方案 | 新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试
泰克创新实验室特别引入了高温度操作寿命（HTOL）测试方法，能够模拟器件在实际工作环境下的老化过程，通过高温加速器件退化，快速获取老化特性数据。
第三代半导体
泰克 . 2025-05-27 790
产品 | 罗姆SiC功率器件指南请收好
近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。 新品直击 针对这些挑战，罗姆于2025年4月推出4in1
罗姆
罗姆半导体集团 . 2025-05-14 1355
产品 | Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品（例如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的产品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次产品发布是为了支持制造商用更小尺寸的CFP封装器件取代SMA/B/C型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。新推
安世
安世半导体 . 2025-05-07 1205
企业 | 华润微电子换帅
近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）发布关于选举公司董事长的公告，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，何小龙的任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。 根据公告披露，此次董事会会议程序符合《公司法》及《公司章程》相关规定，选举结果合法有效。何小龙此前已在华润微电子担任重要管理职务，具备丰富的
华润微
芯查查资讯 . 2025-03-31 1 2397
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
通过一个多月的在轨加电试验，碳化硅（SiC）载荷测试数据正常，成功进行了高压400V碳化硅（SiC）功率器件在轨试验与应用验证，在电源系统中静态、动态参数均符合预期。
SiC
新华社 . 2025-02-05 1100
回顾&展望 | 瑞森半导体：新型功率器件、电源管理芯片、国产替代领域有望取得快速增长
在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。 芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：瑞森半导体（reasunos）。瑞森半导体是一家专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的企业，其产品广泛应用于新能源汽车 、充电桩、光伏、逆
瑞森半导体
芯查查资讯 . 2025-01-20 4 1 2620
回顾&展望 | 纳芯微：2025关键之年，重点把握产业整合、出海、客户端创新、产品竞争力
在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。 芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：纳芯微(NOVOSENSE)。纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，应用领域集中在汽车、工业、信息通
纳芯微
芯查查资讯 . 2025-01-20 5 3 7225
回顾&展望 | 罗姆：直面市场挑战，着重发力功率和模拟半导体市场
在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。 芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：罗姆（ROHM）。罗姆是一家日本IDM半导体企业，主要销售功率半导体和模拟半导体器件。2024年，罗姆有了哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有
罗姆
芯查查资讯 . 2025-01-20 4 4 3260
基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
与传统机械断开开关相比，固态断开开关之所以具有系统级优势，关键在于碳化硅和功率半导体封装的优势。得益于碳化硅技术，器件现在能够兼具较低的导通电阻和热阻，从而实现许多系统中所需的低导通损耗，同时还可以采用保证高可靠性的材料。
SiC
Microchip . 2025-01-08 2 3 1335
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822
圣邦微电子推出 SGM2822，一款带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器。该器件可应用于手机、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。 SGM2822 是一款集高效率、低电磁干扰（EMI）于一身的 D 类音频放大器，无需外接滤波器即可直接驱动扬声器。它具备自动恢复短路保护功能，工作电压范围宽泛，从 2.5V 至 5.5V，特别适合 8Ω 的负载。在 5
圣邦微
圣邦微电子 . 2024-12-11 2 2 1610
广东芯粤能半导体有限公司完成A轮融资
近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投等跟投。
碳化硅
芯粤能 . 2024-09-26 1 4380
功率电子产业：面临产能快速扩张
截至 2029 年，功率电子市场总额将达到 357 亿美元。功率电子供应链经历了产能快速扩张的阶段，特别是 SiC 和硅器件，以及 SiC 晶圆的制造。功率电子供应链将进入整合期，推动技术创新、降价和新的战略。
功率器件
Yole Group . 2024-09-19 1 3720
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
今日， 安森美 (onsemi) 推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS) 的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高到 350 kW。这意味着，使用最新一代模块的装机容量为一千兆瓦的大型太阳能发电场，每小时可实现近两兆瓦的节能
安森美
安森美 . 2024-08-28 2095
功率GaN市场2030年将达43.76亿美元
全球GaN功率元件市场规模预计将在2030年达到43.76亿美元，展现出高达49%的复合年增长率（CAGR）。
功率GaN
芯查查资讯 . 2024-08-15 1 3530
Nexperia功率器件产品组合新增具有出色限流精度的新型大电流eFuse
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出NPS3102A和NPS3102B电子保险丝(eFuse)，进一步扩充其不断发展的功率器件产品组合。
安世半导体
安世半导体 . 2024-07-30 1 3200
单相光伏并网系统的拓扑结构简介
隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构
光伏
英飞凌工业半导体 . 2024-07-04 1 10 7140
德欧泰克：用于植物保护和有效土壤栽培的无人机——由DI280N10TL提供动力
农业无人机已经证明了它们在直接从空中施肥和植物保护方面的价值。集成摄像头可以快速识别关键区域，并在需要的地方施用肥料或生物农药。这节省了时间、材料，因此也节省了大量资金。这也是越来越多的农民使用这些设备的一个原因。从无人机的“空中”位置，即使是高大的植物和树木也可以轻松管理，这样它们的果实也可以有效地受精和保护。为了使无人机尽可能长时间地在空中飞行，轻型和节能的组件是必要的。 德欧泰克的N通道
功率器件
德欧泰克半导体 . 2024-07-01 2215
Wolfspeed宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
MVF 莫霍克谷 200mm 碳化硅工厂实现 20% 利用率，并且获得 LEED 绿色建筑认证 “John Palmour 碳化硅材料制造中心”首批炉子成功点火 6月26日消息，Wolfspeed, Inc. 近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed 的 MVF 莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了 20% 晶圆启动利用率（wafer start utilizat
碳化硅
Wolfspeed . 2024-06-26 3850
650V Gen.7 IGBT “V”系列产品介绍
新洁能650V Gen.7系列IGBT产品，基于微沟槽场截止技术，可大幅提高器件的元胞结构密度。采用载流子存储设计、多梯度缓冲层设计、超薄漂移区设计，大幅度提升器件的电流密度。同时优化了器件的开关特性，为系统设计提供更大的余量。 新洁能Gen.7 IGBT系列产品为匹配不同应用需求，开发了不同参数特点的产品系列，今天要介绍的“V”系列产品具有较大的饱和电流和良好的导通损耗/开关损耗折中特性，非
IGBT
无锡新洁能股份有限公司 . 2024-06-20 1 4 4040
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工
6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委副书记、市长黄文辉，士兰微电子董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持，厦门市领导黄晓舟，国开行总分行领导，士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队，部分客户代表、供应商代表、工
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司 . 2024-06-19 5 3700
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