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  • ​小米“造芯”有了新进展？

    来源：内容 综合自 「 technosports 」 等媒体 ，谢谢。 据外媒technosports报道，小米在尝试自研芯片，遭受失败之后，现在将目光投向了与联发科合作。他们指出，小米将联合联发科合作开发用于未来智能手机的全新定制处理器。 按照他们的说法，小米正与这家硅业巨头合作，以轻松制造其定制芯片，就像我们在Microsoft和AMD看到的用于笔记本电脑的定制SoC一样。为了实现自己的功能和

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-01 635

  • 加速5G部署的7个基本要素

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-29 515

  • SiP技术在5G时代的新机遇

    来源：内容来自公众号「SiP系统级封装技术」，谢谢。 各大手机厂商相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增大；苹果AirPods在继Applewatch以后，也采用了SiP技术。 手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合：手机用户需要性能持续提升和功能不断增加，及携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程。 电子工程逐渐由单个组

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-28 670

  • ​芯片三巨头的“新”竞争

    来源：内容来自「 互联网 」，谢谢。 根据市场调研机构DIGITIMES Research观察，伺服器CPU与GPU的协同运算趋势，将加速NVLink、CCIX （Cache Coherent Interconnect for Accelerators）、CXL （Compute Express Link）与Gen-Z等开放式高速互连介面发展，亦带动英特尔（intel）、超微（AMD）与英伟达（n

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-28 655

  • ​苹果已成为芯片领域当之无愧的巨头

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 华尔街日报 」，谢谢。 苹果公司通过将生产外包给芯片制造商和其他组件专家的广泛生态系统来建立其帝国。在首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）的领导下，它已经收回了很多生意。 这家在2010 年发布了其第一代iPhone处理器的公司日前表示，计划在今年晚些时候出货搭载其定制Arm芯片的Mac，此举结束了他们与Intel公司15年的技术合作关

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-28 705

  • 苹果自研Mac芯片背后的大赢家

    来源：转载自「台北时报」，谢谢 苹果公司在周一开始的年度全球开发者大会上宣布了“苹果芯片”计划。 该公司表示，首款采用自有芯片的Mac将于今年年底首次亮相，所有产品线可能会在未来两年内转向新 架构。 澳大利亚和新西兰银行集团（ANZ）表示，苹果公司决定停止在其Mac计算机中使用英特尔公司的处理器，并改用其自己的芯片，这可能会使台积电（TSMC）受益，并促进台湾的高科技出口。 澳新银行表示，台积电很

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    来源: Sophie . 2020-06-27 695

  • 依靠这家公司，诺基亚将成为华为最强竞争对手？

    来源：转载自网站「GIZ」，谢谢 如今，随着许多公司推出价格合理的5G智能手机来推动该技术的发展，5G市场正在变得竞争激烈。同时，我们看到越来越多的公司致力于5G解决方案，以改善和推动新网络标准的采用。事实是，尽管第一世界国家已经在运营5G网络，但世界上大部分地区仍在4G网络中导航。 一家韩国电子零件生产商在一众为5G网络开发解决方案努力的公司中崭露头角。Zaram TECHNOLOGY 已经成功

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    来源: Sophie . 2020-06-27 725

  • 联发科3.2亿元出让厦门星宸股权给华登国际等企业

    来源：转载自「经济日报」，谢谢 联发科25日代子公司Sigmastar Technology公告，处分转投资厦门星宸科技的股权，总交易金额约人民币3.2亿元，值得注意的是，星宸科技以IC设计为主，正在美中贸易战紧张时期，联发科将IC设计公司卖给包括深圳市创新投资集团、华登国际投资集团（合肥华芯成长五期投资），以及中国国际金融集团（中金浦成投资）等三家企业。 星宸科技成立于2017年，主攻消费性电子

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    来源: Sophie . 2020-06-27 690

  • 一文看懂ST的ToF芯片路线图

    来源：转载自「意法半导体」，谢谢 意法半导体在Sensor + Test 2020虚拟展览会上发表了精彩的演讲，介绍了他们的TOF传感器未来的发展方向。以下为演讲PPT。 责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-06-27 620

  • 地方政府批准！华为将投入12亿美元于英国建立研发中心

    来源： 内容来自「钜亨网」， 谢谢。 尽管英国内部对中国企业的资安担忧未解，华为最新的研发中心仍在今(25)日获得英国地方政府许可，华为预计将投入10亿英镑 (约12亿美元 )于第一阶段建设计划。 根据外媒报导，南剑桥郡区议会周四(25日)以9票同意1票反对，批准华为研发中心的第一阶段建设计划，华为预计将投入10亿英镑，落成后将成为华为海外光电业务总部。 新研发中心位于剑桥附近的Sawston，根

