英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
“英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 ” 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX
英飞凌
英飞凌 . 2023-05-04 3304
英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化和数字化，助力实现更绿色的未来
“英飞凌科技股份公司提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。” 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN
英飞凌
英飞凌 . 2023-04-26 4537
英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案
“英飞凌科技股份公司近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。 ” 英飞凌携手池安量子共同开发抗量
英飞凌
英飞凌 . 2023-04-24 1559
洞见未来，英飞凌携顶部散热封装技术推动功率半导体行业前行
提高功率密度和优化成本一直都是高效大功率应用的主要发展方向，尤其是在电动汽车等细分市场。为此，英飞凌宣布其应用于高压MOSFET的理想封装技术——QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术已成功注册成为JEDEC标准，以便尽快与行业上下游各环节的企业分享这一成果。同时，英飞凌于近日召开媒体会，由英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛，对该技术的工作机理、技术优势等做出深
与非观察
顾子扬 . 2023-04-24 2 2140
英飞凌携手大陆集团打造高效率、高性能的汽车架构
“英飞凌科技股份公司宣布将与大陆集团合作开发基于服务器的汽车架构。双方此次合作旨在打造一款系统的、高效的的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能计算机（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成。目前，大陆集团在ZCU平台中采用了英飞凌的AURIX TC4微控制器。 ” • 大陆集团使用英飞凌高端AURIX TC4微控
英飞凌
英飞凌 . 2023-04-12 2115
【芯查查热点】比亚迪发布云辇系统； 英飞凌预计第二季度和年度业绩将更强劲；我国算力总规模全球第二
1.英飞凌预计第二季度和年度业绩将更强劲 2.比亚迪发布云辇系统 3.三星显示器将向法拉利供应OLED面板 4.我国算力总规模全球第二，每投入 1 元将带动 3 至 4 元 GDP 增长 5.OpenAI、微软、谷歌、苹果、NVIDIA等巨头将开会讨论AI使用标准 6.三星电子允许韩国中小企业无偿使用272项专利技术 7.南芯推出 50W 无线充电收发芯片 SC9625：超小封装、兼容 Qi 协议
比亚迪
芯查查热点 . 2023-04-12 1 34 8520
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5．4规范
“英飞凌科技股份公司近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。 ” 英飞凌科技股份公司（FSE代码：
英飞凌
英飞凌 . 2023-04-07 1867
有的芯片没需求，有的要等100周！TI、ADI、ST等最新行情
刚刚过去的一季度，美国对中国半导体的制裁不断加码，ChatGPT带火的AI大模型给低迷的芯片行业带来一线生机，消费类芯片的库存逐步去化，正酝酿触底反弹时机，风险与机遇并存，在各芯片品牌上亦是如此，我们统计了英飞凌、TI、ADI、ST、NXP、安森美、Microchip等芯片最新的现货市场动态，供大家参考。 TI：整体需求减少 目前，TI整体需求明显减少，价格持续下降，逐渐回
芯片
芯世相 . 2023-04-06 2395
英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机
“英飞凌科技股份公司在 APEC 2023 (美国应用能源电子展)上宣布将与Infinitum 携手合作。这是一家创造了可持续、突破性空心电机的制造商。在此次技术合作中，英飞凌将提供碳化硅（SiC）CoolSiC™ MOSFET 和其他关键的半导体元器件，助力 Infinitum的电机系统实现精确的电机控制、出色的功率以及高能效。 ” 英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTC
英飞凌
英飞凌 . 2023-03-28 5221
三星接下英飞凌电源管理 IC 订单
3 月 11 日消息，根据 DigiTimes 和 The Elec 等多家媒体报道，三星电子旗下的代工部门 Samsung Foundry 已经扩大了和德国功率半导体巨头英飞凌（Infineon）的合作，自去年开始就为后者生产金属氧化物-硅场效应晶体管（MOSFET）。 英飞凌作为国际半导体产业创新的领导者，公司为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半
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芯闻路1号 . 2023-03-12 2145
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO－SLCOS相结合，为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台
“英飞凌科技股份公司与信息安全和智能卡领域的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统（OS）BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一个安全、开放的平台。该平台凭借结合最佳的安全性、灵活性与硬件独立性，满足了全球智能卡市场对舒适性、性能与安全性的要求。 ” 作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IF
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英飞凌 . 2023-03-06 1560
英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时
“英飞凌科技股份公司和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司。氮化镓系统公司是全球领先的科技公司，致力于为功率转换应用开发基于氮化镓的解决方案。该公司总部位于加拿大渥太华，拥有 200 多名员工。 ” 英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全
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英飞凌 . 2023-03-03 1357
英飞凌德国300mm晶圆厂获批提前启动
英飞凌（Infineon Technologies）宣布将在德国德累斯顿（Dresden）开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。这家芯片制造商仍在等待欧盟委员会对预期的10亿欧元补贴的确认。该公司在一份新闻稿中表示：“德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动项目，这意味着在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前就可以开始建设。根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，
英飞凌
芯闻路1号 . 2023-02-26 7 2500
英飞凌投资 50 亿欧元建立芯片工厂
近日，英飞凌表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。 这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的一笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金，该公司称该工厂将创造大约 1000 个就业机会。 英飞凌表示，该工厂将生产功率半导体和模拟 / 混合信号
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芯闻路1号 . 2023-02-19 5 2225
英飞凌推出高集成低噪声MEMS麦克风
“为了满足这些需求，英飞凌科技公司最近宣布其XENSIV MEMS麦克风产品系列的新成员——IM69D128S，是一种PDM（脉冲密度调制）设备，适用于需要高信噪比（SNR）、低自身噪声、长电池寿命和高可靠性的应用。 ” 英飞凌将其专有的MEMS技术和巧妙的ASIC设计发挥到极致，将高音频质量和低噪声结合在一个微型麦克风设备中。 今天的可听设备和以音频为中心的可穿戴设备的用户对音质和电池
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英飞凌 . 2023-02-17 1921
英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元
“英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。 ” 英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。 报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影
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英飞凌 . 2023-02-17 2 3818
英飞凌汽车业务继续强势发力，可再生能源已成第二大业务板块
英飞凌专注于应对脱碳和数字化的长期高增长趋势。尽管宏观经济环境疲软，但英飞凌科技公司的各种产品组合仍有强劲的需求，目前已扩展到可再生能源领域。据外媒近日报道，这家半导体公司在能源转型和工业和汽车应用电动汽车的扩展方面具有强劲的价值主张。然而，英飞凌的智能手机、个人电脑和数据中心需求疲软。 在2023财年第一季度，营业利润从上一季度的9.2亿欧元增加至9.66亿欧元。然而，该公司报告称，本财
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芯闻路1号 . 2023-02-12 2 1465
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议
“英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。 ” 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFN
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英飞凌 . 2023-02-09 1 1434
英飞凌或将持续进行收购
“英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck日前在接受法兰克福汇报 (FAZ) 采访时表示，该公司正在考虑收购公司。可能并购的领域包括功率半导体、传感器、软件和人工智能。 ” 英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck日前在接受法兰克福汇报 (FAZ) 采访时表示，该公司正在考虑收购公司。可能并购的领域包括功率半导体、传感器、软件和人工智能。 Hanebeck 表示，潜在目标
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英飞凌 . 2022-12-30 4375
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
“英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。 ” 英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅
英飞凌
英飞凌 . 2022-12-22 8 2578
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