2月8日消息,Intel宣布,公司已准备用10亿美元的投资基金来帮助不同规模的公司利用Intel代工服务公司打造颠覆性技术。
据悉,这笔10亿美元投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,该技术支持体系架构范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。
作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel对外开放其晶圆代工服务的明确举动。Intel还预计其3D封装等技术允许在一块芯片产品上集成不同架构。
2月8日消息,Intel宣布,公司已准备用10亿美元的投资基金来帮助不同规模的公司利用Intel代工服务公司打造颠覆性技术。
据悉,这笔10亿美元投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,该技术支持体系架构范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。
作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel对外开放其晶圆代工服务的明确举动。Intel还预计其3D封装等技术允许在一块芯片产品上集成不同架构。
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