• 从安森美几款最新品发布看电源技术的绿色变革路线图

    在全球气候变化日益严峻的背景下,节能减排已成为国际社会共同面临的重大课题。各国政府纷纷出台政策,推动能源结构转型和低碳经济发展,旨在实现《巴黎协定》设定的温升控制目标。在此趋势下,高效、环保的电源技术成为了行业发展的关键方向。      作为全球领先的高能效电源管理解决方案提供商,安森美(onsemi)就不断推出创新产品,致力于加速电源技术的绿色变革。从最新的碳化硅(SiC)技术到集成度更高的电源

    安森美

    安森美 . 2025-01-15 490

  • 暴跌84.7%,Wolfspeed挂牌出售

    据了解,美国芯片制造商 Wolfspeed 已将其位于达拉斯郊外的德克萨斯州工厂挂牌出售。    该数据中心位于农民布兰奇,通过Loopnet挂牌出售,价格不详,包含四栋建筑,包括一个 14MW 的数据中心设施。    该数据中心位于 14465 Maxim Drive 的 G 楼,可扩展至 28MW,占地 4,700 平方英尺(436 平方米),设施面积为 35,826 平方英尺(3,328 平

    SiC

    芯查查资讯 . 2025-01-15 485

  • 基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项

    与传统机械断开开关相比,固态断开开关之所以具有系统级优势,关键在于碳化硅和功率半导体封装的优势。得益于碳化硅技术,器件现在能够兼具较低的导通电阻和热阻,从而实现许多系统中所需的低导通损耗,同时还可以采用保证高可靠性的材料。

    SiC

    Microchip . 2025-01-08 2 3 550

  • 平面技术PK沟槽技术:探索碳化硅MOSFET的持续演进

    随着电动汽车动力总成和能源基础设施对碳化硅(SiC)功率器件需求的增加,加速了市场的增长。在这一过程中,终端用户需求不断提高以及日益增大的盈利压力促使各企业在其电力电子应用中考虑采用SiC沟槽技术(Trench)MOSFET,部分原因是基于传统硅功率器件的经验,认为沟槽技术是实现最优功率密度的唯一途径。然而,在决定沟槽技术是否为当前合适选择之前,至关重要的是要考虑下一代SiC MOSFET技术的进

    安森美

    安森美 . 2024-12-26 560

  • ST工业市场将聚焦自动化、电源与能源以及电机控制三大领域

    本次峰会不仅展示了工业市场的技术创新和进步,也展示了ST通过建设完整的生态系统,给工业市场客户提供全面的开发支持,降低开发难度,简化产品设计,帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场。

    工业控制

    芯查查资讯 . 2024-12-03 2 1270

  • 支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

    采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高! 与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。

    罗姆

    罗姆半导体集团 . 2024-11-20 1 770

  • 汽车制造商和供应商的功率半导体考虑因素

    功率半导体行业正在经历一场革命,设备供应商竞相利用尖端技术来应对新的应用,这既带来了巨大的挑战,也带来了令人兴奋的机遇。其中最重要的是电动汽车,有效利用功率半导体可以增加续航里程、减小动力系统的尺寸和重量、缩短充电时间并降低电池成本。    目前,汽车制造商(OEM)和那些希望在其自身快速发展的行业中摸索前进的各级厂商有多种多样的解决方案。功率半导体可按其制造材料大致分类,每种材料都有优点和缺点。

    汽车电子

    Omdia . 2024-11-19 595

  • Microchip、wolfspeed 双双换帅!