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    来源: Sophie . 2020-06-26 725

  • 苹果华为“带火”了这款芯片

    来源：内容来自「中国电子报」，作者：张心怡，谢谢。 被苹果iPhone X“带火”之后，VCSEL(垂直腔面发射激光器)在消费市场热度不减。 近日，华为投资VCSEL供应商纵慧芯光，再度引发市场对VCSEL的关注。同时，有报道称，在苹果iPhone产品系列的带动下，中国台湾VCSEL供应链自今年6月起扩充产量，预计VCSEL的需求增长将持续到第三季度。VCSEL为何被苹果、华为等手机厂商看好?我国

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    来源: Sophie . 2020-06-26 735

  • 《美国代工厂法》将为美国半导体制造和研究提供必要的投资

    来源： 内容由半导体行业观察编译自 SIA& forbes ，谢谢。 半导体工业协会（SIA）近日赞扬了《 2020年美国代工法》参议院的立法，《美国代工厂法》(American Foundries Act)包括一系列旨在促进美国半导体制造业的联邦投资，该立法将为半导体制造和研究提供总计数百亿美元的联邦投资，以帮助确保美国的持续发展。 该法案提议在三个主要类别上支出多达250亿美元： 150亿美元

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    来源: Sophie . 2020-06-26 685

  • 怒砸209亿元，台积电去年的研发成果如何？

    来源： 内容来自「工商时报」， 谢谢。 晶圆代工龙头台积电去年持续扩大研发规模，全年研发费用为29.59亿美元（约折合人民币209亿元）创下 历 史新高，较前一年成长约4％，约占总营收8.5％，并且是台湾科技业界年度研发支出最高纪录。 台积电去年达成的主要成就，包括晶圆出货量达1,010万片12吋约当晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50％，高于前年的41％。台积电去年提

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    来源: Sophie . 2020-06-26 680

  • 为摆脱对中国和美国的依赖，德国提出两项芯片资助计划

    来源：内容 编译自 「 eenews 」，谢谢。 据法兰克福汇报（Frankfurter Allgemeine Zeitung）的一份报告，德国研究部长表示，该国必须摆脱对中国和美国的依赖，进行芯片的开发和生产。 为此，德国研究部提出了两项新的资助计划，总价值为4,500万欧元（约合5,000万美元），目的是开发“可信赖的”电子产品。这些资金旨在补充经济部现有的芯片生产供资计划，并扩大微电子研究计

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 660

  • 苹果自研Mac处理器成本曝光，仅为Intel的四分之一

    来源：内容来 自 「 technews 」，谢谢。 在2020 年的WWDC 上，苹果已经确定将会推出自研ARM 架构的Mac 处理器，预计年底就将会正式商用之外，根据日前市场分析师的推估，苹果还计划在接下来的最快18 个月之内，完成对于英特尔处理器的替代工作。不过，因为苹果自研ARM 架构的Mac 处理器，市场担心未来将会全面造成Mac 及MacBook 的价格上涨，不利于苹果的获利。对此，就有

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 755

  • 会议报名｜第二届中国国际系统级封装研讨会

    在电子生产制造行业，慕尼黑上海电子展在业内人士心目中一直有着风向标之称，而随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。 在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。随着电视、电动车等消费电子出货量的快速增长及工业、医疗等设备的采用

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 540

  • 英飞凌工业功率应用技术大会邀请函

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 540

  • 华为最强科普：什么是DSP？

    来源：内容来 自 「 华为麒麟 」，谢谢。 今天，科普场景回到了SoC内 除了大家熟悉的CPU、GPU、NPU等 SoC内还有一位声名在外 却鲜少出现在大众眼前的成员——DSP DSP到底是什么？ 一起来看看吧 ↓↓↓ 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-25 1165

  • Marvell的Arm服务器芯片遭遇重挫

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 anandtech」，谢谢。 据anandtech报道，继Marvell ThunderX和ThunderX2的首席架构师Shubu Mukherjee博士于去年年底离职，并赴任SiFive之后，ThunderX3的主架构师Gopal Hegde最近也离开Marvell，转战SiMa.ai。这对于最近准备在Arm 服务器芯片大干一场的Mar

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-06-24 740

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