将主要用于研发基于自研盘古架构的天图GPU芯片。

  砺算科技主要研发图形渲染GPU。其产品构思是，基于自研盘古架构开发自主知识产权的GPU产品——TrueGPU图形芯片，可用于端、云、边、车等多个场景，配合客户进行定制化开发，为客户提供高性能GPU板卡。

(截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

5.ASMI预计2022年下半年收入将增加‍

  2月23日消息，荷兰半导体供应商ASM International (ASMI)预测2022年下半年的收入将增加。

  此外，ASMI预计2022年第一季度收入为5-5.3亿欧元（约35.8-38.0亿人民币），而2021年第四季度为4.913 亿欧元（约35.2亿人民币）。

  “基于目前的情况，我们预计2022年下半年的收入将高于上半年的水平。”ASMI在一份声明中表示。

6.中颖电子：和舰人员核酸检测复核正常

  2月23日消息，中颖电在互动平台表示，公司会密切关注疫情相关情况，据悉和舰人员核酸检测复核正常，但当地政府在防疫上还很严谨，截至2月21日并未复工。

  公司预期有机会在2月底复工，如果和舰能顺利于2月底复工，估计对公司全年的产出影响约为2-3%。

（图片截图于和舰官网） 

7.LG Innotek将在FC-BGA半导体基板上投资4130亿韩元‍

  2月23日消息，LG Innotek宣布，将投资4130亿韩元，为倒装芯片FC球栅阵列BGA半导体基板建造一条生产线。此次投资是LG Innotek对FC-BGA产品的首次投资。

  FC-BGA半导体衬底通过球形凸起将诸如中央处理器CPU和图形处理单元GPU等半导体芯片连接到主板，主要用于英特尔、超威半导体公司和Nvidia生产的高性能芯片。

(图片来源于LG Innotek官网) 
 

8.追投2.5亿欧元，博世积极提升芯片产能‍

  2月23日消息，博世表示，该公司正在追加投资2.5亿欧元（17.9亿人民币），以扩大其在德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

  2021年10月，博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元（28.7亿人民币），扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

  据悉，德累斯顿工厂成立于2021年6月，主要生产300毫米晶圆，由博世耗资10亿欧元打造而成。

  博世在一份声明中说，罗伊特林根的额外产能将在2025年生效。

9.南京芯视元电子：电致发光 Micro QLED 量子点硅基微显示屏成功点亮‍

  2月23日消息，芯视元 Micro QLED 产品采用 FHD 硅基背板，分辨率达到了 5648 PPI，是首个电致发光硅基量子点产品。

  该产品由东南大学、南方科技大学、深圳扑浪量子半导体有限公司、南京芯视元电子有限公司联合开发，预计将在 2022 年 4 月底正式发布。

（图片来源于南京芯视元） 

10. 天津市2022年重点项目公布：中芯国际、恩智浦等项目入列‍

  2月22日，天津市发布《市发展改革委关于印发天津市2022年重点建设、重点储备项目安排意见的通知》，指出天津市2022年全年安排重点建设项目452个，重点储备项目224个。

  据清单统计，重点建设项目包括，国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施、6英寸功率半导体芯片扩产项目、华慧科锐光电子芯片产业化项目、中芯国际T2/T3集成电路生产线项目、中环领先半导体项目、恩智浦测试中心及封装生产线扩充产能项目、新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目、德丰封测芯片项目。

(图片截图于天津市发展改革委官网)