    近日,Wolfspeed公司的总裁兼首席执行官格雷格·洛(Gregg Lowe)计划在本月末辞去他的所有职务,包括在董事会中的席位。与此同时,为确保公司运营的平稳过渡,现任董事长托马斯·沃纳(Thomas Werner)将临时接过执行董事长一职,并负责领导团队直至找到合适的新任首席执行官人选。   格雷格·洛自2017年加入Wolfspeed(前身为Cree公司)以来,一直致力于推动公司向纯碳化硅

    Microchip

    芯查查资讯 . 2024-11-19 715

  • 国产SiC在汽车主驱上的替代已经起步

    目前国内SiC产业链日趋完善,国内企业从材料到辅材、衬底、外延、加工设备,包括设计、代工基本都有覆盖。每个细分行业都有典型的代表企业,技术水平也跟国际头部厂商的差距不大。

    SiC

    芯查查资讯 . 2024-11-18 1635

  • 功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

    功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。    功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。    散热 功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗,损失的能量会转化为热能,表现为半导体器件发热,器件的发热会造成器件

    工业电子

    英飞凌工业半导体 . 2024-10-22 1370

  • 高功率SiC模块助力实现可持续轨道交通

    与电动汽车不同的是,电力机车已被广泛使用了一百多年。然而,全球范围内的轨道交通电气化转型仍然方兴未艾,不同国家和地区的轨道交通电气化率存在着很大的差异。

    SiC

    英飞凌官微 . 2024-09-26 3300

  • 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员

    最新TRSxxx120Hxx系列为1200 V产品,其采用东芝第3代650 V SiC SBD的改进型结势垒肖特基(JBS)结构。

    SiC

    东芝 . 2024-09-25 1735

  • 电动压缩机设计-SiC模块篇

    尽管SiC MOSFET在电动压缩机应用中存在一些挑战,但通过合理的设计和技术选择,可以有效地提高驱动频率、降低系统噪声并提高效率,最终有助于增加电动汽车的续航里程。

    SiC MOSFET

    安森美 . 2024-09-25 1925

  • 功率电子产业:面临产能快速扩张

    截至 2029 年,功率电子市场总额将达到 357 亿美元。功率电子供应链经历了产能快速扩张的阶段,特别是 SiC 和硅器件,以及 SiC 晶圆的制造。功率电子供应链将进入整合期,推动技术创新、降价和新的战略。

    功率器件

    Yole Group . 2024-09-19 1 2065

  • 已获得超130家客户认可,未来几年罗姆要在SiC市场大显身手

    在全球范围内,罗姆已经获得了超过130家客户的Design-win。不仅如此,2025年罗姆SiC业务的目标是7.6亿美元,到2027年要突破15.2亿美元。

    SiC塑封模块

    芯查查资讯 . 2024-09-13 2 4 3330

  • 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

    目前,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速,并且为满足不断扩大的需求,双方达成了此次长期供货合同。

    SiC

    罗姆 . 2024-09-05 4 3 3505

  • 重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产

    意法半导体(STM)和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅(SiC)衬底工厂提前2个月开始生产。该工厂标志着对中国电动汽车供应链的重大投资,集成了汽车级SiC衬底、外延和芯片的研发和制造。三安意法碳化硅项目总投资约300亿元人民币,预计年营收将达到170亿元人民币。   重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商,年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-09-02 3080

  • 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

    日前,搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于吉利的电动汽车品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。

    SiC

    罗姆 . 2024-08-30 1 3155

  • 爱仕特全新三相桥碳化硅模块,为车载空调压缩机提供创新解决方案

    在2024年上海慕尼黑电子展上,爱仕特隆重推出了创新力作D21系列模块——1200V三相全桥碳化硅模块。这款模块采用紧凑型顶部散热塑封结构,以其高效能、高功率密度和优秀的散热性能,展现了碳化硅材料在高压、高频、低损耗方面的优势,为电动汽车空调压缩机、车载充电机及工业驱动系统等提供了创新解决方案,推动行业向更高效、更环保的方向迈进。    01  技术变革  引领车载空调压缩机发展   新能源汽车的

    SiC

    深圳爱仕特科技有限公司 . 2024-08-21 3 5 5785

  • 安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议

    据媒体报道,工业材料供应商Entegris在8月7日表示,已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议,提供制造碳化硅(SiC)半导体的技术解决方案。   总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡的Entegris为半导体和其他高科技行业提供先进的材料和工艺,其中包括化学机械平坦化 (CMP),这是芯片制造过程中用于去除硅晶片表面不规则性的关键工艺。   据此前消息,安森美计划在今年晚些时候对200mm(8英

    安森美

    芯查查资讯 . 2024-08-08 1 8379