有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
在电源芯片的数字控制方法中，经常引入延迟环节。在引入延迟环节后，分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。
延迟环节
英飞凌官微 . 2024-11-21 1270
第2代CoolSiC™ MOSFET 400V
CoolSiC™ MOSFET 400V G2将高坚固性与超低开关损耗和导通电阻结合在一起，同时改善了系统成本。400V SiC MOSFET可在2电平和3电平硬开关和软开关拓扑中提供出色的功率密度和系统效率。目标应用为人工智能服务器PSU、SMPS、电机控制、可再生能源和储能以及D类放大器中的功率转换。 产品型号： ■ IMBG40R011M2H ■ IMBG40R015M2H ■ I
英飞凌
英飞凌工业半导体 . 2024-11-20 1315
英飞凌发布2024财年财报
英飞凌科技股份公司今日公布了2024财年第四季度及整个财年的财报（截至2024年9月30日）。 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低。 ● 2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。 ● 2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-11-13 4840
符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块
符合AQG324标准的EasyPACK™采用了最新的CoolMOS™ CFD7A 650V芯片和一个集成的直流缓冲器Snubber电路。完美的性价比组合，适用于车载充电器和电动汽车辅助系统应用。 产品型号： ■ F4-35MR07W1D7S8_B11/A 产品特点 高度可靠的压接式针脚 预涂热界面材料（可选） 可实现紧凑系统设计 可集成SMD 应用价值 引脚-PCB连接非常良
英飞凌
英飞凌工业半导体 . 2024-11-08 2 2030
英飞凌为零跑C16智能电动汽车供应SiC模块和MCU等多款产品
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。 HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，英飞凌此次
英飞凌
英飞凌汽车电子生态圈 . 2024-09-06 6 5 7290
IC 品牌故事 | 出身名门的Infineon，取舍有道专注而精
那么，你想知道英飞凌是如何成为如今汽车电子市场的重要玩家吗？接下来请跟随芯查查一起探究Infineon的成长历程吧！
英飞凌
芯查查资讯 . 2024-08-12 1 3 8161
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日，英飞凌位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
碳化硅
美通社 . 2024-08-08 1 6528
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据
汽车电子
芯查查资讯 . 2024-08-08 1 8618
英诺赛科回应英飞凌指控
2024年8月3日，英诺赛科在其官网发布官方声明称，其就近期收到的英飞凌在境外提起的一系列专利侵权指控进行了专业且全面的检索、分析和评估，认为英飞凌的相关指控缺乏依据，涉案专利不具备有效性，相关诉讼不会对英诺赛科的现有产品销售和正常经营产生影响。 据悉，按折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科于2023年在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市占率为42.4%；截至2023年12月31日，公司累
英诺赛科
芯查查资讯 . 2024-08-06 3860
英飞凌全球裁员1400人
英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区
英飞凌
芯查查资讯 . 2024-08-06 2 21 3805
英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案
联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，为入门级车款带来新的可能性。
联发科
芯查查资讯 . 2024-08-06 3985
CoolSiC™ MOSFET G2赋能新一代高性能系统
英飞凌全新沟槽型CoolSiC™ MOSFET G2使得SiC性能达到全新水平，同时在所有常见功率变换应用（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中达到最高质量标准。
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-08-01 4960
英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-07-25 1 3520
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
电源故障是数据中心和电信基础设施运营商面临的一项日益严峻的挑战 英飞凌功率系统可靠性建模是保障数据中心供电可靠性与稳定性的关键步骤 更高的设备利用率和以数据为依据的维护建议可提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹 英飞凌科技股份公司推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为6
英飞凌
英飞凌官微 . 2024-07-19 7 3620
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
太空应用是英飞凌科技股份公司的一个重要领域。 英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85
英飞凌
英飞凌 . 2024-07-19 2 3935
英飞凌推出CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC™ Wi-Fi 6/6E产品组合
英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线MCU产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU
无线MCU
英飞凌官微 . 2024-07-04 1 4 4655
单相光伏并网系统的拓扑结构简介
隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构
光伏
英飞凌工业半导体 . 2024-07-04 1 10 8025
基于Infineon产品的汽车热管理方案
基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案
英飞凌
大联大 . 2024-05-09 1 3481
英飞凌携Amkor建封测中心
英飞凌携手Amkor，将在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运
快讯
芯查查资讯 . 2024-04-25 2 2991
市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助；ASML一季度净利润同比降38%；海能达恢复销售对讲机产品
半导体行业一周速览（2024年4月22日）
美光
芯查查资讯 . 2024-04-22 3 23 4485
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