1.发改委：要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题

2.2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元

3.跃昉科技推出全新SoC产品

4.华大北斗完成数亿元C轮融资

5.小马智行完成 D 轮融资首次交割

6.2022年5G总连接数将提升至10亿

7.南芯推出 50W 无线充电 RTX 芯片 SC9621

8.飞腾公司：基于飞腾芯片的服务器入围中国移动、中国电信集采

9.高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光

10.消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了M2芯片 
 

1.发改委：要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题‍

  3月7日，在国务院新闻办新闻发布会上，国家发展改革委副主任林念修表示，当前，要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。

  林念修指出，去年因为多种因素的影响，芯片在全球一度出现了供应短缺，这个问题今年将重点加以解决。持续抓好大宗商品、原材料保供稳价，加强“产供储销”体系建设，加强对期货和现货市场有效监管。实施重点领域产业链供应链贯通工程，建立协同研发、产品研制、试验验证等生态联合体，依托龙头企业保链稳链。

2.2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元‍

  3月7日消息，Yole数据显示，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元（约为752.4亿人民币），英特尔、台积电、日月光分别排名前三。

  2021年，英特尔对3D封装资本支出达35亿美元，主要支持Foveros和EMIB技术的发展。台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，正在为其3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。日月光以20亿美元的资本支出排名第三，凭借FoCoS产品，日月光成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。

（图片 来源于Yole） 

3.跃昉科技推出全新SoC产品‍

  3月7日消息，广东跃昉科技有限公司（“跃昉科技”）在近日推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

  NB2定位RISC-V应用处理器，采用先进的12nm工艺，面向边缘计算、深度学习等高阶边缘侧系统应用。有别于市面上以MPW居多的中高端RISC-V处理器方案，NB2是目前第一款FullMask的RISC-V架构高端应用处理器。

（图片来源于跃昉科技官网） 

4.华大北斗完成数亿元C轮融资‍

  3月7日消息，深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）于近日完成数亿元C轮融资。

  华大北斗表示，本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上，公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入。本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。

(图片来源于华大北斗芯资讯公众号) 

5.小马智行完成 D 轮融资首次交割‍

  3月7日消息，小马智行宣布完成 D 轮融资的首次交割，整体估值达 85 亿美元（约 538.9 亿元人民币）。本轮估值较上轮融资提升约 65%。

  本轮融资资金将用于团队扩充、技术研发、Robotaxi及自动驾驶卡车（Robotruck）车队规模扩大及全球测试与运营、自动驾驶技术量产以及商业化部署等业务领域。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查 APP-查企业搜索） 

6.2022年5G总连接数将提升至10亿‍

  3月7日，在2022 NWC会上，大会主办方全球移动通信系统协会发布《2022全球移动经济发展》报告。

  GSMA预计2022年全球5G总连接数将达到10亿，到2025年5G连接数将占总移动连接数的1/4。此外，还预计到2025年，移动用户数将从53亿上升到57亿，覆盖人口从67%上升到70%。

7.南芯推出 50W 无线充电 RTX 芯片 SC9621‍

  3月6日，据南芯半导体官方消息，南芯半导体推出了高效率/高集成度的无线充电 RTX 芯片 SC9621。

  官方称，这款芯片之所以称之为 RTX，是因为 SC9621 除了作为 50W 无线充电接收芯片之外，还可以通过在其输出端加上电源，从而作为一个无线充电发射端来使用，最大支持 50W 接收功率以及 15W 发射功率。

（图片来源于南芯官网） 

8.飞腾公司：基于飞腾芯片的服务器入围中国移动、中国电信集采‍

  3月7日消息，飞腾公司表示，其腾云S2500双路服务器日前已通过运营商测试，并且基于飞腾“腾云S2500”芯片的服务器入围了近期中国移动和中国电信的服务器集采项目。

  据公司相关人士介绍，这是飞腾公司首次进入运营商服务器领域，不过最终落地规模还需要看实际需求，“飞腾下一代服务器芯片产品将在性能、接口、IO等方面进行提升，适用不同场景对算力的需求”。

(图片来源于飞腾公众号) 

9.高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光‍

  3月7日消息，目前已经有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的智能手机上市了，采用了三星 4nm 工艺技术打造。

  下一代骁龙芯片已经在路上。知情人士表示，“今年下半年和明年的高通骁龙处理器将采用台积电的工艺，功耗表现肯定会比现在好。因此，我对未来持乐观态度。”

（图片来源于高通官网） 

10. 消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了 M2 芯片

  3月7日消息，苹果最近一直在 macOS 12.3、macOS 12.4 以及 macOS 13 的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3 预计会在不久后发布，并在新款 Mac 上预装。macOS 13 预计会在 6 月在 WWDC 上进行预览。

  一位“开发人员”表示，最近几周，苹果一直在多款 Mac 上测试一款具有八核 CPU 和 10 核 GPU 的芯片，这款芯片正是 M2 芯片。

(图片来源于苹果官网)