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  • 加大扩产力道！台湾地区晶圆代工四雄资本支出逼近500亿美元

      半导体产业芯片荒已持续2年，且供不应求情况预计将延续至 2023 年，为因应市场畅旺的需求，台湾地区四大晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进相继加大扩产力道，今年资本支出金额大幅增加，将冲破 450亿美元，甚至可望达 493 亿美元、逼近 500 亿美元大关，较上年成长约33-45%。   台积电今年资本支出预计将达 400-440 亿美元，其中 70-80% 将用于 2/3/5/7nm等

    晶圆代工

    芯闻路1号 . 2022-02-14 2560

  • 联电：1月营收创历史新高，预估Q1 ASP将环比上涨5%

      晶圆代工厂联电1月营收 204.73 亿元（新台币，下同），环比增长0.95%，同比增长31.83%，连续2个月突破200 亿元大关，并再创新高。   展望第一季，联电预估，晶圆出货量将持平，ASP 以美元计价将较上季成长 5%，产能利用率维持 100%，毛利率估 40%。联电2021年 ASP 增加 14-16%，预估今年将维持相近幅度。   联电看好在 5G、电动车及物联网等应用驱动下，带

    联电

    中国闪存市场 . 2022-02-10 919

  • 世界先进1月营收同比增长5成，预计2022年业绩超128亿人民币

      2月9日消息，晶圆代工厂世界先进自结1月合并营收月约合9.6亿元人民币。   世界先进表示，1月营收大幅年增，主要是产能扩充使出货量增加，以及较佳的产品组合。世界先进将于11日下午举行在线法人说明会，公布去年第4季财务结果并展望今年第1季营运。   观察8英寸晶圆供应状况，欧系外资法人指出，今年8英寸晶圆供应仍将持续吃紧，预估到今年底，世界先进的平均销售价格（ASP）可望再提高8%，今年世界先

    晶圆代工

    芯闻路1号 . 2022-02-09 1 2052

  • Intel投资10亿美元进军晶圆代工业

      2月8日消息，Intel宣布，公司已准备用10亿美元的投资基金来帮助不同规模的公司利用Intel代工服务公司打造颠覆性技术。   据悉，这笔10亿美元投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，该技术支持体系架构范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。   作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel对外开放其晶圆代工服务的明

    英特尔

    芯闻路1号 . 2022-02-08 1 2314

  • 设备交期过长导致28nm扩产缓慢，联电看好再紧缺两年

      全球半导体厂看似疯狂四处猎地扩厂，掌握这一波 5G、高性能计算 HPC、汽车电子、物联网崛起热潮，但理想很丰满，现实却很骨感。半导体厂的共同“理想”是希望今天盖了厂，明天就能量产; 但“现实”是盖完厂也只是壳子，因为根本买不到设备。所以，扩产带来的严重产能过剩，暂时只是“假象”。   这一波半导体超级周期不但导致全球陷入严重芯片荒，连生产芯片的机台设备都因为缺芯、缺零组件而出现生产瓶颈，是非常

    晶圆代工

    问芯Voice . 2022-01-27 1637

  • 联电：今年资本支出年增66%达30亿美元，2023年后28nm恐供过于求

      晶圆代工厂联电近日于法说会上宣布，今年资本支出将达 30 亿美元，较去年大增 66%；不过，对于市场大举扩充 28nm产能，联电首度松口认为，2023 年后 28nm市场可能面临供过于求。   联电去年资本支出约 18 亿美元，今年资本支出中 90% 用于 12英寸产能、10% 用于 8英寸产能。其中，南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在第二季到位，厦门厂也将增加 1 万

    联电

    中国闪存市场 . 2022-01-26 1243

  • 晶圆代工厂投资意愿旺 日本芯片设备销售将破纪录

      晶圆代工厂投资意愿超高，带动日本制半导体(芯片)设备销售旺，2021年度销售额预估值再度上修、将创历史新高纪录，且今后2年销售额有望续创新高。   日本半导体制造设备协会13日公布预测报告指出，虽忧心新冠肺炎疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，不过因逻辑/晶圆代工厂、存储厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业

    晶圆代工

    中国闪存市场 . 2022-01-17 1222

  • “缺芯”阴影挥之不去，2022年芯片大厂调涨恐引来效仿

      进入2022年，冲击全球各行各业的“缺芯”阴影仍挥之不去。虽部分长短料缺货问题有所缓解，但晶圆产能紧张、芯片价格高涨、交期漫长仍然充斥着整个产业。       芯片交货时间延长增速一直不稳定， 2021年12月再次回升，刷新历来最久交货时间纪录。       据彭博社报道，市调机构Susquehanna的报告显示，12月芯片交期拉长至约25.8周，比11月增加6天，也创下2017年开始追踪数据

    芯片

    互联网 . 2022-01-14 1185

  • 赚麻了的晶圆代工巨头，还能再赚一年！

      在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。   如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。   在此情况下，业界普遍看好晶圆代工业的发展情况。集邦咨询报告显示，2021年第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。晶圆代工业2022年的市场情况也被业界所看

