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半导体工业协会（SIA）近日赞扬了《 2020年美国代工法》参议院的立法，《美国代工厂法》(American Foundries Act)包括一系列旨在促进美国半导体制造业的联邦投资，该立法将为半导体制造和研究提供总计数百亿美元的联邦投资，以帮助确保美国的持续发展。

该法案提议在三个主要类别上支出多达250亿美元：

• 150亿美元用于商业微电子产品的制造。这将采取商务部通过国家标准与技术研究院(NIST)管理的整体拨款的形式，以协助微电子制造、组装、测试、先进包装或先进研发(R&D)设施的建设、扩展或现代化。

• 国防微电子赠款50亿美元。这些赠款将由国防部（DoD）进行管理，其目标是创建，现代化或扩展“具有商业竞争性和可持续性”的微电子产品，或旨在为国防和情报目的生产特殊微电子产品的先进研发设施。

• 50亿美元的研发支出可确保美国在微电子领域的领导地位。该计划的具体目标是国防高级研究计划局（DARPA）电子复兴计划的20亿美元，国家科学基金会的15亿美元，能源部的12.5亿美元和NIST的2.5亿美元。

安森美半导体总裁，首席执行官兼董事兼2020年SIA主席Keith Jackson表示：“美国公司在半导体技术方面已经领先了几十年，但在过去的几年里，海外竞争对手的政府已经为先进芯片制造搬迁提供了积极的激励措施。“为了扭转这种趋势，并保持美国在芯片技术方面的领先地位，我们需要对国内半导体制造和研究进行雄心勃勃的投资。我们赞扬两党法案发起人在应对这一挑战中发挥的领导作用，并敦促国会通过立法来刺激半导体制造和扩大半导体研究。”

美国目前维持稳定的芯片制造足迹，但趋势线令人担忧。在18个州设有商业半导体制造设施或“晶圆厂”，并且半导体在2019年被列为美国第五大出口国。然而，其他国家/地区也实行了重要的半导体制造激励措施，美国半导体制造增长 落后于这些国家的主要原因是缺乏联邦激励措施。

研究是推动美国半导体创新的关键。美国半导体设计和制造公司将大约五分之一的收入用于研发，2019年为近400亿美元，是所有行业中研究投资第二高的行业。然而，联邦政府在半导体研究方面的投资只占美国半导体研发总额的一小部分，多年来占GDP的比例一直相对平稳。与此同时，中国和其他国家正在增加他们的政府研究投资。

《美国代工厂法案》将授权新的联邦投资50亿美元，用于促进国防部、国家科学基金会(National Science Foundation)、能源部(Department of Energy)和国家标准与技术研究所(National Institute of Standards and Technology)的半导体研究。该法案还要求白宫科学技术办公室(White House Office of Science and Technology)与联邦研究机构和私营部门合作，制定一项计划，为发展下一代半导体提供资金指导。

半导体工业协会主席兼首席执行官John Neuffer说：“在半导体技术的生产上，美国无法承受向其他竞争国家割让更多的土地，这是我们国家数字经济和国防系统的基石。”“我们对国会两党领导人提出这一重要而及时的法案表示赞赏，并敦促国会合作加强该法案，支持国内半导体制造和研究。这样做将有助于确保美国继续在半导体和许多半导体技术方面领先世界，包括有影响力的未来技术，如人工智能、量子计算和先进的无线网络。”