7月28日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon）宣布，将在马来西亚额外投资300亿令吉（约508亿RMB），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂。

这一举动进一步巩固大马作为全球半导体制造重镇的地位的同时，也为本地带来了1500个高薪职位。

马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出，这项潜在投资是首相拿督斯里安华于访德期间，在与英飞凌科技高层会晤后所宣布，目前已正式落实。

英飞凌对马来西亚的承诺不仅限于工厂运营，公司承诺通过 2025 年 1 月 15 日启动的供应商发展计划为当地中小企业 （SME） 提供支持。该倡议目前涉及139家当地企业，进一步加强了马来西亚供应链和产业能力。

根据大马投资发展局（MIDA）文告，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，而首期已投资了20亿欧元（98亿令吉）、第二期2024年8月又加码投资50亿欧元（约245亿令吉），此次额外再增加300亿令吉，表明了英飞凌想要
打造史上最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂的决心。

该厂将成为英飞凌最大的 200 毫米前端制造基地，专注于汽车、绿色工业电力和电源及传感器系统。

今年以来，第三代半导体坏消息频传，全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed申请破产，瑞萨放弃生产EV用SiC功率半导体、加大投资SiC半导体的罗姆公司，第一季度出现了公司12年来的首次亏损。意法半导体更是持续低迷，碳化硅芯片市场目前正面临前所未有的挑战。 

在此条件下，英飞凌仍然在逆势布局，大规模建厂，或许代表着英飞凌对自身实力和行业未来充满了信心。