【芯查查热点】2021全球先进封装资本支出达上百亿美元；高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光；华大北斗完成数亿元C轮融资
1.发改委：要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题 2.2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元 3.跃昉科技推出全新SoC产品 4.华大北斗完成数亿元C轮融资 5.小马智行完成 D 轮融资首次交割 6.2022年5G总连接数将提升至10亿 7.南芯推出 50W 无线充电 RTX 芯片 SC9621 8.飞腾公司：基于飞腾芯片的服务器入围中国移动、中国电信集采 9.高通骁龙8 Gen 2/G
华大北斗
芯查查热点 . 2022-03-08 64 4756
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