    晶圆代工

    芯闻路1号 . 2022-01-13 3418

  • 联电去年12月营收首破新台币200亿大关

      晶圆代工厂联电2021年12月营收 202.8 亿元（新台币，下同），月增 3.14%，年增 32.65%，单月营收首度冲破 200 亿元大关；第四季营收 591 亿元，季增 5.7%，年增 30.48%，优于预期；2021年全年营收 2130.11 亿元，年增 20.47%。12 月、第四季、全年营收同步改写新高。   联电财测预估，去年第四季晶圆出货量将季增 1-2%，ASP 以美元计价将

    联电

    中国闪存市场 . 2022-01-07 1385

  • 震后调查：DRAM与晶圆代工生产无碍

    来源：内容来自经济日报   1月3日傍晚5点46分于中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾地区DRAM与晶圆代工厂区大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。    DRAM方面，台湾地区占全球产能约21%，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科（Nanya）以及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，台湾占全球产能

    DRAM

    摩尔芯闻 . 2022-01-05 2452

  • 成熟制程大扩产，晶圆代工市占有望大洗牌

    内容来自中时新闻网   新冠疫情爆发后，随着远端需求与宅经济暴增，加上汽车大厂错估情势砍单，导致芯片供应面临极大困境，甚至在今年延烧至芯片荒景象，各大晶圆代工厂也展开罕见的大规模扩产步调。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在北京、上海以及深圳的扩产计划若能顺利推动，将有望超车联电、格芯，成为全球晶圆代工三哥。    今年最紧缺的芯片集中在28nm制程为主的成熟制程芯片，这也让台积电罕见在大陆南京厂扩增2

    晶圆代工

    摩尔芯闻 . 2021-12-31 2047

  • AMD与格芯签订价格21亿美元供给长约

      据外媒报导，处理器大厂AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与晶圆代工厂格芯签订 4 年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元。   报导称，双方已敲定修订协议，格芯将在 2022 年至 2025 年间供应AMD价值将近 21 亿美元的芯片。先前的申报数据显示 2022 年至 2024 年会供应当中价值 16 亿美元的芯片。   格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (P

    AMD

    中国闪存市场 . 2021-12-24 1740

  • 力积电：合约、订单明确，晶圆不会供过于求

      日前外资示警晶圆代工成熟制程恐将在2023年面临供过于求风险，并下修成熟制程晶圆代工厂投资评等。   据台媒报导，力积电董事长黄崇仁近日反驳外资论点，批评分析师根本搞不清楚市场多元化需求，仅以PC、NB、手机等应用来计算，但却没有考虑到车用电子、智能城市等需求难以估计，将使市场产生重大变化。在三大晶圆代工厂产能都满载，且多已绑定长约的情况下，合约、订单这么明确，「怎么会供过于求」。   黄崇仁

    晶圆代工

    中国闪存市场 . 2021-12-17 1396

  • 联电27.5亿美元资本支出敲定：用于采购南科Fab 12A扩产设备

      据台媒报导，联电董事会通过资本支出新台币762.73亿元（约合27.5亿美元），将投入采购设备，主要用于南科Fab 12A的P5及P6厂区扩产。   联电表示，此次资本预算执行案，主要供产能建置需求，投资时间将依各资本支出预算案计划。   联电财务长刘启东指出，由于 28nm与 14nm制程设备交期长，最长可达30个月，因此提前下订2-3年后的设备需求。   联电今年资本支出维持23亿美元水平

    晶圆代工

    中国闪存市场 . 2021-12-16 1473

  • 台积电：德国建厂计划仍在初期阶段

      消息称德国政府有意争取台积电前往设厂，台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅表示，正与德国政府展开初步讨论，但还未有具体内容。   而在今年7月股东会上，被问及德国建厂议题时，董事长刘德音也说，在当地有几个大客户，会持续与客户沟通，但目前还是非常早期的讨论。

    台积电

    中国闪存市场 . 2021-12-15 1795

  • 继台积电与三星之后，SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂？

      摘要：12月7日消息，继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。      12月7日消息，继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。   据韩国媒体《BusinessKorea》报导，SK集团董事长崔泰源日前表示，尽管目前没有赴美建晶圆厂的计

    海力士

    芯智讯 . 2021-12-07 2123

  • 报告：Q3全球晶圆代工前两名差距拉大，台积电稳坐第一

      12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。   图源：TrendForce 集邦咨询   从榜单中可以看到，台积电依然是晶圆代工厂的龙头企业，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积

    台积电

    AI财经社 . 2021-12-02 3360

  • 格芯Q3实现扭亏为盈，客户长约订单总规模已超200亿美元

      全球第四大晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries，格罗方德) 30日盘后公布2021会计年度第三季财报，成功实现六季以来首度由亏转盈，展望未来，产能持续扩张，客户长期订单总规模已超过先前的 200 亿美元。   F2021 Q3(截至 9/30) 财报数据   格芯第三季营收17亿美元，季增 5%，年增 56%。该季毛利 3 亿美元，季增 30%，年增 325%，毛利率 18% 写下

    格芯

    中国闪存市场 . 2021-12-02 1077

  • 各国刮半导体补贴旋风，谁要卷死谁？

      受地缘政治、贸易摩擦与疫情影响，中国、美国、日本、欧盟乃至韩国，发力投资半导体。

    要闻速递

    互联网 . 2021-11-30 1847

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