晶圆代工厂联电近日于法说会上宣布，今年资本支出将达 30 亿美元，较去年大增 66%；不过，对于市场大举扩充 28nm产能，联电首度松口认为，2023 年后 28nm市场可能面临供过于求。

  联电去年资本支出约 18 亿美元，今年资本支出中 90% 用于 12英寸产能、10% 用于 8英寸产能。其中，南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在第二季到位，厦门厂也将增加 1 万片产能。

  不过，联电共同总经理王石指出，P6 厂区扩产进度有些延迟，将会持续努力、缩短进程，目前仍预计明年第二季陆续投产，而产能则由原先规划的 2.75 万片，上调至 3.25 万片。

  各大晶圆厂相继扩充 28nm产能，外资关注联电如何看待产业未来供需情况，王石则说，市场龙头厂看好产业需求会持续成长，联电也持同样看法。