英飞凌为零跑C16智能电动汽车供应SiC模块和MCU等多款产品
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。 HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，英飞凌此次
英飞凌
英飞凌汽车电子生态圈 . 2024-09-06 6 5 5120
IC 品牌故事 | 出身名门的Infineon，取舍有道专注而精
那么，你想知道英飞凌是如何成为如今汽车电子市场的重要玩家吗？接下来请跟随芯查查一起探究Infineon的成长历程吧！
英飞凌
芯查查资讯 . 2024-08-12 2 3705
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日，英飞凌位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
碳化硅
美通社 . 2024-08-08 1 5203
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据
汽车电子
芯查查资讯 . 2024-08-08 1 8284
英诺赛科回应英飞凌指控
2024年8月3日，英诺赛科在其官网发布官方声明称，其就近期收到的英飞凌在境外提起的一系列专利侵权指控进行了专业且全面的检索、分析和评估，认为英飞凌的相关指控缺乏依据，涉案专利不具备有效性，相关诉讼不会对英诺赛科的现有产品销售和正常经营产生影响。 据悉，按折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科于2023年在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市占率为42.4%；截至2023年12月31日，公司累
英诺赛科
芯查查资讯 . 2024-08-06 2755
英飞凌全球裁员1400人
英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区
英飞凌
芯查查资讯 . 2024-08-06 2 21 2925
英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案
联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，为入门级车款带来新的可能性。
联发科
芯查查资讯 . 2024-08-06 2305
CoolSiC™ MOSFET G2赋能新一代高性能系统
英飞凌全新沟槽型CoolSiC™ MOSFET G2使得SiC性能达到全新水平，同时在所有常见功率变换应用（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中达到最高质量标准。
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-08-01 3635
英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-07-25 1 2435
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
电源故障是数据中心和电信基础设施运营商面临的一项日益严峻的挑战 英飞凌功率系统可靠性建模是保障数据中心供电可靠性与稳定性的关键步骤 更高的设备利用率和以数据为依据的维护建议可提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹 英飞凌科技股份公司推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为6
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-07-19 7 2560
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
太空应用是英飞凌科技股份公司的一个重要领域。 英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85
英飞凌
英飞凌 . 2024-07-19 2 2800
英飞凌推出CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC™ Wi-Fi 6/6E产品组合
英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线MCU产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU
无线MCU
英飞凌官微 . 2024-07-04 1 4 3070
单相光伏并网系统的拓扑结构简介
隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构
光伏
英飞凌工业半导体 . 2024-07-04 1 9 3580
基于Infineon产品的汽车热管理方案
基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案
英飞凌
大联大 . 2024-05-09 1 2656
英飞凌携Amkor建封测中心
英飞凌携手Amkor，将在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运
快讯
芯查查资讯 . 2024-04-25 2 2186
市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助；ASML一季度净利润同比降38%；海能达恢复销售对讲机产品
半导体行业一周速览（2024年4月22日）
美光
芯查查资讯 . 2024-04-22 3 23 3775
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技正进一步强化其销售组织 2月29日，英飞凌官宣，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。
英飞凌
英飞凌 . 2024-02-29 2601
日月光收购英飞凌位于菲律宾和韩国的2个封测厂
2月23日信息，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元（约合人民币4.87亿元）收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。 根据公告显示，日月光将通过旗下的日月光株式会社收购英飞凌旗下的赛普拉斯制造（Cypress Manufacturing，Ltd.）的100%普通股股权
快讯
芯闻路1号 . 2024-02-23 1 4 3041
新品 | 英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术
【2024年1月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。这一全新混合型ToF解决方案结合了两种深度传
英飞凌
英飞凌 . 2024-01-31 2 3 3135
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官Jochen
Wolfspeed
Wolfspeed . 2024-01-24 2 2 3190
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